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Getac推出X600強固型行動工作站系列全新機型 (2023.02.15) 神基投控旗下子公司神基科技(Getac)推出X600 Server與X600 Pro-PCI,擴充 X600 強固型行動工作站系列產品。這兩款全新機型將建構完整的強固型行動工作站產品線,得以滿足國防、製造和石油與天然氣等產業在執行專業工作時的各種要求 |
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愛思強200mm MOCVD系統獲艾邁斯歐司朗認證 聚焦Micro LED應用 (2023.02.15) 艾邁斯歐司朗和愛思強聯合宣佈,200mm晶圓AIXTRON G5+ C和G10-AsP系統已獲得艾邁斯歐司朗的認證,可用於滿足Micro LED應用需求。
愛思強的MOCVD系統AIX G5+ C和全新G10-AsP提供AIXTRON行星衛星式氣浮旋轉水準技術(Planetary Technology),為下一代高解析度microLED顯示幕鋪平了道路 |
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芯科FG25 sub-GHz SoC全面供貨 提供長距離、低功耗傳輸 (2023.02.15) Silicon Labs(芯科科技)今日宣佈,其旗艦版FG25 sub-GHz系統單晶片(SoC)已全面供貨並可透過Silicon Labs及其經銷合作夥伴供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網路(LPWAN)和其他專有sub-GHz協議打造之旗艦版SoC,搭載強大的ARM Cortex-M33處理器及Silicon Labs SoC產品系列中最大容量的記憶體 |
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宇瞻專利Transformed SSD SV25T系列 助力客戶實踐ESG (2023.02.15) ESG浪潮推動各企業開始反思,如何從內部做起才能展現永續營運的成效。Apacer宇瞻發表最新專利產品Transformed SSD SV25T系列,正是能為客戶解決前述痛點的產品。
此款M.2 SSD搭配宇瞻獨家的強固型連接器,設計上可透過PCB選擇不同的加值服務,讓企業無須更換系統主機板即可添增新功能,並避免重新驗證的人力時間成本 |
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R&S推出PVT360A單機式解決方案 提供高精度測試訊號 (2023.02.14) 為了對所有形式的5G FR1基站和小功率基地台進行高速、高產能測試,以及對射頻元件進行表徵或生產,Rohde & Schwarz推出了新款R&S PVT360A效能向量測試儀。在最小的佔用空間內,這台緊湊的單機儀器以其訊號產成和分析能力提供最大的效能 |
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Sophos:詐騙者擴大加密貨幣交友App騙局 (2023.02.14) Sophos今日公佈了兩個位於亞洲、規模龐大且仍在運作的殺豬盤(sha zhu pan)騙局的詳細資訊,這些精心設計且過程漫長的金融詐騙可能會使受害者損失數千美元。其中一個總部設在香港,牽涉到一個假黃金交易市場,而另一個總部設在柬埔寨,與中國的組織犯罪有聯繫,在短短一個月內就透過加密貨幣淨賺了50萬美元 |
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施耐德電機獲世界經濟論壇評為多元、平等和包容指標 (2023.02.14) 施耐德電機Schneider Electric長期深耕於薪資平等與多元職場發展。近日,施耐德電機憑藉其全球平等薪資計畫(Global Pay Equity,GPE)獲得世界經濟論壇(World Economic Forum)的新經濟與社會中心(Centre for the New Economy and Society)評為全球平等聯盟(Global Parity Alliance)多元、平等和包容(Diversity, Equity and Inclusion,DEI)的指標 |
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PCIe技術躍升主流 高速數位測試需求持續升溫 (2023.02.13) 疫情改變了工作型態,也刺激了高速資料傳輸與儲存的需求。對於高速資料傳輸的要求正與日俱增,而PCIe技術也蔚為主流。由於傳輸速度變得更快,使得測試也變得更具挑戰性 |
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Bourns四款新型符合 AEC-Q200 標準的大功率厚膜電阻上市 (2023.02.13) 全球電子元件製造供應商美商柏恩(Bourns)擴展大功率厚膜電阻系列,全新推出四款符合 AEC-Q200 標準產品。Bourns CRM-Q、CRS-Q、CMP-Q 和 CHP-Q 系列為車規級產品,具高額定功率和卓越的脈衝負載浪湧能力,使用印在陶瓷基板上的厚膜元件製造,強化四款全新電阻系列的可靠性 |
