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CTIMES / 電子產業
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攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
意法半導體構建STM32Trust生態系統 整合網路保護資源 (2019.08.29)
全球半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出STM32Trust,協助設計人員利用業界最佳典範,為新的物聯網設備構建強大的網路安全保護系統。 STM32Trust整合知識、設計工具和意法半導體獨創的即用型軟體
發揮電子人優勢 Epson機械手臂布局M型市場 (2019.08.29)
愛普生(Epson)機械手臂事業部總經理王亮國,在上周的台北自動化工業展接受媒體專訪時表示,因應目前的國際情勢與產線自動化需求,愛普生將以發展簡單、CP值高、便於快速導入的機型;以及高階,具備視覺與先進力感的兩產品來應對
Silicon Labs推出隔離智慧開關系列Si834x (2019.08.29)
Silicon Labs(芯科科技)宣布推出一系列精小、可靠的隔離智慧開關,即使在最嚴苛的工業環境中,依舊能驅動任意負載。 新型Si834x隔離開關非常適合驅動電阻和電感負載,例如工業控制系統中的電磁閥、繼電器和燈照等,這些系統包括可程式邏輯控制器(PLCs)、I/O模組、繼電器驅動器和伺服馬達控制器等
Gartner:2019 Q2全球智慧型手機銷售量再跌 (2019.08.29)
國際研究暨顧問機構Gartner指出,2019年第二季全球智慧型手機對終端使用者銷售量(簡稱智慧型手機銷售量)下滑1.7%,總計3.68億支。Gartner資深研究總監Anshul Gupta表示:「高階智慧型手機需求放緩的幅度比中階和低階機種更為顯著
台灣半導體未來挑戰! ANSYS:3D IC熱能和電源完整性問題 (2019.08.29)
美國多物理模擬技術商ANSYS展望未來技術的創新發展,昨(28)日於新竹舉行半導體解決方案年度研討會,針對晶圓製造與多物理模擬、封裝與電源一致性等與晶片設計、製造相關技術挑戰跟最先進解決方案
高通發表第二代Wi-Fi 6方案 Networking Pro 系列平台 (2019.08.28)
高通技術今日發表第二代Wi-Fi 6網路解決方案—高通 Networking Pro 系列平台,專為廣泛的應用,提供Wi-Fi 6連網。在舊金山舉辦的高通 Wi-Fi 6活動日中,展示了高通 Networking Pro系列,包含四大系列平台:1200、800、600、400,分別以差異化功能、應用規模、以及運算能力區分
科技部與瑞典策略研究基金會簽署科學及技術合作備忘錄 (2019.08.28)
科技部陳良基部長於昨(27)日率團拜會瑞典策略研究基金會(Swedish Foundation for Strategic Research, SSF),與瑞典皇家科學院院長Pro. Dan Larhammar在瑞典皇家科學院與共同見證由科教發展與國際合作司黃心雅司長代表科技部與瑞典策略科研基金會執行長Prof
E Ink展示彩色、軟性、可摺疊、曲面、無電池的電子紙技術 (2019.08.28)
全球電子紙廠商E Ink元太科技延續「電子紙:智慧城市與物聯網的最佳顯示器」主軸,將於8月28至30日舉行的2019智慧顯示展覽會(Touch Taiwan 2019)展出。元太科技將展示彩色、軟性、曲面、無電池等前瞻電子紙技術、以及電子紙於零售、物流、交通、醫療照護與生活等智慧情境的應用
蔡英文訪三菱電機 推廣e-F@ctory概念與Edgecross開放式平台 (2019.08.28)
三菱電機於2019年智慧製造與監控辨識展(8/28-8/30)出展。蔡英文總統繼2018 TAIROS台灣機器人與智慧自動化展與2019 TIMTOS台北國際工具機展後,再次蒞臨三菱電機展區,肯定三菱電機全方位工廠自動化產品,並嘉許在台推動智慧製造的成果
Touch Taiwan 2019 工研院智慧顯示互動應用 (2019.08.28)
