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CTIMES / 類比與電源
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攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
盛群新推出HT71Axxxx TinyPower LDO系列 (2010.05.03)
盛群半導體近日宣佈,該公司TinyPower LDO系列,滿足了低耗電及高耐壓的應用需求。為延續低耗電及高耐壓的特性,全新推出整合電壓偵測功能的TinyPower LDO HT71Axxxx。 利用CMOS技術製造的HT71Axxxx
盛群推出HT77S1x高效率同步整流直流升壓IC (2010.05.03)
盛群半導體近日宣佈,繼直流升壓IC HT77XX及HT77XXA之後,該公司在直流升壓產品線,推出了效率更高、電流輸出能力更大的HT77S1x。 採用CMOS製程,HT77S1x使用PFM同步整流的設計架構,實現高達91%的直流轉換效率,能夠延長可攜式產品電池供電時間
Maxim推出新款熱插拔開關 (2010.05.03)
Maxim近日宣佈推出新款DS4560,該產品是獨立的熱插拔開關,專用於+12V電源匯流排,可以限制電流並控制通電後的輸出電壓上升速率。元件內置25mΩ n頻道功率MOSFET,進行閉鎖控制時可以確保電流不超過可調節的門限值
提升汽車應用 NXP採用LFPAK封裝MOSFET系列 (2010.04.29)
恩智浦半導體(NXP)近日成為第一家採用LFPAK封裝(一種小型熱增強的無損耗封裝)的全系列汽車功率MOSFET供應商。結合恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優勢和經驗,新型符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET被認為是功率SO-8封裝
電池研發止步 無線充電成行動電力新泉源 (2010.04.28)
儘管智慧手機業者一再宣稱自家的智慧手機聰明又省電,然而就實際應用狀況來觀察,幾乎沒有一台智慧手機的電池能夠真正使用超過一天。事實上,多采多姿的應用功能增加了智慧手機的魅力,卻也成為使用者擔心電池用盡的主因
IR新款安定器控制IC 適用於工業用HID應用 (2010.04.28)
國際整流器(International Rectifier,IR)推出功能齊全的IRS2573DS高強度氣體放電(HID)電子安定器控制IC,適用於低、中及高功率通用工業用HID應用,包括零售店射燈、一般戶外照明應用和戶外街道照明
Linear推出可熱插拔 I2C 隔離器 適用於多種隔離應用 (2010.04.28)
凌力爾特(Linear) 日前發表一款可熱插拔的I2C隔離器,其可提供兩個接地端彼此隔離之I2C匯流排間的雙向通訊,傳統的I2C隔離是使用多達四個光耦合器和特殊的緩衝器來進行,但其昂貴、龐大且相對較複雜
凌力爾特提出過壓保護控制器 避免電子元件損害 (2010.04.27)
凌力爾特(Linear)日前宣布,2.5V至5.5V過壓和過電流保護控制器LTC4361,此元件專門為保護低電壓、可攜式電子設備免受輸入電壓瞬變和湧浪電流之損害而設計。過壓事件可能來自電源轉接器故障或產生錯誤,或當熱插拔一個AC轉接器至元件的電源輸入端時
Micrel集成3.5A FET高功率單片升壓LED驅動器 (2010.04.22)
麥瑞半導體(Micrel)4/15發佈了驅動高功率LED的高功率升壓調節器MIC3223。MIC3223是一款單片開關調節器,集成了3.5A、37V電源開關,可以用來驅動高亮度1W或3W LED。 麥瑞半導體類比電源、線性及射頻元件高級行銷總監Doyle Slack表示,MIC3223可滿足LED照明系統設計者在解決背光問題時所需的性能、靈活性和易用性要求
