|
Q3台灣手機出貨較去年減4% Smart phone跌9% (2008.12.15) 市場研究公司IDC公佈了2008年第三季台灣手機市場季報。報告顯示,台灣地區手機市場2008年第三季總出貨量為174萬台,較上一季增加8%,較去年同期減少了4%。其中,智慧型手機的出貨量較去年同期下降了9% |
|
LG開發出全球第一個LTE標準的4G終端晶片 (2008.12.15) 外電消息報導,韓國LG電子日前宣佈,已成功開發出全球第一個使用LTE標準的4G終端晶片,並成功完成現場展示,讓韓國在全球4G晶片競爭上跨出了第一步。
據報導,LG在展示會上,成功利用4G晶片完成了4部高解析電影的傳輸,並進行即時播放 |
|
不受景氣影響 奈米材料市場逆勢成長 (2008.12.10) 外電消息報導,市場研究公司The Information Network日前表示,奈米材料市場並未受到不景氣影響,依然呈現大幅成長。預計該市場至2015年,年複合成長率將可達40%。
The Information Network表示 |
|
RoHS與WEEE規範修訂版 預計2011年啟用 (2008.12.09) 外電消息報導,歐盟委員會(European Commission)日前公布了修訂版的電子電機設備有害物質限用指令(RoHS)與廢電機電子設備指令(WEEE)環保規範。此新版的環保規範預計在2011年底正式啟用 |
|
分析師:09年蘋果將推出「特殊」產品 (2008.12.09) 外電消息報導,市場研究公司Global Equities Research分析師Trip Chowdhry日前表示,蘋果可能在明年推出一款使用自有處理器的「特殊」產品。至於該產品是屬於哪個領域、具備哪些功能,該分析師則不願說明 |
|
Hybrid汽車看俏 相關半導體市場也火紅 (2008.12.08) 外電消息報導,市場研究公司Strategy Analytics日前表示,受惠於環保意識抬頭,混合動力汽車市場將呈現大幅的成長,而相關的半導體零組件也隨之熱銷,預計今年的營業額將達到3.84億美元,至2015年時,將大幅成長到13億美元,其中電源應用為大的市場,其次類比微控制器和感測器也同樣看好 |
|
免電池有譜 美開發出奈米級壓電材料 (2008.12.08) 外電消息報導,美國物理學協會日前在其出版的《物理評論》雜誌上發表了一項新的電源技術,透過這項新技術,將可使部分低耗電的電子產品無須使用電池,即可把聲波轉換能量 |
|
不景氣刺激新技術開發 綠色IT和雲端運算受注目 (2008.12.08) 外電消息報導,市場研究公司IDC日前表示,雖然全球IT支出受不景氣影響出現衰減,但經濟的衰退也可能會刺激新技術和新商業模式的開發,並帶來新的市場。其中綠色IT和雲端運算可能是最受注目的應用 |
|
PC不再亮眼 未來10年內難有起色 (2008.12.08) 外電消息報導,市場分析師John Dvorak日前表示,PC發展已臻至頂端,也已成為日常生活的一部份,因此不再是先進科技發展的核心所在,而未來10年內,該市場也不會有太大的起色 |
|
第三季全球智慧手機銷售成長率下降至11.5% (2008.12.07) 外電消息報導,市場研究公司Gartner日前表示,受全球不景氣影響,2008年第三季全球智慧手機市場成長速度大幅下滑,由第二季的15.7%下降至11.5%,是該公司統計智慧手機市場以來的最低記錄 |
|
手機整合GPS設計考量 (2008.12.04) GPS整合至體積小的手機時,常會面臨雜訊干擾問題。通盤瞭解所有潛在的干擾訊號,選擇濾波器可降低雜訊頻寬;藉由設計印刷電路板的接地配置,能夠有效遮蔽並協助減少雜訊;接地配置對於旁路建置也相當重要;將GPS的電源層與其他含有雜訊的電源層加以區隔,也是值得推薦的方式 |
|
視覺化PLM系統導入半導體應用仍困難重重 (2008.12.04) 視覺化是產品生命週期管理系統(PLM)發展的重點之一。該系統訴求能提供設計者與管理者先進的3D圖像,為產品及零組件建立3D模型,以提高產品的管理和分析能力,進而加速產品上市的時程 |
|
美研發新型薄膜太陽能電池 轉換效率提高50% (2008.12.04) 外電消息報導,美國麻省理工學院(MIT)發表一種新的太陽能電池技術,可將薄膜太陽能電池轉換效率提高50%,加上使用較少的矽原料,因此也有助於降低生產成本。
據報導 |
|
分析:2009年晶片市場10大預測 (2008.12.04) 外電消息報導,數位分析師日前針對2009年全球晶片市場的發展趨勢進行了預測,選出10項最重要的晶片市場發展。其中已虧損兩年的AMD被認為將有希望翻紅,而專注於獨立繪圖顯示晶片的而Nvidia,則可能陷入成立以來最大的困境 |
|
整合WiMAX與LTE的4G晶片將於明年上市 (2008.12.03) 外電消息報導,市場研究公司ABI Research日前表示,新一代整合WiMAX與LTE的4G多模單晶片預計將在2009年上市。而該晶片的問世,將會替無線設備商和系統營運商帶來更多的營收 |
|
SEMI:全球晶圓產能成長創2002年以來新低 (2008.12.02) 國際半導體設備材料協會(SEMI)公佈了最新「全球晶圓廠預測」報告。報告中指出,全球晶圓廠產能在2008年僅成長5%,預計2009年僅有4~5%的成長率。
SEMI表示,自2003~2007年間,全球半導體晶圓廠產能以接近或兩位數以上的比率成長,但受到此次全球金融海嘯的波及,2008和2009年成長幅度將大幅縮小 |
|
iSuppli公佈2008年全球前20大半導體商排名 (2008.12.02) 外電消息報導,市場研究公司iSuppli公佈了2008年全球前20大半導體商排名。其中英特爾以12.8%的市佔率穩坐第一,其次為三星電子的6.7%,第三為德州儀器的4.3%。而在前20大半導體供應商中,記憶體IC供應商的營收下滑幅度最大,海力士半導體則是表現最差的廠商,其排名下降了三個位置,來到第九名 |
|
消費者更換周期延長 全球手機市場成長減緩 (2008.12.02) 市場研究公司Gartner日前表示,受全球經濟危機衝擊的影響,導致消費者延後更換手機的週期,使得今年第三季全球手機銷售成長率將出現下滑的趨勢,至2009年仍會持續萎縮 |
|
不景氣! 2008年全球半導體市場銷售收入將下跌2% (2008.12.02) 市場研究公司iSuppli日前公佈一份最新的研究報告指出,受PC與消費電子需求減緩的影響,2008年全球半導體銷售收入將縮減,並影響2009年的晶片銷售。
據報導,iSuppli在報告中指出,2008年全球半導體銷售收入將達2660億美元,較2007年下降2% |
|
Yole: 08年全球MEMS市場規模將縮小 09年更嚴峻 (2008.12.02) 外電消息報導,市場研究公司Yole Developpement日前表示,受全球經濟衰退的影響,2008年全球MEMS市場規模將減少5億美元,縮小為76億美元;而2009年將更進一步減少15億美元,僅為80億美元 |