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應材CVD系統廣受全球12吋晶圓廠採用 (2004.08.04)
國際半導體設備大廠應用材料宣布該公司Applied Producer化學氣相沉積（CVD）系統已出貨超過750套，這些客戶並採用其黑鑽石低介電常數（Black Diamond low dielectric）技術來進行沉積作業 |
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應材12吋製程化學機械研磨設備出貨屢創新高 (2004.08.02)
根據市調機構VLSI Research和Gartner Dataquest 所公佈的最新市場調查資料顯示，半導體設備大廠應用材料在已連續第6年蟬聯化學機械研磨（CMP）市場最大供應商。應材表示，全球各大12吋晶圓製造商的強勁需求 |
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應用材料新式CVD技術 適用65奈米以下製程 (2004.07.29)
半導體設備大廠應用材料宣布推出應用於65奈米及以下製程的化學氣相沉積（CVD）技術Producer HARP（high aspect ratio process；高縱深比填溝製程）系統；該系統技符合淺溝隔離層（Shallow Trench Isolation；STI）和前金屬介質沉積（Pre-Metal Dielectric；PMD）等製程設備所需之大於7:1高縱深比的填溝技術條件 |
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應用材料發表新一代化學機械研磨設備 (2004.07.28)
半導體設備大廠應用材料宣布推出應用在12吋晶圓製程的Reflexion LK電化學機械平坦化（Ecmp）系統，該公司在原有的Reflexion LK平台上，採用創新的Ecmp技術，使這套系統成為業界第一個可在65奈米及往後的銅製程與低介電常數製程上，提供高效能、符合成本利益和可延伸解決方案的化學機械研磨（CMP）的應用設備 |
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應材與昇陽國際合作提供12吋晶圓重生服務 (2004.06.29)
半導體設備大廠美商應用材料宣佈與台灣昇陽國際半導體（Phoenix Silicon International；PSI）宣布雙方將共同為半導體製造商提供12吋測試晶圓重生（Wafer reclaim）服務，以增進廠商利潤 |
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應材推出黑鑽石低介電常數薄膜技術 (2004.04.29)
據中央社報導，晶圓設備大美商廠應用材料（Applied Materials）宣布，該公司的黑鑽石（Black Diamond）低介電常數薄膜技術，獲國際半導體（Semiconductor International）雜誌編輯評選為最佳產品獎 |
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應材與Soitec將共同研發鍺基板技術 (2004.04.21)
美商應材宣布與法國業者Soitec策略聯盟，雙方將共同研發先進的鍺絕緣基板和相關的鍺基板製程技術，並在45奈米及以下的技術，增進電晶體的性能。
應材表示，鍺基板材料在未來的高速邏輯應用上前景可期 |
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應用材料第一季營收已轉虧為盈 (2004.02.22)
工商時報消息，根據半導體設備製造大廠應用材料日前公佈的財報數據，該公司截至2月1日止的第1季會計年度已轉虧為盈，主要是因銷售激增且超過預期，其中來自亞洲地區的需求尤其強勁 |
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應材第四季財報亮眼 公司前景樂觀 (2003.11.15)
半導體設備大廠美商應用材料（Applied Materials）公佈最新一季財報，亮眼的成績顯示該公司未來前景樂觀。應材預期2004年度第一季（2003年11月～2004年1月）營收成長幅度將達5～8％，每股盈餘將介於0.06～0.08美元間，訂單則可望大幅成長20％ |
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台灣應材新組織團隊正式亮相 (2003.11.08)
據工商時報報導，半導體設備大廠美商廠應用材料組織整編後的新經營團隊正式亮相，原任總經理杜家慶於卸任轉往新成立的應材全球服務事業部（AGS）擔任亞洲區主管，而目前台灣應材由多位副總經理當家，包括負責台積電客戶的副總經理鄒若齊、所有台積電以外客戶的副總經理余定陸、及企業營運副總經理劉永生 |
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應材名譽總裁指半導體產業正面臨“典範轉移” (2003.10.22)
來台參與2003年國際招商大會的半導體設備大廠應用材料（Applied Material）名譽總裁丹．梅登（Dan Maydan），於21日接受交通大學工學院名譽博士學位，成為交大首位獲得該榮譽的外籍人士 |
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應材新任執行長呼籲確立IC科技發展藍圖 (2003.10.06)
Silicon Strategies網站消息，半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）新任執行長史普林特（Mike Splinter）日前在ISSM（International Symposium on Semiconductor Manufacturing）論壇中表示 |
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應材將於11月宣佈成立半導體服務事業群 (2003.09.23)
據經濟日報報導，美國半導體設備業者應用材料將於11月宣布成立半導體服務事業群，並由台灣應材總經理杜家慶升任亞太區總裁，未來將擴大中國地區整廠設備輸出，並朝向IBM、奇異等服務模式轉型 |
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應材發表新產品 進軍光罩量測市場 (2003.09.15)
網站SBN指出，半導體設備供應商大廠美商應用材料（Applied Materials）日前宣佈，該公司最新RETicleSEM系統，將運用在65奈米光罩及相關應用產品方面；該系統乃是應用材料進軍光罩量測（mask metrology）市場的第一步 |
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半導體設備大廠應材新增訂單主要來自台灣 (2003.08.15)
據經濟日報引述半導體設備業者美商應用材料之財務報告指出，該公司至2003年7月27日為止的第三季營收為10.9億美元，毛利率為31.7％，淨損3700萬美元，每股淨損0.02美元。此外應材第三季新增訂單金額為0.5億美元，主要訂單來自台灣，銷售額亦有逐季成長的趨勢 |
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應材新任執行長訪台 對景氣看法保持審慎 (2003.07.30)
美國半導體設備大廠應用材料新任執行長Mike Splinter，日前密集在竹科拜訪客戶。Mike Splinter這次亞洲之行遍訪各地主要客戶高階經理人，彼此對目前半導體景氣的看法都是「審慎樂觀」，但半導體業界在資本支出上恢復投資信心的時間點卻尚未確定 |
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2002全球半導體設備市場衰退30.4％ (2003.04.10)
據市調機構Gartner Dataquest的最新報告指出，2002年全球半導體製造設備銷售額較2001年減少30.4％，達185.47億美元，而衰退主因是市場需求低於預期，以及整體景氣的不明朗讓半導體廠商在2002年下半年頗受拖累 |
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2002年全球晶圓設備市場衰退31.5％ (2003.04.09)
根據市調機構Gartner Dataquest的最新調查報告指出，2002年全球晶圓廠設備市場規模從2001年的236.6億美元減為162億美元，出現31.5％的衰退。以地區市場來看，歐洲與日本市場的衰退幅度最大；晶圓設備市場龍頭則由美商應用材料（Applied Materials）奪得 |
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2003年Q1半導體設備訂單 將與2002年Q4持平 (2003.01.13)
據美半導體新聞網站Silicon Strategies報導，根據投資機構U.S. Bancorp Piper Jaffray之最新報告指出，儘管英特爾（Intel）、南亞科及三星（Samsung）等大廠之採購活動不斷，但市場仍預期2003年第一季半導體設備訂單金額，將與2002年第四季持平 |
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半導體設備市場 DRAM業者成採購大戶 (2002.11.18)
據應用材料公司第四季（8-10月）的營收統計，DRAM廠商在該公司第四季設備銷售比重上，已由上一季的20%激增為48%，而晶圓代工廠所占比重則由41%在第四季滑落為19%。
應用材料公司表示 |
