CTIMES - IC設計業

[CTIMES x ROHM] ROHM以卓越半導體技術持續引領智慧物聯應用創新 (2023.07.17)
ROHM在半導體領域的技術積累和持續的創新，使其成為智慧物聯領域的領跑者。透過不斷地推陳出新、提升產品性能和加強環保認證等措施，ROHM已經成為產業夥伴和消費者信賴的品牌之一

ST：以全面解決方案為工業市場激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
意法半導體透過2023年工業巡迴論壇，更進一步在不同城市，為不同客戶延伸和展現工業解決方案、技術和產品。透過「激發智慧永續創新」的主軸，與會者能透過各種技術和產品以及解決方案的介紹，親身體驗前沿技術和激發智慧的應用

ST：提供全面系統解決方案為工業激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
利用意法半導體2023年工業巡迴論壇的機會，CTIMES零組件雜誌也特別專訪了意法半導體亞太區功率離散和類比產品部行銷和應用副總裁 Francesco Muggeri，詳細闡述ST在工業領域的技術創新

IBM企業級AI平台watsonx協助企業加速與擴大AI應用 (2023.07.12)
IBM 全新企業級AI與數據平台 watsonx 在全球上市。IBM watsonx 由三個產品集組成，目標是協助企業加速與擴大AI應用：watsonx.ai 是用來建構新的基礎模型、生成式AI和機器學習的AI開發平台（已上市）；watsonx

新唐致力於8位元MCU生產永續性發表無電池裝置低功耗微控制器 (2023.07.12)
新唐科技隆重推出專為無電池裝置而設計的 MUG51 8 位元低功耗微控制器。新唐科技致力於永續 8 位元 MCU 生產和產品壽命，以確保可靠的供應，讓客戶有信心投入長期產品、平台和專案

Red Hat與諾基亞合作整合雙方優勢搶攻5G商機 (2023.07.11)
Red Hat 與諾基亞（Nokia）宣布達成協議，緊密整合諾基亞核心網路應用程式以及 Red Hat OpenStack、Red Hat OpenShift。協議中提及諾基亞與 Red Hat 將聯合支援及發展現有的 Nokia Container Services（NCS）與 Nokia CloudBand Infrastructure Software（CBIS），並提供客戶逐步遷移至 Red Hat 平台的途徑

愛立信：全球5G市場持續增長今年將突破15億用戶 (2023.07.11)
儘管全球整體經濟放緩，且部分市場存在地緣政治挑戰，最新《愛立信行動趨勢報告》顯示，全球電信商仍持續投資5G。在2022年10月推出5G服務後，印度正以「數位印度」計畫下展開超大規模的網路部署

德州儀器：發揮區域架構在汽車應用中的優勢 (2023.07.10)
在領域架構中，ECU 根據功能而分類為不同領域，而區域架構則是一種依照 ECU 在車輛內實際位置對其進行分類的新方法，並利用中央閘道來管理通訊。這種物理接近減少 ECU 之間的佈線，不但節省空間，還能減輕車輛重量，同時也提升處理器速度

新唐與Skymizer運攜手在MLPerf Tiny基準測試中取得領先 (2023.07.06)
新唐科技與 Skymizer 將 NuMaker-M467HJ 開發板與 Skymizer 的 ONNC ML 最佳化結合，在 Cortex-M4 MCU 類別的 MLPerf Tiny 基準測試中取得領先。新唐科技 M467 系列 MCU 採用以 200 MHz 運作的 Arm Cortex-M4F 微控制器，比典型 Cortex-M4F 速度快 67%，並與利用 Skymizer 神經網路技術的 ML 軟體最佳化結合，能夠實現領先同類的推論效能

ST推出新工具鏈及套裝軟體配合智慧慣性感測器簡化邊緣運算開發 (2023.07.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了一款智慧感測處理器程式設計工具鏈及配套套裝軟體，便於開發者為意法半導體最新一代智慧MEMS IMU感測器模組ISM330IS和LSM6DSO16IS編寫應用程式碼

