CTIMES - 半導體整合製造廠

宏碁電腦代工與品牌部門將各自獨立 (2001.05.04)
宏碁電腦最快第三季將完成代工與品牌部門「分家」，宏電研製服務部門總經理林憲銘3日表示，未來製造部門全球五大廠房均將納入新成立公司，新公司100億元資本額初期法人股東將仍以宏碁集團為主，未來傾向在台掛牌上巿

NEC對台下單業者結構產生變化 (2001.05.04)
日商恩益禧(NEC)最近正進行筆記型電腦新舊機種世代交替，連帶產生對台下單的結構變化。華宇接獲一款全新機種代工訂單，係支援超微(AMD)微處理器，自四月份起量產出貨，單月出貨量達七萬台，規模直逼另一夥伴大眾電腦

EPSON推出巨集元件形式之 USB 2.0 傳送接收器 (2001.05.03)
通用序列埠 (Universal Serial Bus, USB) 是連接電腦與週邊設備之序列匯流排標準。根據 USB 1.1 規格演化而來的 USB 2.0，在效能上與前一版相去不遠，然而卻擁有更高的頻寬。USB 2.0 傳送資料的速度最高可達每秒 480 Mbit

英特爾致力改善科技產業散熱問題 (2001.05.03)
英特爾副總裁Patrick Gelsinger日前接受媒體採訪時曾透露，高科技產業目前雖然熱門，而且英特爾仍致力於研發運算速度更快的微處理器，但熱的問題卻是未來科技產業亟待克服的障礙

科勝訊與摩托羅拉、三星電子攜手合作 (2001.05.02)
科勝訊系統(Conexant Systems)日前宣佈與摩托羅拉(Motorola)長期合作，雙方將共同為寬頻通訊裝置、纜線數據機、網路存取與IP電話服務定義、開發並製造系統矽晶片解決方案。亦與三星電子(Samsung Electronics)達成協議，三星電子將採用科勝訊系統寬頻通訊IC及軟體之InfoSurge可程式化系列產品，協助其開發多種纜線數據機產品

矽統科技公佈今年4月份營收報告 (2001.05.02)
矽統科技於2001年5月2日公佈了該公司今年四月份營收，根據矽統公司內部初估，為新台幣11億206萬元，累計今年全年營收初估為新台幣35億468萬元，與去年四月相較增加64%，與今年三月相較增加6%，與去年同期相較則增加72%

AMD將向聯電投片生產CPU (2001.05.01)
日前聯電執行長張崇德接受媒體採訪時表示，由於半導體IDM製造大廠面臨龐大的價格競爭壓力，再加上聯電0.13微米銅製程發展順利，目前包括昇陽的微處理器、通訊大廠Viesse與AMCC的數位訊號處理器等產品，據了解都已決定在聯電投產

Asyst致力晶圓廠自動化技術發展 (2001.04.30)
由於半導體生產過程一受影響，損失極為龐大，因此如何減低人為疏失所造成的傷害，遂成為廠商關注的焦點。根據Asyst公司總裁凱恩日前表示，3~5年間完全自動化晶圓廠將推出

NEC逐步徹回海外DRAM製造以保競爭力 (2001.04.30)
為了提高生產效率，保持產品價格競爭力，日本第二大晶片廠商NEC計劃逐步停止在海外生產DRAM產品。DRAM是目前全球IC業的重要產品，其產值佔該市場的13%，但由於全球經濟普遍下滑，DRAM製造商深受打擊

AMD將延後兩款新處理器推出時程 (2001.04.30)
超微(AMD)表示，將延後該公司原訂在2002年第一季推出的Hammer系列處理器的第一款，稱為「Clawhammer」，及於2002年第二季接著推出以伺服器為導向的「Sledgehammer」兩款新處理器的推出日期約六個月

