 |
美光宣布在新加坡興建第3工廠 擴大NAND Flash記憶體產能 (2018.04.09)
為了增加NAND Flash快閃記憶體的供給，包括國際大廠三星、SK 海力士、東芝，以及中國廠商長江存儲存紛紛宣布擴產以增加產能之際，美商記憶體大廠美光（Micron）也宣布擴產，以補足市場供不應求的缺口 |
|
上銀集團與日本三菱電機攜手合作 (2018.04.09)
上銀集團攜手日本三菱電機在技術及行銷領域密切合作於4月9日在上海開展的2018中國數控機床展覽會(4/9 - 4/13) 首次展示合作成果「工廠自動化整合方案」，三菱電機的高階CNC控制器搭配大銀微系統的直驅馬達與上銀科技的C軸與AC軸，共同合作在大陸市場推廣，強強合作應可以展開新的局面 |
|
TrendForce：美國公布懲罰關稅清單，對中國與台灣LED產業實質影響有限 (2018.04.09)
美國政府於2018年4月4日正式發布「301調查」建議徵收中國產品25%關稅，並列出1300項稅號清單。TrendForce LED研究(LEDinside)指出，由於在這項清單中涉及LED產品的主要為工業中間品，包含晶片與背光產品，占中國LED產業出口美國市場比重低，而台灣LED企業出口上述產品地區也多為中國，因此，對於中國與台灣LED企業的實質影響有限 |
 |
愛德萬測試推出高速記憶體晶片測試系統 支援新世代LP-DDR5與DDR5 (2018.04.09)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)正式推出T5503HS2測試系統，專為現役最高速記憶體裝置，以及新世代超高速DRAM產品，提供業界最富成效的測試解決方案 |
|
SEMI：2017年全球半導體設備銷售總額達566億美元 (2018.04.09)
SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)，指出2017年全球半導體設備銷售總額為566億美元，較前一年成長37% |
|
美高森美發佈相容AMD EPYC處理器Adaptec智慧儲存產品 (2018.04.09)
致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣佈，包括其智慧儲存配接器產品組合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在內 |
|
意法半導體飛行時間感測器 測距4公尺且有自動省電功能 (2018.04.09)
橫跨多重電子應用領域、全球領先之半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的VL53L1X 飛行時間感測器將FlightSense*技術的測距提升至四公尺，讓低功耗之高精度測距和接近檢測功能適用於更廣泛的應用 |
|
埃賦隆半導體推出面向射頻能量應用的ISM訊號產生器IC (2018.04.09)
埃賦隆半導體（Ampleon）宣佈推出BLP25RFE001小訊號產生器IC，它提供一個可程式頻率合成器，可產生位於433、915和2,400MHz ISM頻段內的訊號。該器件特別設計用於各種射頻能量應用，例如工業加熱、解凍和烹飪以及電漿照明 |
|
顯示器專家齊聚2018 ILaCoS 探討未來商機及趨勢 (2018.04.09)
針對今年大會主題「顯示器產業的未來」，顯示器產業專家們齊聚於2018年ILaCoS探討現代顯示器產品的最新趨勢、市場發展、及未來產品的需求。今年研討會由台灣平面顯示器材料與元件產業協會（TDMDA）、瀚笙科技（MOS Technology）、及專精雷射微處理的3D-Micromac於新竹工業技術研究院（ITRI）的會議中心舉辦 |
|
SEMI：2017年全球半導體設備銷售總額達566億美元 (2018.04.09)
SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)，指出2017年全球半導體設備銷售總額為566億美元，較前一年成長37% |
|
CES Asia將首次展出人工智慧專區 (2018.04.08)
美國消費技術協會(CTA)宣布，2018亞洲消費電子展（CES Asia）將首次推出人工智慧（AI）專區，展示人工智慧技術的最新成果。阿里巴巴人工智慧實驗室、百度DuerOS、科大訊飛等領先企業將展示其在巨量資料分析、語音辨識及智慧預測技術方面的最新成果 |
|
IDC： 2018年全球平板產業製造總量將持續下滑 (2018.04.08)
根據IDC（國際數據資訊）最新的平板組裝調查研究報告顯示，2017年第 四季全球平板製造產業受惠於市場旺季、汰換需求等因素，全球總出貨量仍較前一季成長4.5%。但展望2018年，全球平板產業製造總量將持續受到智慧型手機的衝擊而下滑 |
|
科技部：中美貿易戰將持續觀察並適時協助產業轉型 (2018.04.03)
科技部今日針對中美貿易戰，台灣高科技產業將受波及一事，發表回應。科技部表示，許政務次長原意乃是表達台灣應該持續觀察世界動態，並適時協助產業轉型發展。
科技部指出，在經濟全球化之下，台灣屬於全球供應鏈一環，貿易戰爭對於經濟市場，包含高科技產業勢將造成影響，然美中貿易摩擦將如何發展，尚須觀察評估 |
|
Intel發表首款14奈米筆記型電腦專用的Core i9處理器 (2018.04.03)
英特爾今日發表首款筆記型電腦專用的Intel Core (酷睿) i9處理器，是英特爾史上最高效能的筆記型電腦處理器。英特爾同時發表一款Intel Core平台─ Intel Core i+，結合第8代Intel Core處理器的優勢以及Intel Optane memory，讓高效能桌上型電腦處理器與晶片組的產品線更為完整 |
|
Diodes公司推出高效率和高準確度的線性 LED 控制器 (2018.04.03)
Diodes 公司推出 AL5814、AL5817、AL5815 以及 AL5816 線性 LED 控制器，為 LED 燈條提供可調光和可調節的驅動電流，效率高達 80% 以上。AL58xx 系列提供物料清單 (BOM) 成本低廉的解決方案，適用於商業和工業領域的各項產品應用，包括看板、儀器照明、家電內部照明、建築細部照明以及一般智慧照明設備 |
|
東芝針對輸出型光耦合器推出新封裝選項SO6L(LF4) (2018.04.03)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布為擴大原輸出型光耦合器陣容，即日起為SO6L系列推出全新封裝類型；新封裝SO6L(LF4)為寬引腳間距封裝，SO6L(LF4)封裝爬電距離為8mm，其符合產業規格標準 |
|
品佳集團推出立錡科技BLDC馬達控制完整解決方案 (2018.04.03)
大聯大控股宣佈旗下品佳集團將推出立錡科技（Richtek）全新高壓與低壓BLDC FOC無霍爾及搭載霍爾感測器的馬達控制系統解決方案。
大聯大品佳集團將推出立錡科技（Richtek）全新高壓與低壓BLDC FOC無霍爾感測器馬達控制系統解決方案 |
|
技嘉推出新世代Intel H370、B360系列AORUS主機板 (2018.04.03)
技嘉科技推出採用Intel全新的H370、B360晶片組的H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI主機板。
新款主機板搭載Intel Wireless-AC 9560無線網路模組，支援Intel CNVi WiFi技術，提供更高速的網路傳輸速度，而在Realtek ALC1220-VB高訊噪比音效晶片的加持下，讓音效輸出入更清晰 |
|
東芝推出搭載高效率、靜電放電保護、小型封裝MOSFET IC (2018.04.03)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布推出搭載高效率靜電放電保護的雙MOSFET IC – SSM6N813R，此新產品適用於需耐高壓及小尺寸的車用產品或裝置，包括LED頭燈驅動IC，並於4月開始量產出貨 |
|
日月光於高雄新投資興建K25廠 斥資新台幣125億元 (2018.04.03)
封測大廠日月光於高雄新投資興建的K25廠，4月3日進行動土典禮，由集團董事長張虔生、營運長吳田玉、及高雄市市長陳菊共同主持。日月光表示，K25 廠總斥資金額達新台幣125億元，預計打造一萬多坪的廠房 |
