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TI推出負電壓低壓降穩壓器－TPS723xx (2004.01.15)
德州儀器(TI)宣佈推出新型低壓降線性穩壓器，擁有業界中同類產品最高的電源拒斥比 (PSRR) 和最低雜訊，適合需要低雜訊的200mA負電壓應用。這顆高精準度而低功耗的低壓降穩壓器可以支援電池供電型應用，包括可攜式CCD攝影機和PDA螢幕以及內含低雜訊電路的其它應用，例如光碟、光網和視訊放大器 |
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TI數位媒體處理器獲Softier支援 (2003.12.31)
德州儀器（TI）和Softier日前共同推出新的軟體技術，讓Linux應用軟體可在TI的TMS320C64x DSP以及TMS320DM64x軟體可程式數位媒體處理器上以原生模式執行。Softier將於TI北美發展廠商會議展出以DM642為基礎所開發的獨立電路板，這張電路板上可執行MediaLinux軟體，並即時播放碟片中的D1解析度視訊檔案 |
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剖析DSP市場未來發展趨勢 (2003.12.05)
隨著各種電子設備對於數位訊號即時處理的需求日益增加，原本以通訊市場為主要舞台的DSP，也開始在消費性電子、汽車電子與工業控制等應用領域展露風華；本文將由目前各大DSP廠商在產品、技術上的發展現況，為讀者深入剖析此一半導體產業明星的未來發展趨勢 |
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德儀英特爾 決戰數位家庭 (2003.11.27)
美商德儀挾數位訊號處理(DSP)和類比晶片設計優勢，開創數位化家庭商機，與英特爾決戰家庭。德儀亞洲區副總裁陳維明表示，台灣科技業者可望以寬頻、無線通訊、多媒體等功能整合為軸心，機上盒是不錯的切入點 |
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TI預估CDMA晶片在2005年後才成營收主力 (2003.11.13)
彭博資訊（Bloomberg）報導，全球最大無線通訊晶片供應商德儀（TI）執行長Thomas Engibous接受訪問時指出，由Qualcomm開發出的CDMA技術晶片，約得至2005年時，才會取代現階段的GSM晶片，成為德儀的主要營收來源 |
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TI推出12 V CMOS放大器 (2003.10.17)
德州儀器(TI)宣佈推出低雜訊、高速12 V CMOS運算放大器系列，這些新元件來自TI的Burr-Brown產品線，最適合推動16位元類比數位轉換器以及主動濾波器、轉阻放大器、光網和可攜式音訊應用 |
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Qualcomm違反手機許可證保密協定 德州儀器提起訴訟 (2003.09.24)
德州儀器在23日表示，該公司已向Qualcomm提起訴訟，指控其違反手機許可證保密協議的相關規定。
早在2000年12月，德州儀器與Qualcomm便達成一項協議，允許各自公司在2005年以前為所有使用對方技術的無線標準提供整合電路 |
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TI：通訊產業景氣緩步回升 (2003.09.23)
德儀（TI）執行長Thomas J.Engibous 19日指出，包括手機、寬頻通訊等產業全球庫存量持續去化，不過，大陸手機市場競爭激烈，備貨過度導致當地庫存水位仍高，2003年下半通訊景氣並未看到大幅成長，僅呈現溫和復甦，不過，北美PC市場已看到企業增加資本支出意願，其中無線網路應用將帶動成長主力 |
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TI承諾支持亞洲無線通訊產業 (2003.09.23)
德州儀器（TI）總裁兼執行長 Tom Engibous 在2003年台北國際電腦展e21Forum數位時代論壇的CEO高峰會上發表主題演講，他於演講中承諾TI將與亞洲無線通訊產業的廠商密切合作，協助發展語音和多媒體匯聚的無線通訊裝置及服務，並使它們的應用更普及 |
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檢視急速發展的WLAN產業 (2003.09.05)
無線區域網路市場在最近幾年呈現爆炸性的成長，亮麗的市場表現背後，卻也存在著諸多問題，本文將從市場現況的角度，分別分析無線區域網路的技術與市場瓶頸、市場應用趨勢與國內外重要晶片廠商的現況與展望，俾能提供關心此一市場的讀者一些參考 |
