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鋰離子二次電池之製作技術 (2004.08.18)
F051鋰離子二次電池之製作技術課程目標: 對於鋰離子二次電池之製作由材料規格之訂定、材料之使用與製程之相關考慮、電池設計、製程介紹等作一概念性介紹修課條件: 大專以上理工科系畢，從事相關產業及有興趣者 |
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持續或斷續，2004年下半年企業網路市場展望 (2004.08.16)
2004年上半年全球企業網路設備市場在第一季呈現淡季不淡的景象，提高廠商對前景之信心，紛紛在第二季提高零組件庫存水位，展現對第三季之樂觀期待。展望2004年下半年企業網路設備市場，是持續成長或是成長斷續，值得關注 |
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F049鋰電池二次電池材料簡介 (2004.08.13)
F049鋰電池二次電池材料簡介課程目標: 瞭解鋰離子二次電池之基本電化學特性、正負極材料結構與合成技術修課條件: 大專以上理工科系畢，從事相關產業及有興趣者。課程大綱: 1 |
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F047鋰電池市場、應用與未來材料及技術發展趨勢 (2004.08.10)
F047鋰電池市場、應用與未來材料及技術發展趨勢課程目標: 了解鋰電池市場、應用與未來材料及技術發展趨勢。修課條件: 大專以上理工科系畢，從事相關產業及有興趣者 |
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世平與三井成立合資公司－TEKSEL WPG LIMITED (2004.08.09)
世平集團宣佈與日本三井集團於香港共同成立名為「TEKSEL WPG LIMITED」的合資公司，結合世平集團專業的半導體通路行銷經驗與三井集團豐沛的日商客戶網絡，必將為此次合作打下成功的基礎 |
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2004年電子業趨勢評析 (2004.08.09)
根據「半導體工業協會（Semiconductor Industry Association；SIA）」最近出爐的報告說，2004年的全球半導體業產值將成長超過28.6％，高於2000年的成長值。這是多麼令人興奮的消息 |
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ANSI宣布成立奈米技術標準化委員會 (2004.08.09)
基於美國總統府（EOP）科學技術政策事務局（OSTP）要求，美國標準協會（ANSI）日前（8/5）宣布成立推動奈米技術標準化委員會“Nanotechnology Standards Panel（ANSI-NSP）”。
OSTP認爲，藉由推動奈米技術的標準化，將可促使研究組織、多種行業、投資社群以及政府組織利用奈米技術 |
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矽谷半導體廠商採訪紀行（上） (2004.08.04)
本刊編輯在六月中旬再度受邀前往矽谷探訪當地半導體廠商，此次的記者團成員來自亞洲的台灣、中國大陸、韓國、日本、菲律賓等地，並在近十天的行程中拜訪了十多家業者 |
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結合語音服務 有線電視產業新趨勢 (2004.08.04)
有線電視多系統經營業者結合各種語音服務在美國已經蔚為風潮，在各種行銷策略與設備漸漸完善的情況下，多系統經營者只要與無線服務供應商合作，就能提供有線電視線路與無線通訊組合而成的語音服務，提供消費者更超值的享受 |
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擺脫框架侷限 LCD TV視野無限 (2004.08.04)
由於看好未來的大尺寸LCD TV市場，因此許多LCD面版製造商紛紛投入大筆資金興建新一代面版廠。而在大尺寸LCD TV漸漸成為市場主流產品，顯示技術卻隨著面版尺寸變大而出現瓶頸的情況下 |
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進軍低價、多樣、迅速的數位消費性時代 (2004.08.04)
數位消費性電子（DC）產業的熱潮近來引發高度的市場關注，就產業環境來看，廠商的技術水準與商品化能力也提高了，面對其產品多樣化、生命週期短等的特性，晶片的可程式化能力就成了重要關鍵 |
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以堅實技術能力 縮短產品設計週期 (2004.08.04)
@內文:IP與EDA公司為電子產業鍊的上游，站在產業與市場前線，他們必須保持前瞻性的眼光與創新能力，同時也是技術產品化的風向球。晶片介面設計和驗証的電子設計自動化解決方案供應商Denali Software，將帶著其豐富的經驗前往台灣參加第一屆「2004 ADMF安捷倫數位量測論壇」 |
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科技萬能 人定勝天 (2004.08.04)
颱風過境帶來了連續幾天的豪雨，接著幾天台灣各地陸續傳出災情，土石流再次喚醒人民的記憶，在科技高度發展的今天，大家都認同科技是為了改善人們的生活，但是在災害發生的時候我們卻又顯得束手無策 |
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奈米晶片可以吃下肚嗎？ (2004.08.04)
一顆只有0.4mm×0.4mm×0.06mm的體積、接近粉末狀的IC可以吞進肚子裡嗎？照理說，要把那樣一個微小的物體嚥下喉嚨，對任何人來說都是毫無困難的動作，甚至一點感覺也沒有；但是這會不會對人類的健康造成威脅呢？在日本半導體大廠日立製作所（Hitachi）與瑞薩科技（Renesas）合作研發的的RFID晶片“μ-chip”記者說明會上 |
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掌中設備的「無線」可能 (2004.08.04)
今日一台小小的掌中設備，其功能已愈來愈不可忽視。手機的日新月異是有目共睹的，此外還有許多的掌中設備正以黑馬的姿態讓市場驚艷。以目前當紅的iPod為例，其重量只有158克，卻可存放5000首以上的MP3歌曲；將它透過FireWire介面來與電腦連結，就可以在10秒左右傳送完相當於一整片音樂CD的資料，這確實是隨身聽性能的一大突破 |
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挑戰更簡易迅速的可配置處理器設計文章 (2004.08.04)
在晶片設計朝向SoC（系統單晶片）的趨勢發展下，嵌入式處理器（embedded processor）成為一大競爭市場，除有ARM、MIPS等業者互別苗頭，Tensilica、ARC等廠商則是以訴求客製化與彈性設計特色的可配置組態（configurable）處理器企圖闖出一片天地；其中Tensilica繼在2004月5月份推出新一代的Xtensa LX處理器核心之後 |
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結合類比功能 8位元MCU挑戰更高階應用 (2004.08.04)
看好應用廣泛之8位元微控制器（MCU）龐大市場商機，混合訊號IC業者Silicon Laboratories在2003年底併購MCU廠商Cygnal Integrated Products之後，隨即在2004年以推出8位元通用型C8051F系列新產品正式宣佈跨入MCU市場 |
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提供無所不在的行動連結需求 (2004.08.04)
USB之所以受到歡迎並成為普遍的連結介面，就在於其簡單易用，沒有相容性的問題，然而其規格的設定在可攜式電子產品大行其道的現在，出現了部分的缺陷，因此USB OTG（On-The-Go）應運而生，巨盛電子在轉型IC設計廠商之後，由USB控制IC入手，看準市場趨勢全力發展USB OTG解決方案，提供市場無所不在的行動連結需求 |
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串列式界面開創新興應用的無限可能 (2004.08.04)
過去10年左右PC內部的各個週邊，與系統的連接都是以PCI介面為主，許多元件的技術與運算能力，經過長時間的發展，其效能已不是PCI介面所能負擔的了，也產生PCI介面頻寬不足的現象 |
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強大效能 抓住瞬間感動 (2004.08.04)
數位相機是近年來發展十分迅速，也相當受注目的數位消費性產品，隨著產品與市場漸趨成熟，消費者對於其效能與影像品質的要求日益提昇，專注於數位影像處理晶片的NuCORE Technology，推出高度整合的產品，強調可以提供高畫質與效能 |
