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三星顯示器提前退出LCD市場 監視器面板恐面臨洗牌 (2020.04.01)
TrendForce光電研究(WitsView)今日公布最新的研究指出，2019年電視面板供過於求導致價格重跌，面板廠原本寄望2020年透過增加監視器面板以消耗多餘產能，其中又以三星顯示器(SDC)的規劃最為積極 |
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巨量轉移有解 Micro LED拚2022年量產 (2020.03.10)
Micro LED技術的可行性已被確認，不再是「評估中」的項目，而是要真槍實彈投入資本的商業專案。 |
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三星推出第三代HBM2E記憶體 使用8層10奈米堆疊 (2020.02.05)
三星電子日前宣布，推出名為「Flashbolt」的第三代高頻寬記憶體2E（HBM2E）。第三代的產品容量高達16 GB，適合最高性能需求的HPC系統，例如以AI為核心的數據分析與先進的圖形系統 |
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走過導入期 穿戴式裝置將迎來一波強勢成長 (2020.01.15)
2019年消費者在穿戴式裝置的消費金額近410億美元，而2020年可望達到520億美元，成長27%，其中智慧手錶為終端使用者支出最多的項目。 |
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智慧穿戴產業集中度提高 未來需強化產品差異及利基應用 (2020.01.07)
智慧手錶在2014年開始受到市場矚目，Apple Watch自2015年推出至今，幾乎壟斷市場，Fitbit面對高價Apple，及低價中國大陸品牌廠威脅，發展受限，也顯示未來智慧手錶市場將更趨於集中 |
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Audi聯手三星 打造3D混合實境HUD抬頭顯示器 (2020.01.07)
Audi於本屆CES將首次亮相兩款新技術應用於顯示器上，分別為3D 混合實境HUD抬頭顯示器及透明顯示器。
Audi與三星電子合作開發的最新技術─3D混合實境HUD抬頭顯示器，此顯示器直接安裝在儀表板上 |
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顯示照明跨領域革命 OLED優勢完全燃燒 (2019.12.13)
OLED具備易於實現軟性顯示和3D顯示等諸多優點，可望成為近幾年最具錢景的新型顯示技術。同時，在節能環保型照明領域也具有廣泛的應用前景。 |
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三星發表12層3D-TSV封裝技術 將量產24GB記憶體 (2019.10.07)
三星電子今日宣布，已開發出業界首個12層的3D-TSV（Through Silicon Via）技術。此技術透過精確的定位，把12個DRAM晶片以超過6萬個以上的TSV孔，進行3D的垂直互連，且厚度只有頭髮的二十分之一 |
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新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗，和更低的成本。此外，STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程，更可以挑戰快閃記憶體的低成本 |
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三星SDS與越南CMC電信簽署戰略投資協議 發展智慧解決方案 (2019.07.29)
三星SDS與越南電信公司CMC於26日在河內簽署了一份戰略投資合作協議。這是三星SDS與CMC之間達成的綜合性技術合作投資協議。
三星SDS高層將加入CMC董事會、分享業務戰略並制定計劃以促進共同發展，進一步推動東南亞市場的發展 |
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Dialog為三星Galaxy Fit增加藍牙低功耗連接 (2019.07.25)
Dialog Semiconductor今日宣布，Samsung已於最新的Galaxy Fit中採用Dialog的無線微控制器。
Galaxy Fit是一款纖薄時尚的運動手環，可讓用戶透過直覺的紀錄功能實現運動目標。它可以追蹤各種活動，並為用戶提供增強的睡眠分析和壓力管理技術，以便全天監控他們的健康狀況 |
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低價刺激消費需求 SSD強勢躍居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是購買SSD的絕佳時機，市場開始轉向QLC NAND，而採用96層的3D NAND架構也可有效提高密度，並降低成本。接下來容量更高的消費型SSD將變得更為普遍。 |
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三星結盟AMD 強化智慧手機繪圖應用 (2019.06.05)
AMD與三星電子宣布成立策略聯盟，雙方將基於AMD Radeon繪圖技術，在超低功耗、高效能行動繪圖技術授權上展開為期多年的合作。透過這項合作夥伴關係，三星將取得AMD繪圖技術專利授權，強化智慧型手機等行動應用 |
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SSD市場前景豔陽高照 (2019.06.05)
受到SSD價格逼近傳統硬碟，特別是在資料中心領域，大量的SSD取代傳統硬碟效應正在快速發酵，導致傳統硬碟前景蒙塵，相關供應鏈處境堪憂。 |
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AirPower無線充電難在哪？ 讓蘋果不得不取消 (2019.04.23)
各式的充電板已在市場銷售數年，在終端與供應鏈皆成熟的情況下，蘋果居然宣布他們「做不到」，人們不只驚訝，更有一個大問號。 |
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Marvell和Samsung在5G全球基礎設施領域擴展策略性合作關係 (2019.03.04)
Marvell與Samsung電子擴展長期合作關係，共同推動領先的無線基礎設施網路。Samsung和Marvell正合作開發及推出適用於LTE和5G NR的多代無線和控制層處理器，使電信業者能夠部署多重無線接取技術，以便符合當今使用者和新興應用不斷增加的資料使用需求 |
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高通為三星提供數千兆位元連接、人工智慧和超聲波指紋技術 (2019.02.23)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣佈，最新Snapdragon 8系列行動平台正在支援三星電子最先進的新款旗艦智慧型手機三星Galaxy。三星Galaxy S10系列搭載高通Snapdragon 855行動平台，支援數千兆位元連接以及業界領先的終端裝置人工智慧，以迎接未來十年的旗艦行動終端新時代 |
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五大手機設計將成今年趨勢 (2019.02.11)
在一月CES大展結束後，緊接的世界通訊大會（Mobile World Congress, MWC），將在2月中於西班牙巴塞隆納展開，不僅已有許多手機品牌大廠預期將推出新品，今年在手機產業上，各項科技的結合也相當令人期待 |
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IEK：矽光子、量子電腦晶片驅動半導體技術進化 (2018.11.13)
面對未來國際情勢與新興科技應用趨勢加速的挑戰，工研院產科國際所舉辦「眺望2019產業發展趨勢研討會」，今日研討會的主題聚焦半導體產業未來發展方向。工研院產業科技國際策略發展所彭茂榮經理表示 |
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可摺疊式螢幕時代來臨 軟體UI設計是關鍵 (2018.11.11)
延宕多年，三星電子（Samsung）終於在2018年11月8日，正式發表了其可折疊式（foldable）螢幕的手機「Infinity Flex」。這款兼具智慧手機與平板型態的新一代裝置，將在2019正式推出市場，把可摺式螢幕手機從科幻變成現實 |