工研院於今(28)日開幕的Touch Taiwan 2019智慧顯示展中,以「智慧生活顯示科技與應用」為主題,展現工研院在經濟部技術處支持下所開發的智慧零售、智慧醫療、智慧移動等創新技術,期望助台灣顯示科技產業布局新興技術,厚植競爭實力
Touch Taiwan登場 Micro LED展區規模倍增 (2019.08.28)
台灣顯示器產業年度盛事「2019智慧顯示展」(Touch Taiwan)於8月28至30日,攜手「智慧製造與監控辨識展」(Monitech Taiwan),集結近300家廠商,使用865攤位,假台北南港展覽館一館一樓隆重登場
領先全球 美光宣布量產1z 奈米16Gb DDR4 (2019.08.27)
美光科技今日宣佈,成為首家開始使用 1z nm 製程技術量產 16Gb DDR4 產品的記憶體公司。 與上一代 1y nm 節點相比,美光的 1z nm 16Gb DDR4 產品顯著提高位元密度、大幅增進效能並降低成本
西門子落實數位轉型 打造工業先鋒 (2019.08.27)
西門子(Siemens)參加具亞洲代表性之「2019台北國際自動化工業大展(2019 Taipei International Industrial Automation Exhibition )」,近日在台北南港展覽館展示應用於工業領域的最新未來科技趨勢,為全館最大展示攤位,完整呈現全方位的智能製造解決方案
台日開放式物聯網協會成立 推動台日IoT生態系發展 (2019.08.27)
成熟的物聯網發展是企業實現數位轉型的關鍵因素之一,為加速推動台灣及日本兩地物聯網生態系統的發展,西門子(Siemens)近日於2019台北國際自動化工業大展特別舉行MindSphere World「台灣日本開放式物聯網協會」揭幕儀式
工研院攜手台企銀、信保基金挺創業 (2019.08.27)
台灣經濟成長近來表現亮眼,經濟成長率高居亞洲四小龍第一,再加上諸多政策利多下,國內外資金市場蓬勃發展。在這波趨勢下,有效連結資本市場與科技市場的結合將是讓台灣產業轉骨,經濟翻轉關鍵
瑞薩:洞察壓縮成型製程 找出最適參數 (2019.08.27)
壓縮成型主要應用在製造體積較大、較複雜的纖維強化塑膠產品。主要使用的複合材料,包括兩大類:熱固性的片狀預浸材(SMC)與塊狀模料(BMC),以及熱塑性的玻璃纖維強化熱塑性片材(GMT)和長纖維強化熱塑性複材(LFT)
是德加入6G旗艦計畫 啟動超尖端無線通訊研究 (2019.08.27)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布以創始會員的身份加入 6G 旗艦計畫,支援比 5G 更進化的無線通訊研究。該計畫獲得芬蘭科學研究院支持,由芬蘭奧盧大學(University of Oulu)統籌執行
科技部邀AI大師吳恩達 共思臺灣AI的下一步 (2019.08.27)
隨著科技年年突破與不斷發展,人工智慧(AI)技術發展有如浪潮般席捲全世界,科技部推動之「AI創新研究中心專案」,積極以促進台灣AI技術與應用發展及培育台灣尖端AI人才為目標;其中,鏈結國際資源與邀請國際重量級AI人士來台交流,係促使台灣相關研究學者及產業界更加瞭解未來AI發展應用之推動重點
美光推出16Gb低功率單片記憶體 滿足AI邊緣和5G應用需求 (2019.08.27)
全球記憶體和儲存解決方案商美光科技,今日推出業界最高容量的單片16Gb低功率雙倍資料速率4X(LPDDR4X)DRAM。美光的16Gb LPDDR4X能夠在單一智慧型手機中提供高達16GB的低功率DRAM (LPDRAM),擴大了公司在目前和次世代行動裝置記憶體容量和效能方面的領導地位
Gartner:2020全球5G網路基礎建設營收將翻倍 (2019.08.26)
Gartner預測,2020年全球5G無線網路基礎建設相關營收將達42億美元,較2019年的22億美元增加89%。而2019年所有通訊服務供應商(CSP)無線基礎建設營收中,5G新無線電(5G NR)基礎建設投資將占6%,並可望於2020年達到12%

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