英飛凌新一代1200V CoolSiC溝槽式MOSFET 推動電動出行的發展 (2023.07.05)
英飛凌推出採用TO263-7封裝的新一代車規級1200 V CoolSiC MOSFET。這款新一代車規級碳化矽（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能夠實現雙向充電功能，並顯著降低了車載充電（OBC）和DC-DC應用的系統成本

HPE推出大型語言模型的AI雲端服務 (2023.07.05)
Hewlett Packard Enterprise （HPE）宣布進軍AI雲端市場，透過擴展其HPE GreenLake產品組合，為企業提供大型語言模型服務，不論是新創公司或世界500 強企業都能視需求在多租戶的超級運算雲端服務中使用此解決方案

英飛凌HYPERRAM 3.0記憶體搭配Autotalks第三代晶片組賦能汽車V2X應用 (2023.07.03)
英飛凌科技和 Autotalks 宣佈，雙方將展開合作，共同為新一代V2X（車聯網）應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規級 HYPERRAM 3.0 記憶體，支援 Autotalks 的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設計

Ansys熱完整性和電源完整性方案通過三星異質晶片封裝認證 (2023.07.03)
Ansys宣佈 Samsung Foundry 認證了Ansys RedHawk 電源完整性和熱驗證平臺，可用於三星的異質多晶片封裝技術系列。透過三星與 Ansys 的合作，更加凸顯電源和熱管理對先進的並排 (2.5D) 和 3D 積體電路 (3D-IC) 系統可靠度和效能的關鍵重要性

Nordic多功能nPM1300電源管理IC 自備系統管理功能及評測套件 (2023.07.03)
Nordic Semiconductor 宣佈推出nPM1300電源管理積體電路（PMIC），該產品具有兩個超高效降壓轉換器、兩個負載開關/低壓差轉換器（LDOs）並整合了電池充電功能，適用於電池運作的應用

Insilico Medicine利用生成式AI加速藥物發現 (2023.06.29)
雖然生成式AI是相對較新的詞彙，但藥物研發公司Insilico Medicine多年來一直使用生成式AI開發治療衰弱性疾病的新療法。該公司對深度學習的早期投資正開始有所成果——使用其AI平台發現的一個候選藥物現在進入第二階段臨床試驗，用於治療特發性肺纖維化，這是一種相對較罕見的呼吸系統疾病，會導致肺功能逐漸下降

安森美端對端定位系統實現更省電高精度資產追蹤 (2023.06.28)
安森美（onsemi），推出了一個端對端定位系統，讓設計人員可以更方便快速地開發出更高精度、更具成本效益、更省電的資產追蹤解決方案。該系統基於安森美的RSL15 MCU，這是功耗最低的Bluetooth 5.2 MCU，並採用了Unikie和CoreHW的軟體演算法和組件，形成一個全整合的解決方案，其組件已經過最佳化，可以協同工作

TI：以Cortex-M0+ MCU將通用處理、感測和控制最佳化 (2023.06.21)
嵌入式系統中的微控制器（MCU）相當於繁忙機場中的空中交通管制。MCU 會感測其運作的環境，並根據這些觀察採取行動，與相關系統進行通訊。系統會管理和控制幾乎無窮無盡的電子產品訊號，從數位溫度計、煙霧偵測器，到供暖、通風和空調馬達等皆包含在內

英特爾出最新量子研究晶片擁有12個量子位元 (2023.06.20)
英特爾宣布推出最新的量子研究晶片Tunnel Falls，這是一款擁有12個量子位元的矽晶片，並將該晶片提供給量子研究社群使用。此外，英特爾與國家級量子資訊科學（QIS）研究中心、位於美國馬里蘭大學量子位元合作實驗室（LQC）的物理科學實驗室（LPS）進行合作，促進量子運算研究

工研院AI Twaiwan首度展示一站式管理　力助產業數位轉型升級 (2023.06.15)
因人工智慧（AI）不斷演進，在近年來ChatGPT熱潮下，也讓生成式AI掀起多元應用旋風。在數位部數位產業署的支持下，工研院積極推動產業AI化，加速產業數位轉型，今（15）日在AI產業創新盛會「2023 AI TAIWAN」的未來AI館當中，展示技術研發與成果