帳號:
密碼:
CTIMES / 電子產業
科技
典故
網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
Case Study>海華讓無線模組SIP化的關鍵專案 (2011.12.21)
為了拼軟體和服務,無線模組廠商海華,給自己的定位並不只是無線模組廠。探究奠定海華事業基礎的,海華總經理李聰結表示,定位和最關鍵的兩個專案,是重要的里程碑
茂宣即日起代理Cinterion全系列產品 (2011.12.21)
茂宣企業,近日發佈即日起代理Cinterion全系列產品,提供整合支援服務,不論在汽車、水電表、醫療、付款電子化、工業運算、遠程維護控制與環境監控等各項工業應用領域,皆有效縮短產品上市時間
傳統產業高科技化 智慧自動化需求夯 (2011.12.20)
歐債風暴、大陸成長趨緩,台灣電子業大受衝擊而緊縮。不過,根據工研院IEK的預測,台灣機械業今年總產值約為新台幣9,500餘億元,年增16.81%。機械產業仍然以傳產之姿大步邁入高科技領域
「展望2012 觸控技術自主發展」研討會 (2011.12.20)
台灣觸控面板廠商近幾年來隨著市場發展,產品線持續快速轉移,從過去的傳統4線電阻到全平面式電阻,到現階段越來越多廠商開始切入電容式觸控面板。但是國內觸控面板廠商多屬代工業者,缺乏獨特技術與基礎研發能量,無法掌握產品規格的主導權
強化智慧系統設計 ST發佈SMAC專案內容 (2011.12.19)
意法半導體(ST)日前與歐洲新研究專案的合作夥伴,共同發佈了多國/多學科智慧型系統共同設計(SMArt systems Co-design,SMAC)專案內容。 這項為期三年的重要合作專案旨在爲智慧型系統設計創造先進的設計整合環境(SMAC 平台),歐盟FP7(FP7-ICT-2011-7)專案爲智慧型系統專案提供部分資金支援
Linear發表雙組輸出同步降壓DC/DC控制器 (2011.12.19)
凌力爾特(Linear)近日發表,高效率、雙組輸出同步降壓DC/DC控制器LTC3876。此元件能針對DDR1/DDR2/DDR3及未來標準記憶體應用提供VDDQ供應電壓、VTT匯流排終端電壓及VTTR參考電壓
台廠的通病 (2011.12.19)
台廠的通病
液晶電視月生產創新高 水患導致可攜式個人電腦下滑 (2011.12.16)
隨著全球液晶電視品牌為衝刺第四季旺季銷售提高整機生產量,液晶電視月產量接近歷史新高。根據NPD DisplaySearch最新調查顯示,十月份的液晶電視產量達到1980萬台,超越歷史紀錄並可望在11月維持相同水準
電子紙的尷尬:消費者有沒有厭倦TFT-LCD? (2011.12.15)
前些時日,高通子公司高通光電科技(Qualcomm MEMS Technologies)在韓國宣佈與韓國最大的書商教保文庫(Kyobo)合作切入教育市場。在本週,QMT帶著這款電子書來到台灣向媒體進行介紹,並宣佈2012的CES展上將可看到更多新的合作伙伴與終端產品
平板裝置將成為行動視訊會議主要平台 (2011.12.15)
根據產業研究機構Gartner預估,平板媒體的終端銷售量自2010年的1,761萬台激增至2015年的3.16億台。未來,企業員工把平板電腦帶到工作場合使用必將成為一個主流的趨勢。 近年來,通訊市場上不斷出現整合通訊的聲量,但由於通訊跨足桌面、語音、視訊和行動通訊,若要將所有不同廠商的通訊產品整合起來是極為困難的事情
2011中國手機產業發展大會 大螢幕成未來趨勢 (2011.12.14)
由中國通信學會主辦的「2011中國手機產業發展大會」近日在北京成功落幕。今年以「網聚產業力量,攜手再創輝煌」為主題,探討在移動互聯網、智慧手機、雲端運算等技術發展下,中國手機產業的未來趨勢
日本反攻智慧手機市場:零組件打頭陣 (2011.12.14)
根據研究機構IDC所做的調查,今年第三季,全球智慧型手機出貨量1.2357億台,佔全手機市場31.3%,與2008年同期僅13.6%的占有率相較,智慧型手機市場的崛起可見一班。而在日本更是超乎預期的快速,2008年第三季智慧型手機市場僅佔整體3.9%,但今年第三季,迅速崛起至50.9%,其中,iPhone是最大的獲利王
