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是德科技 PathWave 平台與三星 28FDS PDK整合 大幅減少設計積體電路時間和成本 (2019.05.03)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布旗下的 PathWave 先進設計系統（ADS） 和 PathWave RFIC Design 模擬軟體（GoldenGate），與三星（Samsung）最新的可互通製程設計套件（iPDK）完成緊密整合，以支援 28FDS（28 奈米全空乏絕緣上覆矽）製程技術，讓設計工程師能加速實現晶片設計、縮短研發時間，並降低研發成本 |
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戴爾發表Dell Technologies Cloud 結合VMware與EMC (2019.05.02)
戴爾科技集團發表Dell Technologies Cloud，結合一系列雲端基礎架構解決方案，讓混合雲環境更容易部署與管理。Dell Technologies Cloud結合VMware與Dell EMC基礎架構的強大功能，不受地理限制能針對公有雲、私有雲以及邊際的各種IT資源，提供一致性的基礎架構與操作模式，進而消弭雲端環境的複雜性 |
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貿澤電子供貨TI CC3235x SimpleLink雙頻段無線SoC 適合物聯網應用 (2019.05.02)
Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Texas Instruments (TI) 的CC3235x SimpleLink雙頻段無線系統單晶片 (SoC)。CC3235x SoC在同一晶片內整合了高效能的應用處理器、網路處理器和加密引擎，同時具備豐富的周邊裝置，適合用於物聯網 (IoT)、大樓自動化、保全和醫療等應用 |
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您的電動汽車充電系統具有適當的安全性，有效性和可靠性? (2019.05.02)
本文概述了市場上不同類型的電動汽車充電站，展示了常見的結構以及如何將安全性，效率和可靠性整合到最佳設計中。 |
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SEMI：2019 Q1全球矽晶圓出貨面積創2017年第四季以來新低 (2019.05.02)
SEMI（國際半導體產業協會）旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2019年第一季全球矽晶圓出貨面積較2018年第四季下滑5.6%，與去年同期相比則微降1%，整體而言矽晶圓出貨目前正處於2017年第四季以來最低水準 |
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齊夥伴之力 研華打造高含金AIOT產業 (2019.05.02)
研華公司4月25日物聯網園區以「備戰AIOT新勢力、搶攻轉型大商機」為主題，舉辦2019研華嵌入式設計論壇。會中除展現研華新一代物聯網與嵌入式解決方案，也邀請到台灣人工智慧學校執行長陳昇瑋親臨現場，以及Intel，以AI開發者角度與人才培訓等不同角度，分享最新研華在AI解決方案的佈局及台灣產業的商機 |
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TT Electronics推出熱跳線晶片 增強溫升管理 (2019.05.02)
TT Electronics今天宣佈推出TJC系列熱跳線晶片，使電路設計人員能夠管理緊湊型電力電子元件的溫升。這些部件提供導熱通路，具有電隔離，用於管理PCB熱點區域。氮化鋁的導熱係數幾乎是氧化鋁的五倍，用於熱跳線晶片，以保持緊湊電子元件冷卻，從而提高產品的可靠性 |
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宜特晶圓後段製程廠取得IATF 16949資質 獲汽車供應鏈投標資格 (2019.05.02)
宜特今宣布，宜特晶圓後段製程廠(竹科二廠)正式取得第三方認證機構頒發IATF 16949:2016汽車品質管理系統認證，並透過其核發之IATF 16949 LOC(Letter of Conformance，符合性聲明)，確立宜特竹科二廠具備車電供應鏈標案之資質與能力 |
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德州儀器推出極精準監測及保護設計 提升油電混合與電動車系統穩定性 (2019.05.02)
德州儀器（TI）近日發佈經過充分測試的電池管理及牽引逆變系統參考設計，以及具備先進監測與保護功能的最新類比電路，可降低二氧化碳排放，並延長油電混合車及電動車的行駛時間和距離 |
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NVIDIA 攜手工業局 舉辦「AI 策略高峰會」 (2019.05.02)
