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CTIMES / 記憶體測試
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
邁入70週年愛德萬測試Facing the future together! (2024.01.15)
愛德萬測試Advantest Corporation日前發布年度預測時,以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒級分類機與M487x ATC 2kW解決方案」、「記憶體測試產品線」等最新自動化測試與量測設備產品,全面符合今年最熱門產業之各類半導體設計和生產流程,包括5G通訊、物聯網 (IoT)、自駕車,以及包括人工智慧 (AI) 和機器學習在內之高效能運算 (HPC) 等
愛德萬測試出貨第一萬套V93000 SoC測試系統新里程 (2023.05.11)
德萬測試 (Advantest Corporation)宣布出貨第1萬套V93000系統單晶片 (SoC) 測試系統給世界第一的車用半導體供應商英飛凌科技,也是愛德萬測試長期客戶夥伴。這套極具里程碑的V93000系統,致力於車用及微控制器的應用領域,以滿足針對功率、類比、微控制器和感測IC的多元測試需求
愛德萬測試收購興普科技 持續開拓測試與量測解決方案 (2023.02.03)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布簽訂協議,收購台灣興普科技股份有限公司(下稱「興普」)。 興普擁有264名員工,廠房占地5116坪(16,913平方公尺),是印刷電路板(PCB)供應商,專營PCB、電子產品關鍵零件的製造與組裝,總部位在台灣
芯測科技獲法國4G LTE晶片製造商採用 (2019.12.24)
法國IC設計公司Sequans Communications S.A.與耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek)合作,採用芯測科技START-記憶體測試與修復整合性電路開發環境開發高階LTE晶片內的記憶體測試與修復電路
實現AI的晶片 厚翼記憶體測試電路開發環境BRAINS (2017.12.20)
厚翼科技(HOY technologies)所研發的「記憶體測試電路開發環境—BRAINS」,從整體的晶片設計切入,全自動的判讀記憶體並將其分群,讓使用者能輕易產生最佳化的BIST電路
中芯簽約採購愛德萬測試T5830記憶體測試系統 (2017.12.14)
愛德萬測試(Advantest)與中芯長電半導體有限公司(中芯長電)正式簽訂大量採購合約。中芯長電將自愛德萬測試購入大量的記憶體測試系統T5830,用於測試串列週邊介面(SPI) NOR快閃記憶體裝置,而在有機發光二極體(OLED)與觸控面板感應晶片(TDDI)迅速成長的帶動下,SPI NOR快閃記憶體裝置需求持續走強
記憶體測試與 ISO 26262的關聯性 (2016.11.02)
自從ISO 26262於2011年底發佈後,已迅速成為全球各大車廠全力推動的車用電子安全性標準;此安全標準定義了3.5噸以下乘用車中有關電子系統的功能安全規範...

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