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多家半導體大廠與史丹佛大學共推先進製程技術 (2003.08.19)
日本經濟新聞報導，包括英特爾、東芝、德儀、台積電等八家全球半導體大廠已與美國史丹佛大學共組研究團隊，將對次世代半導體技術作更進一步研發，預計在未來三年內完成基礎技術奠定的工作，並在2012年前將新技術商品化 |
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HyperTransport聯盟成員增加 將擴大晶片連接技術市場 (2003.08.12)
根據大陸媒體報導指出，IBM、德州儀器、EMC、Media Fusion 和LTX等公司本星期將加入HyperTransport聯盟，此舉將擴大晶片間連接技術的應用範圍。
HyperTransport是一種協定，它能使在同一個機箱內的晶片以每秒種6.4GB到12.8GB的速度互相傳輸資料，不僅能用來連接微處理器和晶片組，也能當作一個路由器中的兩個通信處理器 |
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為防微軟與英特爾獨霸行動通訊市場 MIPI聯盟成立 (2003.07.30)
三家半導體廠商與全球最大的手機製造商將組成MIPI聯盟，於週二(29日)宣佈合作，希望能阻止微軟與英特爾繼PC市場之後，再次獨霸行動通訊市場。
意法半導體與德州儀器(TI)於週二表示雙方結盟之後，將會加強發展更多樣化的無線通訊功能，避免由單一企業主導最新一代的行動電話技術 |
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IEEE 802.11g標準定案 (2003.06.16)
德州儀器 (TI) 宣佈，隨著IEEE標準委員會正式通過IEEE 802.11g標準，TI將開始提供客戶TNETW1130 802.11g解決方案。包括SMC Networks和U.S. Robotics等現有客戶以及NETGEAR、三星和Sitecom等新客戶，這些公司將利用TI無線區域網路技術發展802.11g和多模式Wi-Fi產品 |
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ST、TI與Nokia攜手 (2003.05.22)
意法半導體(ST)、德州儀器(TI)與Nokia日前宣佈，將由ST與TI提供IC，並以和Nokia共同研發出的技術為基礎，共同開發出標準的CDMA晶片組。這些晶片組將由ST與TI製造，供給全球cdma2000 1X與1xEV-DV之行動網際網路手持式產品製造商使用 |
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TI與ST及Nokia共同發展CDMA晶片組 (2003.05.19)
德州儀器(TI)、意法半導體(STMicroelectronics)和諾基亞(Nokia)日前宣佈，將共同發展CDMA 晶片組。由TI和意法把這套晶片組銷售給全世界各地的手機製造商，協助cdma2000 1X和1xEV-DV (1x Evolution for Data and Voice) 行動上網手機的發長 |
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歐洲晶片大廠與NOKIA聯手挑戰美國奎爾 (2003.05.16)
據大陸媒體消息指出，意法半導體(STM)、德州儀器（TI）與諾基亞於15日表示，他們將合作挑戰美國無線通信晶片製造商奎爾(Qualcomm)，提供完整的cdma2000 1X晶片組，成為美洲和亞洲市場中一套極關鍵的手機晶片 |
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德儀認為ASIC市場可在今年回溫 (2003.05.15)
曾被視為市場明星的特殊應用IC（ASIC）因研發與設計成本高過預期，因此有不少意見認為ASIC市場恐將逐漸萎縮，但卻也有業者認為，ASIC需求可望在2003年有所成長。
華爾街日報（Wall Street Journal）曾報導表示 |
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打造通透性環境 為市場成長支撐力量 (2003.05.05)
在這次電子產業高峰會中，不論從矽智財（IP）、微處理器、奈米製程或市場應用等面向，與會半導體廠商提出的觀點大多圍繞著一個主題──SoC的實現。雖然這個議題仍面臨許多的挑戰，但其發展的趨勢卻是不容置疑的 |
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關鍵零組件市場動態與分析 (2003.05.05)
Home Gateway家用閘道器是為了讓家庭網路眾多產品找到一個可以相互溝通的平台而產生的產品。為了因應各類消費者不同的需求，家用閘道器的功能樣貌也不盡相同，預期該市場至2006年產值將以平均高達133％的方式成長，未來兩年將有更多廠商投入 |