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貿澤攜手Littelfuse推出全新內容專題 提供工業安全性資源 (2023.02.13) 貿澤電子(Mouser Electronics)宣佈與Littelfuse合作推出最新的內容專題,提供一系列關於電弧閃光和電擊防護的資訊資源。新的內容專題包含一系列文章、白皮書、傳單、案例研究、影片和網路廣播,為設計人員和製造商提供可避免人身傷害和觸電所需的知識 |
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AsteraLabs推出雲規模互操作實驗室 實現大規模部署CXL方案 (2023.02.12) Astera實驗室(Astera Labs)日前宣佈,其雲規模互操作實驗室(Cloud-Scale Interop Lab)的擴展,為其Leo記憶體連通性平臺(Leo Memory Connectivity Platform)與不斷增長的領先CXL為基礎的CPU、記憶體模組和操作系統之間的強大互操作性測試提供更強力支援 |
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稀土與它們的科技和供應鏈 (2023.02.10) 俄烏戰爭的激烈衝突,不僅造成了無辜人民的生命財產損失,也打出了電子科技產業的痛腳,那就是原料供應鏈的韌性與彈性不足,尤其是在稀土等關鍵材料上。
對電子產業界 |
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SEMI:2022年全球矽晶圓出貨及營收再攀高峰 (2023.02.10) 根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發佈的晶圓產業分析年度報告,2022年全球矽晶圓出貨量較2021年上漲3.9%,達14,713百萬平方英吋(million square inch, MSI);總營收則成長9.5%,來到138億美元,雙雙寫下歷史紀錄 |
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貿澤即日起供貨Samtec FQSFP纜線系統 改善訊號完整性 (2023.02.10) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Samtec的Flyover QSFP(FQSFP)纜線系統。這些高效能的纜線系統透過低損耗、超低歪斜的雙軸纜線傳輸關鍵資料訊號,而不是透過高損耗PCB,能改善訊號完整性和架構彈性,是高速網路、數位視訊和通訊應用的理想選擇 |
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台達公佈112年1月份營收 較去年同期成長12.5% (2023.02.10) 台達電子工業股份有限公司今9日公佈112年1月份合併營業額為新台幣295.63億元,較111年1月份合併營業額新台幣262.70億元成長12.5%,較111年12月份合併營業額新台幣344.22億元負成長14% |
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中華精測推出全新高縱橫比測試介面板 (2023.02.09) 中華精測科技今(9)日召開2022年第四季營運報告說明會,會中說明2022年公司營運成果、2023年展望。隨著2022年逆風成長, 2023年的全球智慧型手機市場需求轉弱,只有5G智慧型手機滲透率持續攀升,可望突破6成,因此將推動半導體技術,包括高階先進製程晶圓、高速高頻晶片測試需求增溫 |
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高通推出5G NR-Light數據機射頻系統 降低成本、功耗與複雜性 (2023.02.09) 高通技術公司今日宣佈推出Snapdragon X35 5G數據機射頻系統,這是全球首款5G NR-Light數據機射頻系統。NR-Light是新類型的5G,填補了高速行動寬頻裝置和極低頻寬窄頻物聯網(NB-IoT)裝置之間的落差 |
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科思創開發模克隆3638聚碳酸酯 滿足醫療健康照護市場 (2023.02.09) 從藥物輸遞器械、可穿戴健康裝置,到用於生物製藥產的一次性容器,醫療健康和生命科技領域在器材應用的共同之處,在於堅固耐用、能夠承受日常使用,同時保持其結構完整性 |
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浩亭推出Mini PushPull ix Industrial 為惡劣環境應用所設計 (2023.02.09) 浩亭技術集團發佈廣受客戶認可的推拉連接器系列新品Mini PushPull ix Industrial,它有防水和防塵等級的千兆乙太網介面,是苛刻的工業環境和暴露在室外環境應用中可靠數據傳輸的完美選擇 |
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西門子推出Questa Verification IQ軟體 加速IC驗證流程 (2023.02.09) 西門子數位化工業軟體於近日推出Questa Verification IQ軟體,該突破性解決方案有助邏輯驗證團隊克服下一代積體電路(IC)的複雜設計挑戰。Questa Verification IQ是以團隊為基礎的雲端軟體,由數據資料驅動,採用人工智慧(AI)技術,有助加速驗證收斂、簡化追溯性、最佳化資源,並加快上市速度 |