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u-blox 發表尺寸最精巧的工業用Bluetooth 5 模組 (2018.04.18)
u-blox推出適用於工業應用的ANNA-B1 Bluetooth 5模組 ，超精巧模組設計以及工業操作溫度範圍的特性，使其成為各種要求高速藍牙連接性且尺寸受限的應用之理想選擇。ANNA-B1已通過某些市場認證 |
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東芝推出2款車用新封裝40V N-channel溝槽功率MOSFET IC (2018.04.18)
東芝電子元件及儲存裝置株式會推出2新款小型低電阻SOP Advance (WF)封裝的MOSFET產品。新IC- TPHR7904 & TPH1R104PB皆是車用40V N-channel溝槽功率MOSFET的最新Lineup。
此2款MOSFET IC採用最新第九代U-MOS IX-H溝槽製程及小型低電阻封裝，具備低導通電阻有助於降低導通損耗，與東芝上一代產品(U-MOS IV)相比，此ICs設計實現了更低的開關雜訊，幫助降低EMI |
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華芸科技攜手 HGST 成功協助攝影師解決海量儲存備份需求 (2018.04.18)
華芸科技 (ASUSTOR Inc.) 深知儲存對攝影工作者的重要性，攜手HGST 為攝影職人張家銘打造穩定、高彈性、存取便利的雲端儲存備份解決方案。
在台南一中及南台科大攝影社擔任攝影指導老師張家銘先生，同時也是注目攝影的攝影總監，擅長捕捉光影的變幻，為其自主婚紗攝影帶來口碑 |
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NVIDIA執行長黃仁勳將出席GTC Taiwan分享AI產業趨勢 (2018.04.18)
NVIDIA (輝達) 宣布人工智慧與深度學習的頂級盛會— GPU 技術大會 (GPU Technology Conference; GTC) 海外巡迴首站將於 5 月 30 日在台北萬豪酒店登場，NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳將親臨現場發表主題演說，針對AI及GPU運算產業，分享最前瞻的應用與技術 |
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科技部啟動精準運動科學專案 助攻台灣體育發展 (2018.04.18)
科技部長陳良基今日表示，預計在未來4年的時間，投入2億4千萬元，推動「精準運動科學研究專案計畫」，並號召菁英運動員共同響應，期望藉由進行跨領域整合研究，讓科技的研發能量成為台灣運動競技表現最強而有力的後盾 |
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資策會新創思納捷獲光寶、研揚等支持 提供工廠能源管理、物聯網服務 (2018.04.18)
智慧工廠、工業4.0進展迅速，資策會所培育的物聯網技術研發團隊「InSnergy」於去年底成立思納捷科技股份有限公司，並於4/18正式舉辦開幕典禮暨物聯應用合作啟動大會，並邀請光寶、研揚、神通、微軟、遠傳、DELL、金屬工業研究發展中心、北綠盟、中研社等超過40家以上代表出席 |
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精誠資訊與Parasoft 攜手 推動企業軟體品質提升 (2018.04.18)
科技是二十一世紀產業發展的重要決勝點！當企業進行數位轉型，需要運用軟體，作為致勝利器，而製造業的軟硬體整合需求不斷升高，軟體品質，更是不容忽視！精誠資訊與美國著名軟體測試工具與整體解決方案供應商Parasoft合作 |
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OPPO與Corephotonics簽訂智慧手機相機授權合約 (2018.04.17)
智慧手機製造商OPPO與雙攝技術授權商Corephotonics簽署了戰略授權合約。根據協定，OPPO 將與 Corephotonics 合作開拓其智慧手機相機路線圖 - 支援高光學變焦倍數、準確的深度映射、超快的數位背景虛化等先進功能，涵蓋光學、機械、計算攝影、深度學習等領域的創新 |
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[COMPUTEX 2018]XMOS展示IoT和消費電子產品用語音介面解決方案 (2018.04.17)
XMOS有限公司宣佈將於6月5日至9日在2018臺北電腦展（Computex 2018）上展出其面向遠場語音立體聲智慧電視、聲霸和機上盒的廣泛的VocalFusion真立體聲拾音解決方案組合。XMOS還將預演其下一代VocalSorcery高級盲源分離技術（僅限預約） |
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Infineon超軟切換IGBT 飛輪二極體提供領先低損耗技術 (2018.04.17)
英飛凌關係企業Infineon Technologies Bipolar公司針對現今IGBT應用推出全新專用二極體系列產品：Infineon Prime Soft，具有改良的5 kA/μs軟關斷功能。Prime Soft 以單晶矽設計且廣受好評的IGCT飛輪二極體做為技術基礎，典型應用包括HVDC/FACT以及使用電壓來源轉換器的中電壓馬達 |
