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只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
台達參展印度ELECRAMA 2023 發表充電基礎設施解決方案 (2023.02.21)
台達今20日於印度ELECRAMA 2023展會中公開發表以物聯網為基礎的智慧節能解決方案,包括以微電網架構,整合電動車充電設備、能源管理系統、儲能系統、太陽能逆變器等可為電動車提供潔淨電力的充電基礎設施解決方案;在工業自動化方面
Omdia:AI晶片新創企業將於2023年面臨壓力測試 (2023.02.21)
根據Omdia新發佈的頂尖人工智慧硬體新創企業市場雷達報告(Top AI Hardware Startups Market Radar),自2018年以來,超過100家不同的創業投資公司(Venture Capital, VC),投資超過60億美元排名前25家人工智慧(AI)晶片新創公司
【新聞十日談】要做AI不能的事!ChatGPT會偷走你的工作嗎? (2023.02.20)
ChatGPT現在已經是大殺四方的AI對話系統,幾乎可說席捲全球,究竟它會對我們的生活、工作,甚至是生存帶來什麼影響? 而隨著ChatGPT的推出,搜尋引擎的世紀大戰也將再起,未來的搜尋方式將會大不同,而微軟與Google的兩強之爭也將白熱化,究竟誰會勝出?也值得我們觀察
安富利於AWS推出IoTConnect平台 助力OEM縮短上市時程 (2023.02.20)
安富利(Avnet)將首次於亞馬遜網路服務(AWS)上推出IoTConnect平台,旨在協助物聯網(IoT)解決方案的原始設備製造商(OEM)簡化流程並縮短一半以上的上市時程。 安富利IoTConnect平台將協助負責設計連結雲端解決方案的OEM廠商,克服上市時程、規模量產、可靠度、維護與安全性等各方面的壓力
Microchip計劃投資8.8億美元 擴大SiC和Si晶片產能 (2023.02.20)
Microchip Technology Inc.今日宣布計劃投資8.8億美元,以擴大其在科羅拉多州科羅拉多斯普林斯(Colorado Springs)半導體廠未來數年的碳化矽(SiC)和矽(Si)晶片產能。 擴建計畫的一個重要部分是開發和升級其占地 50 英畝、580,000 平方英尺的科羅拉多斯普林斯廠區
Diodes線性電流LED驅動器AL5887 提高系統設計靈活性 (2023.02.20)
Diodes公司宣佈推出其最新的線性電流LED驅動器DIODES AL5887。該產品提供了一種驅動眾多LED的簡單方法,以實現複雜的顏色混合和不同的照明模式。它整合了I2C和SPI兩種介面選項,提供了最大的系統設計靈活性
iF設計趨勢展 (2023.02.20)
iF 設計趨勢展精選 iF 設計趨勢報告三大主題:汽車、家居、消費科技,將當前產品開發與設計產業的交互影響及與社會趨勢和大趨勢的關聯性做了精闢分析,帶您一手掌握設計趨勢及未來脈動
台達入選科睿唯安全球百大創新機構 專利智權布局獲肯定 (2023.02.18)
台達今(17)日宣布連續兩年入選科睿唯安(Clarivate)全球百大創新機構(Top 100 Global Innovators),肯定台達創新及專利智權布局。截至2022年底,台達於全球專利獲准總數已累積超過15,000多件,其中 2022年獲准專利達1,070件,專利布局主要在美國、大陸、台灣、歐洲等地
Teledyne全新Ladybug6 360度相機全面量產 (2023.02.17)
Teledyne FLIR宣佈推出用於高精度 360° 球面圖像捕捉的全新 Ladybug6 相機。 Teledyne FLIR 資深產品經理 Mike Lee 表示:「對於需要高精度圖像的應用,例如高解析度地圖、道路量測和環境檢查,Ladybug6 可用經過現場驗證的格式為使用者提供其他製造商無法比擬的精密觸發控制和解析度
慧榮推出SM2268XT 滿足次世代TLC和QLC NAND設計需求 (2023.02.17)
慧榮科技今日宣布推出最新款高效能PCIe Gen4 SSD控制晶片解決方案SM2268XT。該產品專為具備高速傳輸功能的NAND所設計,其卓越的效能和高可靠性能支援次世代的TLC與QLC NAND,加速客戶新世代SSD產品的問世,在不須妥協頻寬與延遲的情況下,能完善確保資料的完整性和錯誤校正能力
