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SONY、易利信手機部門合併 (2001.04.25)
歐洲電信設備製造龍頭瑞典易利信(Ericsson)和日本消費性電子產品製造大廠新力(Sony)，週二在斯德哥爾摩與東京同時召開的記者會中宣佈，將各出資50%合併手機部門，合併後的新公司將在今年十月一日於英國倫敦正式營運 |
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錸德與日商帝人共同簽訂MO長期代工合作協議 (2001.04.25)
錸德科技24日與日本TEIJIN(帝人公司)簽訂磁光碟(MO)的長期代工合作協議，未來雙方在CD-R、DVD-R、DVD-RAM將有更進一步合作機會，顯示錸德積極發展與上游原料供應商的關係，以強化競爭力並提高全球市場占有率 |
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Cypress與安捷倫合作研發光學滑鼠科技 (2001.04.24)
美商柏士半導體(Cypress)24日宣佈與安捷倫科技（Agilent Technologies）合作進行光學滑鼠研發計畫，將為新一代光學滑鼠研發低成本相關元件。安捷倫科技將研發專門搭配Cypress微控制器的光學滑鼠感測器（sensor），Cypress則研發與安捷倫科技光學滑鼠感測器搭配的USB與PS/2介面微控制器（microcontroller） |
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SEQUENCE提供IBM ASIC設計系統低功率設計工具 (2001.04.24)
擅長於IC上功率、時序及信號完整性等方面之最佳化的Sequence Design公司(茂積代理)，於日前表示，其Watt Watcher 軟體及Cool-By-Design 設計方案已經被整合至IBM的Blue Logic ASIC設計系統中，如今IBM的ASIC 客戶可以使用Sequence 的設計工具來支援其應用於網路、無線通訊等方面複雜且低功率的系統單晶片產品 |
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意法半導體獲ARM微處理器核心授權 (2001.04.24)
內嵌式RISC微處理器解決方案廠商ARM(安謀國際)日前宣佈，意法半導體（STMicroelectronics）已獲得ARM的授權，將在單晶片系統（SoC）裝置中採用ARM7、ARM9、以及ARM10等系列微處理器核心技術 |
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Intel擴大投資上海封裝測試 (2001.04.24)
英特爾(中國)公司總經理李敏達表示，上海封裝測試廠投資第二期投資金額將由去年發表的2億美元，增加到3億美元，總投資額增為5億美元；而為期二至三年的第二期擴廠計劃將自今年十月開始試產，並首度引進晶片組產品封測 |
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通訊大廠營收持續衰退 (2001.04.24)
國際通訊大廠德儀(TI)、亞德諾(ADI)及敏訊科技(MNDSPEED，原科勝訊系統網路架構事業部)均表示，第二季通訊半導體景氣持續看淡。德儀、亞德諾預估全球營業額將衰退兩成，敏訊則受通訊設備商訂單看淡影響，衰退幅度可能達四成 |
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IDM跨足12吋晶圓廠遭遇瓶頸 (2001.04.24)
國際整合元件大廠(IDM)跨足12吋晶圓領域遇到瓶頸，栓槽蝕刻及化學機械拋光(CMP)問題待解決；國內動態隨機存取記憶體(DRAM)廠技術移轉來源新製程良率不到五成，預料學習曲線將延長到2002年下半年 |
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AMD公佈第一季業績 PC處理器銷售額創新高 (2001.04.23)
美商超微半導體(AMD)23日宣佈該公司截至2001年4月1日止，第一季銷售額高達1,188,747,000美元，淨利達124,837,000美元。股份經稀釋後的淨利為每股0.37美元。由於該公司的AMD Athlon及AMD Duron等第七代處理器的銷量勁升，因此在這兩款處理器的帶動下，個人電腦處理器的銷售額及銷量雙雙創下新紀錄 |
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英特爾將提前推出新版Pentium4 (2001.04.23)
英特爾預定於今(23)日宣布，該公司將提前推出新版Pentium4，以提高商用電腦處理器的銷售。英特爾表示，該晶片運轉速度為1.7兆赫，而IBM、Dell等大廠則計劃銷售配備該晶片的系統 |
