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探析CCD控制與驅動電路設計技術 (2006.01.05)
由於數位相機具備輕巧、省電，可以立即觀賞影像，同時還能夠透過網路傳輸影像等革命性功能，因此一般認為數位相機將繼續成為市場主流。本文將介紹CCD數位相機的CCD感光元件的周邊電路與驅動timing設計技巧 |
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太陽能電池新公司「新日光能源」成立 (2005.12.22)
力晶集團計畫投入太陽能電池產業，近日又有進一步輪廓浮上檯面。由工研院材料所研究太陽能電池的技術團隊成立的「新日光能源」，將成為力晶投入太陽能電池的代表公司 |
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台灣應材台中分公司落成啟用 (2005.11.15)
台灣應用材料日前（15日）舉行台中分公司啟用典禮，成為第一家進駐中部科學工業園區的國際級半導體設備供應商。為了展現深耕台灣、落實在地服務的精神，應用材料公司執行副總裁（Franz Janker）特別自美來台親自主持開幕儀式 |
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FPGA設計優勢概論 (2005.11.02)
消費性電子應用將於未來幾年強力支持可編程邏輯市場的高速成長。其中，低成本FPGA市場的成長會占整個消費性電子市場的一半。如欲將新設計更有效及快速地投入市場，最簡單的方法便是利用FPGA入門套件 |
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量身整合的SoC應用設計 (2005.10.01)
系統單晶片技術將徹底改變可攜式應用設計。隨著可攜式產品功能不斷增加，就連顯示器和界面設計也要依賴系統單晶片的整合能力。 |
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TI的SmartReflex技術解決65奈米漏電問題 (2005.09.21)
德州儀器(TI)宣佈利用SmartReflex功耗與效能管理技術解決65奈米行動元件的漏電問題，也為先進行動裝置的無線娛樂、通訊、和連結應用開啟一片新天地。半導體元件與電池的漏電情形隨著電子產業採用更精密的半導體製程技術而日益嚴重，甚至成為高速、高整合度、低功耗65奈米行動元件的重大設計障礙 |
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提昇任意波形產生器的價值 (2005.09.05)
電子產品的設計與製造，必須測試複雜電路或子系統，且需要驗證來自元件或感測器的信號。新世代任意/函數訊號產生器必須提供電子設計工程師滿足類比與內建處理器應用需求，例如各種多樣的訊號源、供應高訊號頻率、高傳真訊號複製與穩定的時脈訊號 |
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淺談車用感測器技術與發展 (2005.09.05)
感測器在車用電子當中扮演相當重要的角色，在各個獨立功能的電子系統中，負責蒐集資料，提供處裡器運算並做出適當的判斷。本文就將針對車用感測器的技術與發展趨勢廣泛的敘述 |
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應用材料公佈2005年第三季財務報告 (2005.08.24)
全球最大半導體製程設備供應商─應用材料宣佈，截至今年7月31日為止的2005年第三季財務報告，銷售額為16億3000萬美元，比2005年第二季的18億6000萬美元下降12%，但比去年同期的22億4000萬美元下降27% |
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射頻識別系統之32位元MCU優勢概論 (2005.08.05)
32位元MCU的缺點在於成本過高。但隨著標準ARM架構MCU的推出，與半導體製程的量產使晶片體積縮小，32位元MCU的價格已漸漸降低。將來RFID與符合安全與隱私考量的自動識別技術結合後，預計將在智慧標籤與非接觸式智慧卡市場中，加速32位元MCU新市場的形成 |
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FSI International推出EcoBlend稀酸清洗製程 (2005.08.02)
全球性半導體製程設備、技術及支援服務供應商-FSI International宣佈推出EcoBlend Processes新的稀酸清洗製程，以最具經濟效益及符合環保的方式去除灰化後殘留物。這個全新系列的化學製程最適合鋁和鎢導線清洗應用，為半導體製造廠商提供可取代成本昂貴特殊化學配方的另一選擇 |
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FSI ANTARESR清洗設備再創佳績 (2005.07.05)
全球性半導體製程設備、技術及支援服務供應商-FSI International日前宣佈，由於歐洲、亞太地區、日本和美國主要半導體廠商的需求強勁，該公司ANTARESR CryoKinetic清洗設備的銷售在2005年第三個會計季再創佳績 |
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利用模具轉印技術製作光導波路 (2005.07.05)
SPICA（Stacked Polymer Optical IC/Advanced）技術具備高量產與低成本等特性，除了光學元件的製作之外，還能製作可撓式薄膜（film）光導波路等，為全光學信號傳輸不可或缺的關鍵性元件 |
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我國IC設計產業與南港IC設計研發中心發展現況（上） (2005.07.05)
資訊家電之技術特性與SoC應用特性相符。以我國身為電子資訊產業系統產品的生產基地，若能結合關鍵IC技術能力，便可提昇國內電子資訊產業競爭力。因此，隨著資訊家電、個人服務通訊時代的來臨，SoC的市場潛力無疑將是產業發展的趨勢 |
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類比/混合訊號之內建式自我測試電路 (2005.07.05)
在電路設計要求功能強大且又快又好的趨勢下，IC設計廠商也不得不對外取得矽智產，對於如何驗證與修改外部取得的矽智產以符合自己公司需求亦為IC設計廠商的重點。因此可量測性設計（Design for Testability；DfT）的技術亦顯得日益重要 |
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FSI的CryoKinetic技術受90奈米晶圓生產商青睞 (2005.07.04)
半導體製程設備、技術及支援服務供應商FSI International宣佈，由於歐洲、亞太地區、日本和美國主要半導體廠商的需求強勁，該公司Antares CryoKinetic清洗設備的銷售在2005年第三個會計季再創佳績 |
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應材推出新款晶圓缺陷檢測系統 (2005.06.24)
半導體製程設備供應商應用材料宣佈推出晶圓缺陷檢測系統UVision，該系統是半導體業第一台雷射3D明視野（brightfield）檢測系統，主要針對65奈米或更先進的製程所需要的高檢測敏銳度與生產力提出解決方案，能發現並解決前所未見的「致命」缺陷 |
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推動SoC的ESL工具發展現況 (2005.06.01)
使用ESL的設計方式，是近幾年EDA工具開發者一個開發工具的重點方向，當半導體製程推進至奈米等級，嵌入式處理器的應用就相對增多，而嵌入式處理器的應用也會日趨複雜，本文介紹了主要的EDA大廠Synopsys、Cadence、Mentor Graphics於此方面的產品發展 |
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應用材料公佈2005年第二季財務報告 (2005.05.22)
全球最大半導體製程設備供應商應用材料宣佈，截至今年5月1日為止的2005年第二季財務報告，銷售額為18億6000萬美元，比2005年第一季的17億8000萬美元增加5%，但比去年同期的20億2000萬美元下降8% |
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DFT讓SoC“健康檢查”更有效率 (2005.05.05)
當IC逐漸演化成內部電路錯綜複雜的SoC，以往單純的測試程序也跟著高難度了起來；為了提高這道SoC“健康檢查”程序的效率，在前段IC設計中採用可測試性設計（Design for Test；DFT）技術，成為市場接受度越來越高的解決方案 |
