CTIMES - 王岫晨

英特爾打造新一代玻璃基板提升資料中心和AI所需要求 (2023.09.19)
英特爾推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用

意法半導體熱切換二極體控制器問世適用於ASIL-D汽車安全關鍵應用 (2023.09.19)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出的STPM801是率先業界所推出之車規整合熱切換的理想二極體控制器，適合汽車功能性安全應用。這款理想二極體控制器驅動一個外部MOSFET開關二極體，取代過去在輸入反向保護和輸出電壓維持電路中常用的肖特基二極體

發揮高頻訊號優勢毫米波多元應用加速落地 (2023.09.19)
毫米波頻段的高頻率可以滿足大容量數據傳輸和低延遲應用。波束的方向性允許區域內建立多個小型基站，實現高容量密度。毫米波在5G通信中帶來了許多顯著優勢，但也面臨一些挑戰

新思科技在越南成立IC設計人才中心培育在地半導體發展 (2023.09.19)
新思科技宣布與越南的計畫投資部(Ministry of Planning and Investment; MPI)轄下的國家創新中心(National Innovation Center, NIC)合作，透過新思科技對NIC成立晶片設計育成中心的支持，協助越南先進IC設計人才培育與發展

精確模擬現實世界數位分身優化真實世界體驗 (2023.09.19)
數位分身是現實世界的數位映射，基於數據和模擬技術所建立。創建數位分身通常需要使用多種技術和數據來建立虛擬模型。目的在於精確地實現監控、分析、模擬和優化的目的

英飛凌擴展1200V 62mm IGBT7產品組合推出全新電流額定值模組 (2023.09.18)
英飛凌科技推出搭載1200 V TRENCHSTOP IGBT7晶片的62mm半橋和共發射極模組產品組合。模組的最大電流規格高達 800A ，擴展了英飛凌採用成熟的62 mm 封裝設計的產品組合。電流輸出能力的提高為系統設計人員在設計額定電流更高方案的時候，不僅提供最大的靈活性，還提供更高的功率密度和更優秀的電氣性能

英特爾拓展FPGA產品組合滿足AI功能客製化需求 (2023.09.18)
為了滿足客戶不斷成長的需求，英特爾拓展Intel Agilex FPGA產品組合，並擴大可程式化解決方案事業部（PSG）的產品線，藉此滿足強化AI功能等成長中的客製化工作負載需求，並提供更低的總擁有成本（TCO）和更完整的解決方案

意法半導體與伍爾特電子合作開發高性能電動工具 (2023.09.18)
伍爾特電子（Wurth Elektronik）和意法半導體（STMicroelectronics，ST）合作，利用伍爾特電動工具開發出一個樣機。該設計能夠高效驅動低壓無刷直流馬達，適用於攜帶式電動工具

HPE：生成式AI帶領企業邁向新時代企業需升級網路確保安全拓展事業 (2023.09.15)
根據HPE Aruba Networking的研究顯示，64%的IT領導者認為網路安全問題已對其組織投資創新技術的意願造成負面影響。這個結果並不令人意外，畢竟91%的IT領導者不是認為新興技術存在著危險，就是承認新興技術曾在公司引發安全漏洞

群暉科技一站式監控方案解決無人機系統資料管理痛點 (2023.09.15)
Synology 群暉科技與台灣知名無人飛行系統整合技術公司璿元科技，共同參與由外貿協會主辦的 2023 年台北國際航太暨國防工業展覽會，展示最新無人機應用技術。 Synology 監控事業群資深經理林立分享

Arm架構晶片累計出貨量超過2500億片已成為各類裝置的大腦 (2023.09.15)
今天，在美國紐約以及 Arm 全球各地的辦公室，正在慶祝 Arm 再次上市，邁入建構運算未來的新篇章。 Arm 執行長 Rene Haas說，在公司過去 33 年的歷程中，Arm的同仁、合作夥伴和整個生態系攜手推動了 Arm 運算平台的發展，在此向各位表達衷心的感謝