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松下擬關閉蘇格蘭East kilbride工廠 (2001.04.22)
據金融時報報導指出，全球最大消費電子產品制造商松下電器(Matsushita)將關閉旗下一家蘇格蘭工廠。松下電器並於日前宣布將在3年內削減價值1兆日圓(82億美元)的庫存及其他集團資產，以提升獲利能力 |
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旺宏喜獲HP及Palm記憶體訂單 (2001.04.20)
在半導體景氣低迷時，旺宏電子卻另有收獲，據悉旺宏電子總經理吳敏求在日前表示，該公司已經取得惠普(HP)高階雷射印表機的64Mb快閃記憶體訂單，並且爭取到Palm的罩幕式記憶卡訂單 |
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EPSON 將於台北國際春季電子展公開多項高科技產品 (2001.04.20)
以製造省電型電子零件裝置而著稱的EPSON，將在本次台北國際春季電子展中展示多樣高科技產品。EPSON表示，在時代潮流的衝擊下，內置資訊傳輸的攜帶型通訊產品儼然已經成為二十一世紀的商品主軸，而唯有小型、省電、輕量化的設計方能符合此革命性的轉變 |
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矽統威盛搶攻IA市場 再度交鋒 (2001.04.19)
矽統科技18日在微軟舉辦的WinHEC研討會中，首度展出即將發展的550系統單晶片(SoC)基板，整合處理器、繪圖晶片與南北橋晶片組，並延伸出551與552等系列產品搶攻資訊家電(IA)市場 |
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英特爾筆記型電腦用PIII 1GHz處理器傳出缺貨窘境 (2001.04.19)
英特爾筆記本型電腦用的P3 1GHz處理器最近傳出缺貨，大部分國內外廠商面臨拿不到貨的窘境。英特爾台灣分公司主管昨(18)日證實，此款處理器供短缺的現象要到5月底才會改善 |
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NS與 LSI合作開發低成本乙太網交換解決方案 (2001.04.19)
致力將千兆位元 (Gigabit) 技術引進桌上型電腦的美國國家半導體(NS)及著名通訊晶片供應商 LSI宣佈雙方將攜手合作，為乙太網實體層添加可支援以銅線進行千兆位元傳輸的功能 |
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飛利浦語音科技採用英特爾GRAPHICAL VOS 7.0工具組 (2001.04.19)
英特爾子公司-Dialogic 19日宣佈將與飛利浦電子旗下的飛利浦語音科技合作，為飛利浦語音科技的語音辨識引擎-SpeechPearl，提供其Parity graphical VOS工具組。採用飛利浦SpeechPearl 與英特爾Graphical VOS 7.0來建立具備語言能力電腦電話系統的開發商，現在可透過內建於此一工具組的應用程式，直接整合SpeechPearl的各項功能 |
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IR擴展快速恢復二極管產品系列 (2001.04.19)
國際整流器( IR)，宣佈以多款的全新400V元件，進一步擴展IR的超快速恢復外延二極管（FRED, ultra-fast recovery epitaxial diode）產品系列。這些具超快速恢復功能的輸出二極管（output diodes），不但可以大幅提高電源供應效率，也能有效縮小產品的尺寸、重量與節省生產成本 |
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宏達新一代無線裝置將使用TI OMAP處理器 (2001.04.19)
德州儀器（TI）19日宣佈與宏達國際（HTC）達成一項協議，宏達將採用一系列高效能、低功率的TI OMAP處理器，做為2.5G及第3G智慧型手機及行動網路家電的運算引擎。在行動裝置的設計與製造方面，宏達擁有豐富的技術經驗，TI則提供了高效能、低功率的OMAP處理器，結合雙方的優勢，將使2 |
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富士通將進一步增加對台灣晶圓廠的委外代工 (2001.04.18)
根據日本經濟新聞於18日所報導指出，晶片業者富士通表示，未來五年將計劃投資一千億日圓，在東京設立日本第一座晶片研發暨生產工廠，並將調高對台灣的半導體委外生產部份，由目前的10％調整為20％～30％ |