創新跨領域合作 實現智慧綠色科技產業價值 (2011.12.14)
由經濟部技術處支持,工研院與美國史丹福大學區域創新與創業計畫(SPRIE)共同舉辦一場「智慧綠色創新之跨領域合作」專家論壇,探討如何以跨領域合作與資源整合方式,降低全球暖化的威脅,與透過公私部門夥伴合作支持智慧綠色技術研發與市場發展等議題
睿思科技4埠USB3.0主端控制晶片獲USB-IF協會認證 (2011.12.14)
睿思科技(Fresco Logic)近日宣佈,其4埠USB3.0主端控制晶片FL1100已獲USB-IF協會認證。FL1100擁有GoXtream專利架構優勢,領先符合多種最新協定,包含UASP(USB Attached SCSI Protocol)、硬體架構連接層電源管理(hardware-based LPM)、和彈性的USB充電模式,提供具有極佳成本效益及相容性的USB3.0解決方案
LSI推出通路聯盟合作夥伴解決方案計畫 (2011.12.14)
LSI近日宣佈,針對儲存產品和解決方案製造商,推出通路聯盟合作夥伴解決方案(Channel Alliance Partner Solutions,CAPS)計畫。CAPS計畫旨在幫助聯盟成員透過聯合開發和推廣與LSI儲存技術相容的解決方案,強化其通路定位,並擴展客戶關係
英飛凌推出採用TO無鉛封裝的MOSFET系列產品 (2011.12.14)
英飛凌(infineon)近日宣佈,推出採用TO無鉛封裝的汽車電源MOSFET系列產品。新型 40V OptiMOS T2 MOSFET結合創新的封裝技術及英飛凌的薄晶圓製程技術,擁有同級產品最佳規格
UL建立電動車認證防線 發揮台灣電池模組優勢 (2011.12.13)
2012台北車展開展在即,目前電動車雖尚未能普及上路,但多家車廠仍將展出旗下電動車的最新成果,顯見電動車市場商機無限。台灣在機電研發具先天優勢,主導電動車技術成敗關鍵的電池模組,也面臨鋰電池安全良率與電源管理的挑戰
阿里雲、小米機 自主作業系統受中國廠重視 (2011.12.13)
智慧型手機在中國的方興未艾固然值得關注,但更值得注意的是,中國廠商也開始想要擁有自己的作業系統,並開始意圖將作業系統與「網路社群」扯上關係。在高通公司於上週(12/8~9)於中國大陸深圳舉辦的供應鏈夥伴大會中,小米手機、阿里雲以及騰訊科技都出現在會場攤位中,對於手機作業系統,他們各有一套自己的想法
德州儀器推出最新6 V、6 A同步整合型電源模組 (2011.12.13)
德州儀器(TI)近日宣佈,推出整合電感的最新6 V、6 A同步整合型電源模組,每立方英吋750 W、峰值電源效率高達97%,實現業界最佳效能。TPS84610支援 12°C/W 優異散熱功能,比同類模組提升40%
威盛主機板十周年並獲經濟部企業百強肯定 (2011.12.13)
威盛電子日前宣佈,其所研發之Mini-ITX主機板型於今年11月滿十周年,為慶祝該主機板的十周年,特別出版了一線上電子書介紹Mini-ITX主機板的研發歷史及創新應用。 第一款Mini-ITX VT6010的設計創始者為現任威盛電子協理郭能安於2001年11月所研發的

  十大熱門新聞
1 元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片
2 工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板
3 TPCA:AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元
4 工研院攜手產業實踐淨零行動 聚焦氫能與綠色金融
5 工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立
6 ST聚焦電動車、物聯網應用 迎合COP28會後減碳商機
7 工研院、友達強強聯手結伴 聚焦4大領域產業搶商機
8 國科會114年度科技預算增至1800億元 拓展AI晶片與資安實力
9 經濟部第27屆國家品質獎得主揭曉 友達、家登、凌群電腦入列
10 工研院參展CES 2024落幕 AI、機器人吸引國際大廠關注

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw