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益福生醫採用RISE with SAP提升跨國管理效率 (2023.08.31) SAP台灣宣布益福生醫(益福生醫股份有限公司)導入RISE with SAP,以 SAP S/4HANA 雲端 ERP 為核心,串聯集團海外各據點的數據,強健跨國管理效率,加速拓展全球益生菌版圖;此次益福生醫也藉由導入全新 ERP 的機會,重新梳理企業營運流程,打造嚴謹、合規的內稽內控,為接下來的 IPO 計畫做準備 |
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ST推出FlightSense多區測距ToF感測器 廣大視角達相機等級 (2023.08.29) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出一款視角達90°的FlightSense多區測距感測器。這款光學感測器視角相較上一代產品擴大33%,為家庭自動化、家電、電腦、機器人以及商店、工廠等場域使用的智慧裝置提供逼真的場景感知功能 |
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恩智浦以S32平台為軟體定義汽車奠定基礎 (2023.08.28) 當前的汽車製造商面臨眾多嚴峻挑戰,包括為後續的汽車創新奠定基礎,將連接、安全、電氣化功能整合至未來的軟體定義汽車中。OEM廠商必須在車輛中整合至少上百個處理器,並挖掘分散的電子控制單元所產生的寶貴資料,以應對車用軟體迅速增長的趨勢 |
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意法半導體STM32 USB PD微控制器現支援UCSI規範 加速Type-C應用接受度 (2023.08.28) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)的STM32微控制器(MCU)軟體生態系統STM32Cube新增一個USB Type-C連接器系統介面(UCSI)軟體庫,加速USB-C供電(PD)應用的開發。
X-CUBE-UCSI是一款UCSI 認證的統包整體方案,元件包含即用型硬體,以及使用STM32微控制器(MCU)作為UCSI PD控制器達到標準化通訊的韌體範例 |
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TI 以準確霍爾感測器及整合式分流方案簡化電流感測 (2023.08.25) 德州儀器(TI)是先進感測技術的領導者,今日推出全新電流感測器,幫助工程師簡化設計並提高準確度。全新產品專為各種共模電壓和溫度設計,包括適用高電壓系統的最低漂移隔離式霍爾效應電流感測器,以及電流分流監控器產品組合,無需外部分流電阻器即可實現非隔離式電壓軌 |
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[自動化展] ADI專注三大邊緣應用 為工業智慧製造於邊緣運算賦能 (2023.08.24) ADI在2023年的台北國際自動化工業大展,介紹了ADI最新工業自動化與智慧監控方案,說明如何在邊緣智慧應用不斷增加的情況下掌握數位轉型關鍵。現場以Insight Edge、Cyber Edge、Sensor Edge等三大主軸,展出Trinamic、MAX78000超低功耗AI MCU、OtoSense馬達監測等智慧製造及邊緣運算方案 |
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5G人工智慧融合原民教育 高市府與AWS合作建置實證基地 (2023.08.22) 高雄市政府和數位發展部數位產業署今日於原住民故事館宣布,借助雲端服務領導者亞馬遜網路服務(Amazon Web Services,AWS)的專業服務與培訓資源,正式啟用5G人工智慧培訓實證基地 |
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NVIDIA與夥伴合作共促擴大人工智慧工業規模應用與生態系 (2023.08.22) 工業 4.0 驅動了自動化與智慧科技結合推升企業轉型的浪潮,至今人工智慧世代來臨,加速開啟在設計、模擬、生產、遠端協作和視覺化方面導入人工智慧實現創新突破,改變工程並發展未來工廠 |
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思睿邏輯協助PC產業移轉至MIPI SoundWire Interface介面 (2023.08.21) 思睿邏輯推出先進音訊解決方案,協助個人電腦OEM順利移轉至MIPI SoundWire介面(1.2.1版本),提供更豐富的沉浸式音質體驗。除了針對個人電腦推出最新音訊解決方案,思睿邏輯同時與業界巨擘英特爾(Intel)、微軟(Microsoft)合作,協助產業順利移轉至SoundWire介面、透過可規模化架構為次世代筆電設計打造更優異的音質表現 |
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ST推出具備工業負載診斷控制和保護功能的電流隔離高邊開關 (2023.08.21) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出一個八路輸出高邊開關產品系列。新產品具有電流隔離和保護診斷功能,導通電阻RDS(on)低於260mΩ,可提升應用的穩定性、效能、可靠性和故障恢復能力 |
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慧榮科技終止與美商邁凌合併協議並請求賠償 (2023.08.17) 慧榮科技向美商MaxLinear(美商邁凌)發出書面通知,終止2022年5月5日雙方所簽訂之合併協議。
慧榮科技認為,由於美商邁凌之蓄意重大違約(同合併協議中之定義),致使本合併未能於2023年8月7日(下稱「最終交易截止日」)前完成 |
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耐能最新AI晶片KL730問世 驅動輕量級GPT方案大規模應用 (2023.08.15) 耐能宣佈發佈 KL730 晶片。整合了車規級 NPU 和影像訊號處理器 (ISP),並將安全而低耗能的 AI 能力賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。
KL730 作為耐能最新款晶片,從設計之初就以實現 AI 功能為目的,並更新了多項節能及安全的技術創新 |
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美光發布記憶體擴充模組 加速CXL 2.0應用 (2023.08.14) 美光科技推出 CZ120 記憶體擴充模組,並已開始向客戶和合作夥伴送樣。美光 CZ120 模組提供 128GB 與 256GB 容量,採用 E3.S 2T 外型規格,並支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外, CZ120 模組能夠提供高達 36GB/s 的記憶體讀寫頻寬,同時在需要增量記憶體容量和頻寬時強化標準伺服器系統 |
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ADI投資超過十億美元 擴建奧勒岡州半導體廠 (2023.08.14) ADI宣布投入超過十億美元擴建其位於奧勒岡州比弗頓市(Beaverton)的半導體晶圓廠。1978年建立的比弗頓工廠是ADI目前產量最大的晶圓廠,其服務對象包含了工業、汽車業、通訊業、醫療業等重要產業,亦包含消費市場 |
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Epson攜手紡研所 展現紡織印染數位轉型成果 (2023.08.11) Epson於今年ITMA國際紡織服裝技術展覽會展現革新的數位印刷技術,為想轉型數位或擴增生產的業者提供印刷設備。隨著ITMA展覽落幕,Epson緊接著攜手台灣紡織綜合研究所(簡稱紡研所)合力舉辦噴印創新研發中心成果發表會,展現ML-8000數位印花直噴機的多元應用 |
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高通Snapdragon X75 5G數據機 實現6GHz以下頻段最快下行速度 (2023.08.10) 高通技術公司今日宣佈Snapdragon X75 5G數據機射頻系統持續突破5G效能的極限,在6 GHz以下頻譜締造一個新的世界紀錄,實現了7.5 Gbps的下行傳輸速度。
這項成就奠基於Snapdragon X75的推出 |
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三大晶片巨頭齊奔華府所為何來? (2023.08.09) 近日,各大報紛紛刊登關於美國高科技業打壓舉措的新聞,特別是有關晶片產業的討論引人矚目。美國的英特爾、高通、輝達(NVIDIA)等三大晶片巨頭的CEO,季辛格、阿蒙、黃仁勳,紛紛前往華府,力圖阻止對中國的新出口限制 |
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慧榮科技駁斥美商邁凌終止合併協議企圖 (2023.08.08) 慧榮科技(Silicon Motion Technology)向美商邁凌(MaxLinear)發出書面通知,慧榮科技於該通知中斷然駁斥美商邁凌終止合併協議之企圖,以及美商邁凌於其 2023 年 7 月 26 日信件中的主張 |
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台版晶片法案今公布施行 勤業眾信為產業解析重點 (2023.08.07) 壟罩在「全球化已死」的國際快速變化競爭的陰霾下,並走向區域化及產業鏈重組之際,為鞏固台廠長期於國際供應鏈關鍵地位,與強化產業鏈韌性。經濟部與財政部也根據俗稱「台版晶片法案」的《產業創新條例增訂第10條之2》授權 |
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高通與現代汽車合作 打造移動專用車資訊娛樂系統 (2023.08.07) 高通技術公司日前宣布與現代汽車集團(HMG)在移動專用車款(Purpose-built vehicles;PBV)展開技術合作,導入現代汽車集團設計作為未來移動的解決方案,旨在提供運輸服務以及滿足使用者多樣化需求的其他服務,例如舒適性、物流、商業活動和醫療保健等 |