ADI混合信號處理技術與應用巡迴研討會五月登場 (2010.04.20)
美商亞德諾(ADI)公司於日前宣佈,ADI台灣分公司FAE專家群即將在五月份於北中南三地舉辦研討活動,內容將涵蓋混合信號、DSP、RF、微機電(MEMS)、電源(Power)等技術及熱門應用的解說
智慧電錶太聰明 部分使用者難適應 (2010.04.20)
智慧電錶已經逐步導入歐洲、美國等國家中,目前更逐漸走入日本家庭之中。日本的東京電力公司將於2010年10月開始進行智慧電錶的驗證,而日本關西電力以及九州電力早已開始導入,預計10年後,日本的住宅電錶一半以上都會改用智慧電錶
用智慧解決一切! (2010.04.19)
目前各國政府積極投入智慧電網(smart grid)的建置工作,將智慧電網列為國家綠能發展政策,台灣日前也宣布投入智慧電網產業發展,未來將建置智慧電網並提供智慧電表給用戶,這項政策可以降低用電量及提升用戶端使用能源的效率,達到節能減碳的目的
ST推出創新塑膠氣腔封裝之功率元件 (2010.04.15)
意法半導體(ST)於週二(4/13)宣佈,推出新型塑膠氣腔(air-cavity)封裝。與陶瓷封裝相比,新型封裝適合提供高功率電晶體射頻應用,包括收發器、廣播設備以及核磁共振攝影掃描儀等
NS推出新款SDI可組態輸入/輸出晶片 (2010.04.14)
美國國家半導體(National Semiconductor)今(14)日宣佈,推出廣播專用、可支援串列數位介面(SDI)視訊設備的可組態輸入/輸出晶片。這款晶片的優點是可以簡化系統設計,讓廠商可將BNC介面連接器設定為輸入(等化器)或輸出(電纜驅動器),使設計更具靈活性
STOBA放電發功! (2010.04.07)
鋰電池是電動車的心臟,掌握鋰電池材料技術,就能主導電動車產業的走向。台灣在此關鍵時刻並未缺席,工研院的STOBA技術已在國內外打響名號,本土廠商如能元、新普、有量、興能、威力等技轉也開花結果
智慧電網聰明省錢 台灣市場達600億商機 (2010.04.06)
能源價格不斷飆升,使得發展新一代能源成完全新的顯學。根據市場研究機構Lux Research預測,全球針對交通工具與智慧電網應用的電池、超級電容(supercapacitors)以及燃料電池(fuel cells)市場,將由2010年的214億美元,成長到2015年的444億美元規模
華人驕傲:空氣電池 (2010.04.05)
體積輕薄的電池對各項應用來說,有著關鍵性的影響。以電動車為例,就必須在有限的體積內,儘可能的增加電池密度,才能夠提高電動車的行駛距離。而麻省理工學院的幾個華人學生,研發出一種空氣鋰電池(lithium-air battery),將有望一舉突破目前的電池障礙,增加3倍的電池密度
奧地利微電子推出全新電池管理數據採集前端IC (2010.04.01)
奧地利微電子於週一(3/29)宣佈,推出擁有高精確度的數據採集前端IC AS8510,以滿足車用電池的電流、電壓、溫度的測量應用,以及需要精確測量接地端微小訊號的一般感應器介面應用
ST推出新的高效能系列功率整流二極體 (2010.03.28)
意法半導體(ST)於日前宣佈,推出新的高效能系列功率整流二極體 STPS50U100C,可協助產品製造商達到效能標準,如80 PLUS。節能已成為電源廠商和電腦廠商的主要賣點。為提高電源效能所提出的80 PLUS獎勵計畫,可透過減少能源浪費降低二氧化碳排放量
IDT針對運算與消費性市場推出新PCIe-to-PCI橋接器 (2010.03.22)
IDT於日前宣佈,推出針對運算與消費性電子市場的PCI Express-to-PCI橋接器。新IDT橋接器可平順地將傳統PCI轉移至PCIe,以將應用轉移到較新標準。此外,IDT表示,該橋接器也俱備省電效能,比其他替代方案減少40%功耗

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