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宜鼎國際將於Embedded World 2015展示多款創新產品 (2015.02.05)
全球規模最大嵌入式電子與工業電腦應用展Embedded World 2015將於2月24日在德國紐倫堡隆重登場。宜鼎國際(Innodisk)以技術領航為出發點，將於會展中呈現多款創新產品，包括主打用於精簡型系統的eMMC卡、內建兩顆nanoSSD，可提高資料存取速度的SATA Express DOM以及新一代PCIe SSD等 |
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艾默生網絡能源發佈2015年資料中心六大趨勢 (2015.02.05)
艾默生網絡能源（Emerson Network Power）宣佈，公司確定了資料中心發展的六大趨勢。在2015年，隨著資料中心營運者尋求適當的途徑，盡可能迅速高效地回應市場的動態變化，該六大趨勢的重要性將不斷提升 |
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萊迪思推出新款iCE40 UltraLite低功耗裝置 (2015.02.05)
萊迪思半導體（Lattice）推出新一代iCE40 UltraLite FPGA，可幫助製造商將極具吸引力的功能添加到最新的行動裝置中，並縮短產品上市時間。
作為iCE40 Ultra產品系列中的最新成員，iCE40 UltraLite FPGA是小巧、低功耗的裝置 |
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意法半導體推出多款超值型系列微控制器款新品 (2015.02.05)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）全面升級STM32F0 超值型系列ARM Cortex-M0微控制器的功能。為了擴大對成本導向的消費性電子、智慧能源、通訊閘道和物聯網等應用的支援，新產品增加了USB介面，並搭載更高的快閃記憶體容量 |
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大聯大品佳集團推出恩智浦半導體NTAG I2C晶片解決方案 (2015.02.04)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下品佳將推出恩智浦半導體（NXP Semiconductors）NTAG I2C被動TAG晶片。NTAG I2C透過I2C介面有效解決了嵌入式設備與標籤互動以及近距離無線通訊（NFC）到行動終端的通訊與適配 |
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Cadence提供ARM高階行動IP套裝完整的開發環境 (2015.02.04)
益華電腦（Cadence）與安謀（ARM）合作推出一個完整的系統級晶片（SoC）開發環境，支援ARM全新的高階行動IP套裝，它採用最新ARM Cortex-A72處理器、ARM Mali-T880 GPU與ARM CoreLink CCI-500快取資料一致互連（Cache Coherent Interconnect；CCI）解決方案 |
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Molex新Polymicro Technologies MediSpec波導管採用目標光束技術 (2015.02.04)
雷射功率輸送系統整合目標光束校準功能以提高醫療處理的速度與安全性
全球電子解決方案領域製造商Molex公司推出採用目標光束技術(aiming beam technology)的Polymicro Technologies MediSpec 中空二氧化矽波導管 (Hollow Silica Waveguide) |
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Tektronix推出全方位USB 3.1相容性測試解決方案 (2015.02.04)
Tektronix USB 3.1測試功能，包括自動10 Gb/s發射器、接收器測試、USB供電、USB C型電纜測試解決方案。
太克科技（Tektronix）發布一套全方位的USB 3.1相容性測試解決方案，可讓設計人員能夠針對最新的USB規範快速地驗證設計，並加速上市的時間，同時降低成本 |
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新一代Raspberry Pi 2 Model B於RS官網開售 (2015.02.04)
RS Components (RS)公司將自即日起開始供應「樹莓派基金會（Raspberry Pi Foundation）」所生產的新一代信用卡大小 Raspberry Pi 2 單機板電腦產品。新一代 Raspberry Pi 2 Model B 產品以第一代 Raspberry Pi 為基礎，鎖定消費者、企業與教育機構，功能較第一代顯著提升，擁有更快的處理器核心，記憶體容量則倍增至 1GB |
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緯創集團與台灣微軟合力協助企業關鍵營運系統雲端化 (2015.02.04)