Sennheiser推出天花陣列麥克風TCC M 適用於中型空間環境 (2023.02.17)
Sennheiser推出一款適用於中型會議室、教室和協作空間的全新TeamConnect Ceiling Medium(TCC M)天花陣列麥克風產品。TCC M於西班牙巴賽隆納舉辦的歐洲視聽設備與資訊系統集成技術展覽會 (ISE) 上亮相
ADI參展2023 MWC 呈現未來連接技術與互動體驗 (2023.02.17)
Analog Devices, Inc.宣佈將參與2023年世界行動通訊大會(MWC),期待透過展示互動和專家研討與各界一同體驗未來的連接技術。瞭解ADI在降低能耗、縮短設計週期、改變未來工作方面之解決方案,以及如何達到最低的環境影響,實現並加速突破性創新,進而為人們的生活增添色彩
高通攜手Mercedes-AMG PETRONAS F1車隊打造獨特數位體驗 (2023.02.17)
高通技術公司和Mercedes-AMG PETRONAS F1車隊宣佈,達成一項基於Snapdragon品牌的多年協議。 此項策略合作將利用Snapdragon平台的強大能力,為車迷打造獨特的現場和數位體驗。車隊將探索利用Snapdragon和其他高通技術以加速推動車隊的數位轉型,並在位於英國的車隊園區打造一個全球領先的智慧空間
貿澤提供廣泛英飛凌產品組合 持續擴大其最新解決方案範圍 (2023.02.17)
貿澤電子(Mouser Electronics)為英飛凌的全球原廠授權代理商,供應各種英飛凌解決方案。從2008年起,貿澤持續擴大來自該製造商的最新解決方案範圍,並不斷加入新產品
聯發科發表4奈米天璣7200行動平台 第六代AI優化性能與續航力 (2023.02.16)
聯發科技今日發佈天璣7200行動平台,這是天璣7000系列的首款新平台。聯發科指出,天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度,擁有更佳續航力。採用天璣7200行動平台的終端裝置,預計將於今年第一季度上市
貿澤推出最新醫療技術內容頁面 提供電子設計所需資源 (2023.02.16)
貿澤電子(Mouser Electronics)提供專門針對醫療產業設計的尖端資源頁面,介紹各種最先進的產品、文章、設計指南等。貿澤受到來自全球製造合作夥伴的支援,其廣泛的資源組合可幫助電子設計工程師和採購快速有效地找到所需的工具、資訊和材料
高通發表Snapdragon X75數據機射頻系統 推動5G下一階段發展 (2023.02.16)
高通技術公司今日宣布推出一系列5G創新技術,推動連結智慧邊緣,為廣泛的產業實現新一代連網體驗。 高通技術公司的第六代數據機對天線解決方案率先支援5G Advanced,即5G演進的下一階段
是德攜手耀睿助力和碩率先取得O-RAN端對端系統整合徽章 (2023.02.16)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布,以其5G開放式無線接取網路(O-RAN)解決方案,協助和碩聯合科技(Pegatron)率先取得耀睿科技(Auray)開放式測試與整合中心(OTIC)和安全實驗室頒發的O-RAN聯盟端對端(E2E)系統整合徽章
調查:液晶電視面板採購將從第二季開始回升 強勢反彈19% (2023.02.15)
根據Omdia電視顯示面板和OEM情報服務指出,南韓和中國的液晶電視面板需求復甦指日可待。Omdia預估,2023年第二季將出現年增19%的強勢反彈,其中50吋和更大尺寸為主的螢幕訂單將達到1.614億台或年增率8%
西門子推出資料趨動型Questa Verification IQ軟體 促進積體電路驗證 (2023.02.15)
● Questa Verification IQ 可協助全球工程團隊進行即時協作,加快驗證管理流程,並提供即時專案能見度。 ● Questa Verification IQ 與業界先進的 Polarion REQUIREMENTS 無縫整合,打造新平台,可在專案週期內自動擷取由引擎運行產生的所有數據資料

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