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管理美國網路廣告的組織 - IAB

IAB是Internet Activities Board的簡稱,意即美國網路廣告組織,是一個專門管理與觀察美國網路廣告活動的一個機構。
ADI微機電加速度計實現結構缺陷的早期偵測 (2016.11.22)
亞德諾半導體(ADI)宣布一款三軸微機電(MEMS)加速度計,以極低雜訊進行高解析度振動測量,實現經由無線感測器網路的早期結構缺陷偵測。新的ADXL354和ADXL355加速度計的低功耗,延長了電池壽命,並藉由減少更換電池的時間以延長產品的使用
NI引進半導體 ATE數位功能至 PXI (2016.11.15)
NI國家儀器推出 NI PXIe-6570 數位波形儀器與 NI Digital Pattern Editor。此產品讓RFIC、電源管理 IC、MEMS 裝置與混合訊號 IC 的製造商不再受限於傳統半導體自動化測試設備 (ATE) 的封閉架構
意法半導體微型多感測器模組推動物聯網和穿戴式設備設計 (2016.11.14)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)的13.5mm x 13.5mm SensorTile是目前同類產品中,尺寸最小且功能完整的感測器模組,其內建微機電(MEMS)加速度計、陀螺儀、壓力感測器和MEMS麥克風,以及低功耗的STM32L4微控制器,可做為穿戴式裝置、遊戲週邊配件、智慧家庭或物聯網設備的感知和連網控制器
意法半導體微型多感測器模組推動物聯網和穿戴式設備設計 (2016.11.14)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)的13.5mm x 13.5mm SensorTile是目前同類產品中,尺寸最小且功能完整的感測器模組,其內建微機電(MEMS)加速度計、陀螺儀、壓力感測器和MEMS麥克風,以及低功耗的STM32L4微控制器,可做為穿戴式裝置、遊戲週邊配件、智慧家庭或物聯網設備的感知和連網控制器
ADI微機電加速度計實現結構缺陷的早期偵測 (2016.10.05)
亞德諾半導體(ADI)宣布一款三軸微機電(MEMS)加速度計,以極低雜訊進行高解析度振動測量,實現經由無線感測器網路的早期結構缺陷偵測。新的ADXL354和ADXL355加速度計的低功耗,延長了電池壽命,並藉由減少更換電池的時間以延長產品的使用
Microchip發表業界最低功耗MEMS振盪器 提供卓越頻率穩定度 (2016.09.30)
美國微控制晶片生產商Microchip(微晶片科技)日前發佈DSC6000系列微機電系統(MEMS)振盪器。新產品家族體現了業界一流的技術水準,不僅成員中有業內尺寸最小的MEMS MHz振盪器,功耗也為業內最低,同時可在2KHz到100MHz的全頻率範圍內運作
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線 (2016.09.26)
穿戴式裝置、智慧汽車、智慧型手機、AR(擴增實境),以及Drone(無人機)等應用發展風起雲湧,ST(意法半導體)瞄準這些市場,大力推展MEMS感測器與致動器的產品線
SiTime打造高精度MEMS振盪器 翻轉15億美元之市場 (2016.09.26)
SiTime宣布推出創新產品Elite Platform,其中包含Super-TCXO(溫度補償型振盪器)等多款振盪器,這些精密元件是專為解決電信與網路設備存在已久的時脈問題所設計。Elite Platform可協助通訊設備即使在有環境壓力源的情況下,仍可達到最優異的效能、可靠度及服務品質
ST:下一波MEMS浪潮將聚焦車用環境 (2016.09.24)
感測器、致動器與相關類比科技,為創造真實與數位世界溝通介面的關鍵元素。這個領域令人興奮,因為就如我們所見的一樣成功,MEMS現有和衍生的應用還未用盡所有的發展潛力,距離極限仍有很大的距離
大昌華嘉為台灣客戶引進Evatec先進技術 (2016.09.12)
