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世界先進0.18微米DRAM六月進入量產 (2000.06.09)
世界先進移轉三菱的0.18微米之64M DRAM產品，已於六月大量投片量產，預估第三季末產出。世界先進總經理簡學仁預估，今年下半年，64M DRAM價格預估將可達每顆8美元左右的均價，第四季起，單季的晶圓代工產能達72,000片，64M DRAM年底單月的產出可達15,000片 |
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FPD全球工業標準講習會 (2000.06.09)
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半導體製造技術研討會 (2000.06.09)
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美商艾克舉辦客戶關係管理(eCRM)招商說明會 (2000.06.09)
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TI推出兩新系列低功率直流轉換器 (2000.06.08)
德州儀器(TI)宣佈推出兩系列低功率直流轉換器，協助設計工程師改善電源系統的工作效率，讓內含一顆或兩顆電池的可攜式系統享有更長的電池使用時間。除了低功率的升壓轉換器系列之外 |
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穩懋將建6吋砷化鎵晶圓代工廠 (2000.06.08)
全球首座6吋砷化鎵晶圓代工廠即將在國內誕生。穩懋半導體將在華亞科技園區興建6吋砷化鎵之專業代工廠，該廠不僅為國內第一座、更為全球第六家可提供以6吋晶圓生產砷化鎵晶片技術的廠商，預期將可大幅拉近我國在發展微波通訊晶片製造技術與國際大廠間的距離，並將使我國晶圓代工產業朝向高頻率通訊晶片領域推進 |
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應用材料公司宣佈推出先進的CMP銅製程技術 (2000.06.07)
化學機械研磨(CMP)設備廠商應用材料公司宣佈推出兩項創新的銅製程技術並與Mirra Mesa系統相互結合。藉以支援半導體客戶進行雙嵌刻銅導線晶片整合設計的各項需求，利用Mirra Mesa優異的製程控制能力來提供各種具有量產價值以及合乎成本效益的處理技術 |
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Intel發表內含Pentium Ⅲ CPU的新型晶片組 (2000.06.07)
英特爾為含Intel Pentium Ⅲ處理器的全能型桌上電腦市場推出新型晶片組。Intel 820E配備一套新型I/O控制器中樞(I/O Controller Hub；ICH2)，可提升系統效能與彈性。英特爾820E晶片組與去年十一月問市的Intel 820晶片組採用相同的RDRAM記憶體控制器中樞(Memory Controller Hub；MCH) |
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PCB業者增產迎商機 (2000.06.05)
手機等通訊產品市場蓬勃上市，印刷電路板業迎接手機用印刷電路板旺盛訂單，紛斥鉅資擴大內層板生產線及採購雷射鑽孔機，燿華電子已投資13億元介入此一利基市場。
燿華電子總經理李作毅說 |
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半導體廠商所面臨新世紀的經營挑戰 (2000.06.01)
在IP導向的市場中，被克服的困難將可能是成功的關鍵
參考資料： |
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IC封裝測試業前景俏 (2000.06.01)
全球半導體產業目前正邁入高成長的階段，尤其近來在晶圓代工接單滿載的情形下，IC封裝測試業的營運亦將水漲船高。另外，國際IDM大廠的封裝測試產能逐步釋出已成趨勢，因此未來專業IC封裝測試廠的成長空間將不可限量 |
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Tektronix推出全球最快的即時示波器TDS7000系列 (2000.06.01)
太克科技(Tektronix)宣佈在新型數位螢光示波器(Digital Phosphor Oscilloscopes；DPO)系列中首次推出劃時代的4 GHz即時性能。TDS7000系列示波器是基於一種新穎的Open Windows平台式操作為基礎，其創新項目包括：高達20-GS/s的即時取樣率、32-MB的記錄長度(項為4M)高達4-GHz的頻寬等 |
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IC智慧卡的應用領域 (2000.06.01)
人們的生活型態將會全面邁入e化的生活方式，
未來人手一卡的e化環境指日可待。
甚至企業使用之電子公文交換等，
都可以使用IC智慧卡做為身份辨識之鑰...
參考資料 |
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MAXIM推出包裝PA功率控制放大器 (2000.05.31)
MAX4473是應用在GSM功率放大器閉迴路偏壓控制上的PA功率控制IC，提供控制功率放大率上遞送電流，比控制電壓更加有效地控制輸出功率。其誤差放大器感測在供應電源到PA(功率放大器)之間感測電阻上所產生的電壓差 |
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ST購併北電網路Ottawa半導體事業部門 (2000.05.30)
STMicroelectronics日前宣佈購併北電網路位於加拿大Ottawa半導體事業部門。預定於今年第二季末或第三季初完成購併程序之後，雙方將進入一個為期6年的半導體供應合約，前3年的總額預計將達到20億美元，主要由ST供應北電網路公司矽晶片元件 |
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亞德諾發表最新低成本DSL數據機設計解決方案 (2000.05.29)
美商亞德諾發表業界首顆具有輸出驅動性能的+5V線路驅動器AD8018，用全速率上傳ADSL。由於減少了電源管理元件如DC/DC轉換器等元件數目，因此AD8018的低成本、單一+5V電壓操作以及小型封裝，使其特別適用於USB和PCMCIA(個人電腦記憶卡國際協會)型的ADSL上 |
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BGA構裝材料技術講座 (2000.05.29)
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聯電產出0.25微米乙太網路晶片 (2000.05.26)
聯電執行長張崇德表示，聯電已為通訊半導體設計廠商Broadcom製造全球首顆8埠超高速乙太網路交換器晶片，而該顆晶片是全球同類型晶片中第一顆將製程技術由0.35微米升級至0.25微米的產品 |
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TI推出ADSL類比前端元件 (2000.05.26)
為了將寬頻上網功能提供給更多的企業與家庭用戶，德州儀器(TI)宣佈推出一顆功能高度整合的類比前端元件。新元件同時提供了編碼/解碼器、線路驅動器以及接近器的功能，讓用戶端設備的代工廠商可節省更多的電路板面積與系統成本 |
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德州儀器大學計劃 (2000.05.26)
德州儀器(TI)捐贈價值新台幣120餘萬元的數位訊號處理(DSP)設備給國立高雄第一科技大學，並協助其建立DSP實驗室。這是TI的大學計劃之一，希望藉此提昇學術研究的能力，拉近學界與業界距離，帶領大家掌握數位革命的核心，邁向全球網路社會 |