專精SAP ERP 與Microsoft Azure技術、具備豐富實務移轉經驗，緯創將SAP ERP無風險移轉至Microsoft Azure平台紀錄
你還認為公有雲僅能提供異地備援、資料儲存及虛擬機器服務嗎？現在企業的關鍵營運系統也可零風險地搬上雲端！微軟繼去年宣布與SAP合作 |
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ARM為高階行動體驗樹立全新標竿 (2015.02.04)
ARM推出全新的IP組合，為新上市的行動裝置樹立高階使用者體驗新標竿。這套IP組合是以高效能的行動處理器ARM Cortex-A72為核心，在特定的配置下，Cortex-A72可以較五年前的高階智慧型手機提供高於50倍的處理器效能 |
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Silicon Labs併購Bluegiga為物聯網提供一站式無線網路解決方案 (2015.02.04)
在物聯網中提供微控制器、 無線網路連結、 類比和感應器解決方案廠商Silicon Labs（芯科）收購 Bluegiga Technologies Oy 。總部設在芬蘭埃斯波的Bluegiga是短距離無線網路連結解決方案和物聯網（IoT）軟體方面成長最快的獨立供應商之一 |
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意法半導體榮獲Vodafone頒發「交貨傑出貢獻獎」 (2015.02.04)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）榮獲擁有完整通訊服務的Vodafone集團頒發「交貨傑出貢獻獎」（Outstanding Delivery Performance）。Vodafone的業務範圍包括語音、數據及固定網路服務，擁有４.38億個行動及1100萬個固定寬頻用戶 |
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華虹半導體2014年Java智慧卡晶片出貨量逾5.65億顆 (2015.02.04)
全球200mm純晶圓代工廠─華虹半導體宣布，2014年Java智慧卡晶片出貨量突破5.65億顆，創歷史新高，相較於2013年的3.48億顆增長高達62%。該大幅?長主要得益於全球移動通訊市場推動了Java智慧卡的應用，也得益於業內多家知名晶片廠商的認可和支持 |
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Littelfuse推出高精度新品以擴充磁簧開關產品系列 (2015.02.03)
Littelfuse公司日前推出了MACD-14和MASM-14系列高精度產品以擴充其磁簧開關產品系列。這些磁簧開關具備近差繼電特性，可服務於受空間限制和對準確性要求嚴格的客戶應用。此外，MACD-14和MASM-14系列為電路設計師帶來更大的佈局和設計靈活性 |
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高通Snapdragon 810處理器驅動2015年頂級行動體驗 (2015.02.03)
美國高通公司宣佈，其子公司高通技術公司的客戶已有超過60款搭載高通 Snapdragon 810處理器的高階行動裝置正在設計中。搭載Snapdragon 810處理器的全新機種包括LG G Flex 2以及小米Note頂配版，預計將會有更多搭載Snapdragon 810處理器的產品陸續上市 |
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筑波科技/Micropross打造NFC生態鏈多贏測試平台 (2015.02.03)
依據 IHS 表示，預計從2013年到2018年底全球NFC手機出貨量將增加325%，預估將達12億支。行動支付是中國市場上非常紅火的應用，除了電信商，中國銀聯大力推廣 NFC加速進行 POS 機升級，使其支援「閃付」功能 |
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英特爾併購Lantiq推動連網家庭市場 加速發展智慧網路存取 (2015.02.03)
英特爾（Intel）已簽署一項協議，將併購寬頻存取與家庭網路技術廠商領特公司（Lantiq）。此併購案將使英特爾進一步發展寬頻網路技術，提升家庭連網經驗；並且將現有家庭閘道器業務拓展至電信級住宅閘道器與網路存取市場 |
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IDT發表能有效縮短開發時程的晶體振盪器 (2015.02.03)
IDT公司發表有關時脈處理的兩項新晶體振盪器 – IDT XU及XL，新產品展現的功能可說是完全站在客戶的角度所研發的，其作業頻率是16 kHz至1.5 GHz，僅帶300 毫微微秒（fs RMS）相位抖動，可有效應用於HCMOS、LVPECL、LVDS及HCSL等輸出 |
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Brocade為新IP網路公私有雲端強化資料隱私保護 (2015.02.02)
全球對於資料隱私日漸重視，Brocade日前為模組化路由器發表使用埠上面的in-line加密功能。此加密功能主要是透過有I/O介面的嵌入方式提供，讓客戶避免效能損失、操作上的複雜度以及刀鋒伺服器或者額外的加密應用的相關高昂成本 |
