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CTIMES / 半導體
科技
典故
攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
摩托羅拉完成全球最薄電晶體 (1999.12.03)
美國摩托羅拉公司(Motorola)12月1日宣佈設計出全球最薄的電晶體;有朝一日,小如行動電話的電子設備將可擁有桌上型電腦處理器的功能。此外,美國國際商業機器公司(IBM)與德國因菲能科技公司(Infieon Technologies)下週將公布可以使電腦處理器速度加快一倍的新技術
美國國家半導體推出CMOS串聯式電壓參考電路 (1999.12.03)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈推出三款高精度串聯式及並聯式參考電路。該公司的電壓參考電路產品一向極受市場歡迎。這三款型號分別為LM4130、LM4120及LM4050/51的晶片推出之後,美國國家半導體的這系列參考電路在陣容上更形鼎盛
AMD推出AMD-K6-2 533MHz處理器 (1999.12.02)
美商超微半導體(AMD)宣佈推出一款採用3DNow!技術的533兆赫(MHz)AMD-K6-2處理器。許多電腦製造商正計劃推出採用AMD-K6-2/533處理器的機種,其中包括即將推出的Compaq Presario網路個人電腦(Internet PC)
AMD推出Athlon 750MHz處理器 (1999.12.02)
美商超微半導體(AMD)宣佈750兆赫的AMD Athlon處理器已正式推出。AMD Athlon處理器的頻率獲得進一步提高,顯示個人電腦處理器市場的發展步伐將會進一步加快。750兆赫的AMD Athlon處理器是業內最快速及最強勁的x86處理器,採用這款處理器的高階及主流電腦將可發揮前所未有的高效能,滿足這類用戶的需要
頎邦邁入晶圓層級封裝高成長期 (1999.12.02)
以提供半導體晶圓凸塊(Bumping)代工服務及晶圓層級封裝(Wafer Level Package)的頎邦科技,近來接單狀況相當順利,預定今年年底前的產能將擴增一倍,從目前的每個月1萬5千片晶圓,增加到每個月3萬片的規模;明年配合現有產能的擴充及新廠完工加入營運之後,頎邦科技的營收將邁入高成長期
Minitab在品管工程應用研討會(新竹) (1999.12.01)
主 辦:昊青股份有限公司 地 點:新竹國家高速電腦中心多媒體簡報室 電 話:(02)2505-0525#112 游小姐 Minitab是一套最適合於品管工程方面應用的軟體。它有著強大的統計及繪圖功能,最適合於IC半導體、電腦及週邊、網路及通訊、光電…等高科技產業之應用
Minitab在品管工程應用研討會(高雄) (1999.12.01)
主 辦:昊青股份有限公司 地 點:高雄市新興區忠孝一路460號4樓之1 品管學會高雄分會 電 話:(02)2505-0525#112 游小姐 Minitab是一套最適合於品管工程方面應用的軟體
訊捷半導體今舉行新廠啟用典禮 (1999.12.01)
博達科技為通訊上游領導廠商 (1999.11.30)
根據Strtergies Unlimited的預測,因應全球對微波通訊及衛星通訊的高度需求,全球微波元件的市場規模估計至2000年可達25億美元以上,年成長率為30%;加上工業局亦將通訊工業列為我國十大新興工業首位,而預計在12月8日正式掛牌上市的博達科技,為國內目前唯一量產通訊上游材料砷化鎵微波元件晶片廠商,市場前景看好
新世代IC封裝設計與量測技術研討會 (1999.11.29)
近年來在IC封裝的技術與產品轉型上,業者面臨不少的衝擊與挑戰,一些嶄新的的封裝型態如PBGA、CSP乃至於Flip Chip、MCM等,多已出現在各專業IC封裝廠、BGA基板廠或IC設計公司的產品Road Map上
第一屆Cadence台灣產品用戶聯誼會-PCB產業組 (1999.11.29)
主  辦:益華電腦 地  點:台北市南京東路三段133號 六福皇宮B3永康殿 電  話:(02)2775-1756 葉貞宜
LATTICE發表ispPAC系列 (1999.11.29)
LATTICE Semiconductor於今日發表最新的可編輯類比電路-單晶IC家族-ispPAC 系列正式進入可編輯類比市場。 首先推出的二個新產品為ispPAC10和ispPAC20 Lattice,號稱為「類比晶片中的PLD」,ispPAC系列為類比(Analog)設計的領域帶來了前所未有的簡易、快速、高彈性設計等好處
Pericom發表LVDS產品 (1999.11.29)
美商Periocm半導體公司,在九月時發表一3V LVDS(Low-Voltage Differential Signal)的PI90LVxxx產品系列,它可在發送端與接收端間做點對點連接且傳輸速度可達到400 Mbps。Pericom的LVDS產品系列符合ANSI/TIA/EIA-644和IEEE 1596.3 SCI的工業標準
Pericom發表新型數位矩陣式開關 (1999.11.29)
美商Pericom半導體公司在八月底時發表一18bit、10ports的PI5X1018數位矩陣式開關(Digital Crossbar Switch)。這個新產品是專為有需增加頻寬或加強傳輸量應用的情況下所設計的,可普遍適用於任何架構及所有種類的匯流排
安捷倫自惠普獨立而出 (1999.11.29)
台灣安捷倫科技(Agilent),甫自11月1日起正式從惠普科技(HP)完成組織重整動作,成為承繼惠普旗下量測儀器與零組件方面的業務,進而成為全球電子儀器解決方案及通訊零組件市場上的供應商
品佳調高財測 (1999.11.29)
品佳公司在資訊、通訊、電子產品的需求成長帶動下,若干半導體零組件產品,如邏輯元件、電晶體、記憶體與ASSP等IC元件亦同步銷售暢旺。使得十月份單月營收淨額達到5億餘元,創下歷史單月營收新高
第一屆國際電子材料與半導體元件應用研討會 (1999.11.26)
主  辦:中國技術服務社 地  點:N/A 電  話:(02)8773-7335#221 張聖雄
「晶圓IC封裝ABC」短期課程 (1999.11.26)
主  辦:交通大學次微米人才培訓中心 地  點:新竹市大學路1001號 工程四館 312A室 國際會議廳 電  話:(03)573-1744陳小姐 內容:1.常用的封裝材料及選擇2.電路連接3
Vicor推出375V第二代DC-DC轉換器 (1999.11.18)
電源模組供應商Vicor公司於宣佈,該公司開始供應375V第二代高功率密度DC-DC轉換器系列,此產品可與功率因素修正前端模組相容,輸入範圍為250V至450Vdc(標稱輸入電壓為375V),功率密度範圍為80-120 W/立方吋
美商環球儀器主辦覆晶技術研討會 (1999.11.15)
美商環球儀器公司為滿足更多封裝相關業者對於技術進階的要求,特別於11月17日在桃園尊爵大飯店舉辦「覆晶技術研討會」。會中將詳細探討目前覆晶封裝的技術、製程、品管要求、市場潛力以及未來趨勢

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