英特爾展示AI推論效能加速人工智慧大規模落地應用 (2023.09.14)
MLCommons於美國時間9月11日針對60億個參數的大型語言GPT-J，以及電腦視覺和自然語言處理模型發表MLPerf Inference v3.1效能基準測試結果。英特爾提交Habana Gaudi2加速器、第4代Intel Xeon可擴充處理器和Intel Xeon CPU Max系列的測試結果

新思科技利用全端大數據分析擴充Synopsys.ai電子設計自動化套件 (2023.09.14)
新思科技宣布擴充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)電子設計自動化(EDA)套件，針對積體電路(IC)晶片開發的每個階段，提供全面性、以人工智慧(AI)驅動的資料分析。新思科技的EDA資料分析解決方案，在半導體業界相關領域中，是首見可提供AI驅動的見解與優化，以提升探索、設計、製造與測試流程的產品

愛立信：2023年第二季全球5G用戶數接近13億 (2023.09.13)
愛立信近日發布最新《愛立信行動趨勢報告》的統計更新顯示，2023年第二季，全球5G用戶數增加1.75億。第二季的新增用戶數使全球5G用戶數達到接近13億，約有260家電信商已推出5G商用服務

笙泉科技8月業績露曙光持續新能源佈局並強化研發團隊 (2023.09.13)
在終端需求疲軟與半導體週期下行的影響下，MCU廠商笙泉科技在今年(2023)上半年以來的業績狀況確實承壓，但因庫存逐月分批消化，特別是工控儀表、鍵盤、無線充、智能家居、馬達等應用MCU銷售額增加的挹注下，讓公司8月份的營收呈現大幅的成長，較上月成長將近28%(本月年增3.75%)，可視為MCU景氣慢慢回穩、略有復甦的前兆

R&S攜手GREENERWAVE合作驗證RIS模組推動6G研究發展 (2023.09.12)
可重構智慧表面（RIS）因其可為5G毫米波部署，及未來6G應用提高效率的潛力，在無線通訊產業中引起關注；德國領導性量測儀器公司Rohde & Schwarz （R&S）和法國新創公司Greenerwave在最近的驗證測試合作中

Palo Alto Networks投資本地雲端基礎設施強化在台佈局 (2023.09.12)
Palo Alto Networks宣布持續深耕台灣，在台佈署雲端基礎設施，同時正式啟動Cortex台灣雲端資料中心。此次投資除了用行動證明Palo Alto Networks對台灣市場的重視，讓更多產品線完整落地台灣，也要讓台灣客戶使用到最完整、最頂尖的資訊安全功能，同時滿足資料存放於境內的需求

漢高：微型化與多元整合需求半導體元件創新複雜度提升 (2023.09.12)
漢高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期間，展示其廣泛的半導體封裝材料解決方案，協助客戶一同解決應用端面臨的挑戰。漢高也透過一系列專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品，展現出在汽車、工業和高效運算領域的封裝設計的影響力

NVIDIA TensorRT-LLM增強了H100 GPU上大型語言模型推論能力 (2023.09.11)
大型語言模型提供極為出色的新功能，擴大人工智慧潛在的應用領域。不過其龐大規模與獨特的執行特性，很難用具成本效益的方式來使用它們。 NVIDIA 不斷與 Meta、AnyScale、Cohere、Deci、Grammarly、Mistral AI、MosaicML（現已成為 Databricks 的一員）、OctoML、Tabnine及Together AI等重點企業密切合作

微軟DevDays Asia 2023 登場擘劃產業智慧安全未來 (2023.09.11)
由數位發展部指導、數位發展部產業署與台灣微軟主辦的第八屆「DevDays Asia 2023 亞太技術年會」盛大開展。微軟亞洲規模最大的開發盛會 DevDays Asia 今年主題定調「AI 聚能轉新局，生成造浪創未來」，微軟將持續挹注國際前瞻技術資源，助在地人才掌握智慧轉型與數位信任兩大關鍵