NVIDIA (輝達) 今天宣布攜手經濟部工業局舉辦「AI 策略高峰會」，透過全球AIoT應用與技術發展趨勢，協助台灣各領域的企業經理人了解全球人工智慧 (AI) 趨勢脈動，會中亦將邀請智慧製造與智慧無人機器領域的產業領導者，期望透過產業創新應用的實際案例分享 |
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意法半導體MEMS晶片整合加速度計與高準度溫度感測器 提供測量精確度 (2019.05.02)
意法半導體（STMicroelectronics）新款LIS2DTW12單晶片整合MEMS 3軸加速度計和溫度感測器，目標應用包括空間受限和電池敏感的探測器，例如，貨物追蹤器、穿戴式裝置和物聯網端點 |
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ROHM開發NXP i.MX 8M Mini專用電源管理IC 提昇IoT設備運作時間及縮減體積 (2019.04.30)
ROHM針對NXP Semiconductors（的應用裝置處理器「i.MX 8M Mini Family」，開發出專用高效率電源管理IC「BD71847AMWV」。
「BD71847AMWV」是一款運用ROHM長年累積的處理器電源技術，集成處理器所需電源系統（Power Rail）與機能的PMIC |
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意法半導體為通訊連接和智慧建築應用 提供新的100W乙太網路供電標準 (2019.04.30)
意法半導體（STMicroelectronics）新款晶片組讓使用者可以利用最新的乙太網路供電（Power-over-Ethernet，PoE）規範IEEE 802.3bt，快速開發出性能可靠、節省空間的功率元件（Power Device，PD） |
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InnoVEX首度移師世貿一館 秀AI與IoT應用 (2019.04.30)
2019年台北國際電腦展（COMPUTEX 2019）今日舉辦新創主題記者會，首度移至世貿一館展出的創新與新創展區（InnoVEX），共吸引來自24國、467家新創參展，規模再創歷史新高，較去年成長逾兩成，法國、荷蘭、韓國、瑞典、日本、加拿大及菲律賓等持續組團參展，與首度籌組國家（地區）館的香港、波蘭、巴西及匈牙利等同時受到各界關注 |
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AI創新華山論劍Part 2 展現實場應用亮點 (2019.04.30)
科技部自107年推動AI創新研究中心專案，補助學研機構成立4個AI創新研究中心，及以AI核心技術、智慧製造、智慧服務及生技醫療為主題之研究計畫。專案自108年起每季舉辦觀摩交流會介紹研究進展，第二季跨域觀摩交流會今日於臺大醫院國際會議廳登場 |
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技嘉推出X470 AORUS GAMING 7 WIFI-50主機板 慶祝AMD創立50週年 (2019.04.30)
技嘉科技宣布技嘉推出最新的X470 AORUS GAMING 7 WIFI-50 AMD 50週年紀念主機板，除了用最新的技術體現AMD 50年來在市場考驗下屹立不搖的地位，更提供AMD玩家最酷炫最極致的電腦使用體驗 |
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施耐德電機與Vericlave合作 強化客戶網路安全 (2019.04.30)
施耐德電機 Schneider Electric日前宣布與知名網路安全技術供應商Vericlave 結盟為全球策略夥伴，施耐德電機Schneider Electric將提供Vericlave的先進加密技術，更進一步保障客戶的關鍵資訊技術(IT)與營運技術(OT)系統安全，降低網路攻擊風險 |
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科技部通過9件投資案 生醫與機械續熱 (2019.04.29)
科技部科學園區審議會第52次會議於今日於科技部召開，會中通過9件投資案，投資總額計新臺幣34.05億元，其中有3案與生醫相關，4案屬智慧機械領域。
此次通過的案件包 |
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UR：台灣半導體產業協做機器人商機值得期待 (2019.04.29)
協作型機器人供應商 Universal Robots（UR）致力將協作型自動化解決方案普及全球，協助各規模企業增加競爭優勢。Universal Robots 大中華區總經理蘇璧凱近日分享Universal Robots對協作型機器人（cobot）市場的未來趨勢觀察，也說明 Universal Robots在台的營運布局與產業導入自動化解決方案的狀況 |
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UV-C LED殺菌應用需求熱絡 帶動紫外線LED市場穩定成長 (2019.04.29)
根據TrendForce LED研究（LEDinside）最新發布的「2019 深紫外線 LED 應用市場報告-殺菌、淨化與水處理市場」，受到全球景氣衰退影響，2018 年紫外線 LED 廠商營收雖未如預期的爆發成長，但仍穩定增加 |