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矽品布局陸福建 砸8.66億元新建廠房 (2018.04.17)
封測大廠矽品積極布局中國大陸福建，已砸下新台幣8.66億元，著手廠房新建工程。
矽品於4/16代子公司矽品電子（福建）公告，已與中國二十冶集團有限公司簽訂契約，總金額折合新台幣 8.66億元，進行廠房建設 |
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工研院：異質整合與類神經架構是半導體發展的下一階段 (2018.04.17)
工研院今日在新竹舉行2018 VLSI國際超大型積體電路研討會，今年的主題聚焦在5G、人工智慧、先進半導體設計與矽光子等技術。此外，今年為半導體問世的60周年，身為台灣半導體研究先驅的工研院，也對此展望下一階段的半導體發展，工研院認為，半導體將會朝異質整合與類神經架構的方向發展 |
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Arm全新高彈性SoC解決方案 實現安全物聯網裝置快速開發 (2018.04.17)
全球IP矽智財授權領導廠商Arm今(17)宣布推出Arm SDK-700系統設計套件，此基於PSA原則的SoC解決方案提供更快的安全進程，加速物聯網業界開發安全無虞的SoC。
Arm是物聯網業界的首選架構，至今已有1,250億顆晶片的運算能力源自Arm架構 |
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第14代PowerEdge 伺服器搭載Dell EMC HCI一體機 強化效能與彈性組態 (2018.04.17)
Dell EMC推出Dell EMC HCI一體機，可應用於全新設計且屢獲殊榮的第14代Dell EMC PowerEdge伺服器，大幅提升領先業界的超融合基礎架構（HCI）系列產品效能。
全新PowerEdge伺服器平台是針對HCI進行設計與最佳化 |
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AMD第2代Ryzen處理器4月19日全球同步上市 (2018.04.17)
AMD發表屢獲殊榮的AMD Ryzen處理器迄今一年，宣布AMD第2代Ryzen桌上型處理器即日起開放預購，4款全新產品在各自價格區間帶來顛覆性的運算效能。第2代Ryzen桌上型處理器兼具高效能運算與創新功能，旨在為PC遊戲玩家、創作者及硬體狂熱者帶來更快更流暢的運算體驗 |
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威聯通發表新款大容量 16-bay TS-1677X Ryzen NAS (2018.04.17)
威聯通科技 (QNAP Systems, Inc.) 推出新款高階企業級 TS-1677X Ryzen NAS，支援 12 顆 3.5 吋硬碟與 4 顆 2.5 吋 SSD，提供更大儲存空間、AMD Ryzen 八核處理器的強悍運算力，以及 Qtier 自動分層儲存與 SSD 快取應用的高效配置；Turbo Core 達 3.7 GHz 的高時脈將大幅強化 NAS 內建虛擬機性能 |
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大聯大品佳集團推出英飛凌1200 V碳化矽MOSFET技術 (2018.04.17)
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下品佳集團將推出英飛凌（Infineon）1200 V碳化矽MOSFET技術。
此次推出的新技術可提升產品設計的功率密度和效能表現，並有助電源轉換方案的開發人員節省空間、減輕重量、降低散熱需求，進一步提升可靠性和降低系統成本 |
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施耐德電機Innovation Summit Taiwan 2018 開放報名 (2018.04.17)
近年來，隨著物聯網與智慧製造、工業4.0等概念崛起，各產業都開始投入雲端、大數據聯網的陣列，企業若想脫穎而出，數位轉型勢在必行！施耐德電機深耕台灣多年，成功協助製造業、能源產業、醫療、金融、飯店乃至資料中心等不同產業客戶進行數位轉型 |
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Tektronix全新DMM和DAQ有效簡化和增強測試設定 (2018.04.17)
全球領先的量測解決方案供應商--- Tektronix 推出 Keithley DMM6510 6 位半桌上型/系統數位萬用電錶和 DAQ6510 資料擷取和記錄萬用電錶系統。這些新型儀器結合了「捏合及縮放」觸控式螢幕介面的簡單性 |
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技嘉發表AORUS X470系列電競主機板 (2018.04.17)
技嘉科技發表採用最新AMD X470晶片組的AORUS X470電競主機板。技嘉X470系列主機板與AMD 第二代 Ryzen桌上型處理器同步上市，首批發行的主機板包括X470 AORUS GAMING 7 WIFI、AORUS GAMING 5 WIFI及AORUS ULTRA GAMING |