正值2016年台灣半導體展,由大昌華嘉(DKSH)之科技事業單位所代理之Evatec,也利用本屆半導體展之機會,推廣一系列Evatec創新的產品線,包括封裝技術、高功率半導體元件、MEMS、無線通訊、光電元件及光學高精準薄膜沉積及蝕刻設備等,都是目前Evatec重點發展的革新技術
大昌華嘉將於2016年台灣半導體展推廣Evatec產品 (2016.09.02)
全球市場拓展服務集團大昌華嘉(DKSH)之科技事業單位與Evatec將聯合於9月7日至9月9日間,參加2016年台灣半導體展。大昌華嘉的展出位置為台灣台北南港展覽館4樓,攤位編號100
ST:MEMS現有應用還未用盡所有發展潛力 (2016.09.02)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣佈,公司兩名高階主管受邀於9月7日至9日的SEMICON Taiwan 2016 國際半導體展發表主題演講。在MEMS論壇中,意法半導體執行副總裁暨類比與MEMS事業群總經理衛博濤(Benedetto Vigna)將針對MEMS感測器與致動器在ST所聚焦的智慧駕駛及物聯網領域中,提出部分應用及新機會的觀點
工研院與富迪科技攜手共創MEMS麥克風商機 (2016.08.30)
隨著行動裝置及物聯網設備擴大導入聲控人機介面,MEMS麥克風需求正持續爆發,看好語音功能的後續發展,工研院與富迪音訊科技簽署MEMS麥克風關鍵技術移轉合作,富迪科技並將成立Taiwan MEMS Sensor(簡稱TMS)新創公司以結合工研院的技術及人員
意法半導體榮獲年度MEMS製造商獎 (2016.08.25)
全球半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)在微機電全球高峰會(MEMS World Summit)上榮獲年度MEMS製造商獎。 意法半導體被微機電全球高峰會顧問委員會評選為本年度MEMS製造商
覆晶封裝聚焦『封裝五大法寶』之三:微機電系統封裝 (2016.08.17)
專家預測,在智慧設備、智慧汽車、智慧城市、智慧工業化等趨勢不斷發展,對感測器的需求將會達到一萬億個,其中大部分為微機電系統的感測器。
拓墣:切入應用服務才是穿戴裝置發展關鍵 (2016.08.11)
就目前的穿戴式應用來說,還是以智慧手錶與智慧手環為大宗的應用類別,從蘋果、三星、華為、華碩、Garmin與EPSON等,都有投入。就功能類別來說,可以很明顯看到,像是計步、睡眠或是基本的運動狀態的偵測都已經是基本的必備功能
善用IDM優勢 ST打造多元感測產品線 (2016.08.09)
過去我們對於ST(意法半導體)的印象,是全球數一數二的MEMS(微機電系統)的領導供應商,該公司旗下絕大部份的感測器,幾乎都是以MEMS為技術基礎。不過,除了MEMS外,ST的ToF(飛時距離感測器)也廣受市場的迴響,尤其是在手機端,打進了不少主要大廠的供應鏈
SEMICON Taiwan 2016國際半導體展即將隆重登場! (2016.07.21)
由SEMI (國際半導體產業協會)所主辦之半導體產業年度盛事─SEMICON Taiwan 2016國際半導體展,將於9月7日至9日於台北南港展覽館一、四樓隆重舉行,共計700家廠商展出超過1,600個攤位,預期將吸引超過4萬3千人次參觀
艾克爾科技在中國開闢MEMS封裝線 (2016.07.01)
全球智慧型手機和汽車市場對感測器的需求日益增加,在此背景下,半導體封裝和測試服務供應商艾克爾科技(Amkor)宣布,公司將在其位於上海的工廠開闢一條新的MEMS和感測器封裝線
工研院成立「物聯網智慧感測產業聯盟」 搶國際大單 (2016.05.26)
物聯網當道,感測為王,國內第一個具有智慧物聯網感測器研發能量的產業聯盟成立!為了整合國內感測能量,以群聚力量搶攻國際市場,工研院號召近百家國內相關廠商

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6 ST:汽車電子化加速 共用汽車提供更多商機
7 擴大MEMS佈局 英飛凌推出新類比麥克風與低功耗數位ASIC技術
8 ST攜手A*STAR和ULVAC 建立首間壓電式MEMS技術實驗室

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