日本NEC、Microsoft及ASCII NT推出AMD1.33GHz處理器之Server (2001.04.29)
美商超微半導體(AMD) 4月27日表示，日本NEC、Microsoft Japan及ASCII NT推出由三家公司共同開發的Internet Streaming Server伺服器。且這款正是內裝AMD AthlonÔ處理器的伺服器，可支援資料傳輸，適用於商用運算系統

AMD與CMTL合作推行DDR記憶體模組的測試與認證 (2001.04.29)
美商超微半導體(AMD)4月27日宣佈電腦記憶體測試實驗室 (Computer Memory Test Labs, CMTL) 將為雙倍資料傳輸(DDR)記憶體模組提供測試，以驗證接受測試的DDR記憶體模組能否與採用AMD處理器的個人電腦平台相容，通過測試的DDR記憶體將會獲得頒發合格認證

TI推出業界第一顆監督電路元件 (2001.04.29)
德州儀器(TI)宣佈推出一系列功能高度整合的監督電路元件(SVS)，相較於目前市場上的其它類似產品，新元件率先提供了備份電池功能，可直接切換至電池提供的備份電源，而不會要求「系統重設」（RESET），讓系統的作業可以繼續進行，而不受備用電源的影響

諾基亞、摩托羅拉、易利信合作開發行動電話互傳訊息共通標準 (2001.04.27)
三大行動電話業者諾基亞、摩托羅拉、易利信日前宣布，將合作開發一套供行動電話用戶互傳訊息的共通標準。這三家業者於26日宣布聯合開發名為「無線村」(Wireless Village)的規範，可供行動電話製造業者和系統業者依循，此規範預訂年底問世，而採用這項標準的產品要等到明年底才可能上市

Palm加入SD記憶卡陣營與國內廠商擴大結盟 (2001.04.27)
全球最大個人數位助理器(PDA)廠商─Palm擴大在台合作對象，隨著Palm m500系列產品在台推出，「Palm SD記憶卡」新經濟圈逐漸成形，未來將與遠流、大宇、精品、卡米爾、正奇等廠商擴大合作，惟Palm PDA代理權爭奪戰將逐漸浮出檯面

台灣IBM公司與經濟部簽訂技術合作備忘錄 (2001.04.26)
根據經濟部工業發展推動小組預估，2003年前，國內資訊家電產品將以每年63.3%的複合成長率成長。看好未來國際資訊家電產業，以極刑動電子商務應用的發展，台灣IBM公司今日與經濟部工業局簽署技術合作備忘錄，顯示雙方共同推動資訊家電產業的決心

英特爾成立中國實驗室 (2001.04.26)
英特爾副總裁季辛格(Pat Gelsinger)指出，英特爾中國實驗室的地位已經從支援角色提昇至戰略地位﹔現行台灣設計、大陸製造的模式，未來則可能演變為大陸同時兼具設計和製造的角色

NS推出新一代串列數位視訊編碼器 (2001.04.26)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)於四月二十五日在 NAB 2001 會議上推出一款型號為 CLC030 的串列數位視訊 (SDV) 編碼器。這款編碼器晶片可將平行的資料流串列化，而且資料傳輸速度可與標準清晰度 SMPTE 259M 及高清晰度 SMPTE 292M 數位視頻訊號相容

飛利浦半導體擴充8051定址範圍到16 Mbytes (2001.04.25)
飛利浦半導體日前宣佈推出最新的87C51Mx2微控器系列產品，成為業界突破64Kbyte限制，率先將內建定址能力提昇到16 Mbytes的產品。87C51Mx2微控器系列為飛利浦半導體新51MX核心第一個擁有大量內建記憶體的微控器產品

IR推出GBL及GBU橋接整流器系列 (2001.04.25)
國際整流器(IR)日前推出全新GBL及GBU橋接整流器系列 (GBL and GBU Series bridge rectifiers)，應用於工業以及消費性電子領域，例如電源供應系統和手持式電子裝置。全新橋接整流器的額定電壓由50V至1200V