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恩智浦晶片在太陽能應用中達到98%的能量萃取 (2010.08.31)
恩智浦半導體 (NXP)於日前宣佈，推出新款產品－MPT612，該產品針對太陽能電池或燃料電池應用，提供極大功率點跟蹤的低功耗積體電路。該晶片採用專利申請中的MPPT演算法，可廣泛用於如太陽能電池充電控制器、分散式MPPT和微型轉換器等應用中，並可達到98%的能量萃取 |
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NXP推出SmartMX非接觸式安全微控制器晶片 (2010.08.24)
恩智浦半導體（NXP）於昨23日宣佈，德國新式非接觸式國民身份證（Neuer Personalausweis） 已採用NXP的SmartMX非接觸式安全微控制器晶片。德國政府選擇NXP作為其Inlay解決方案的供應商，此款包括一塊封裝在超薄模組內的專用SmartMX晶片 |
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NXP新款高速交換器支援各項新興傳輸標準 (2010.08.05)
恩智浦半導體（NXP）於日前宣佈，推出首款支援USB 3.0和PCI Express Gen 3的高速多路器/交換器，其可提供高達8 Gbps的交換速率。CBTU04083高速交換器亦支援其他新標準，包括6 Gbps的SATA/SAS和5.4Gbps的DisplayPort v1.2 HBR2 |
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恩智浦半導體宣佈收購Jennic公司 (2010.08.02)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）於日前宣佈收購Jennic公司。Jennic是一家低功耗射頻解決方案的領先供應商，主要應用在智慧電錶、環境、物流和消費性市場的無線應用領域 |
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恩智浦半導體推出iPhone應用程式 (2010.07.27)
恩智浦半導體（NXP）近日宣佈，推出iPhone應用程式，使其客戶能更容易與便捷地查詢恩智浦產品及獲取恩智浦技術支援。透過蘋果iPhone、iPad 和 iPod touch，工程師可隨時隨地利用這款免費應用程式來搜尋、購買和分享一萬多種恩智浦高性能混合訊號和標準化產品 |
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NXP推出低中頻汽車收音機調諧器 (2010.07.19)
NXP於日前宣佈，推出低中頻汽車收音機調諧器。高整合性TEF66xx系列調諧器為售後服務市場（aftermarket）及OEM製造商提供豐富的選擇：從適合成本導向型類比汽車收音機的低價TEF662x系列產品，到高性能的TEF660x和TEF661x系列產品，以不同的性能和價格選擇滿足了包括可選RDS（radio data streaming）在內的多種應用需求 |
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NXP晶片協助Toppan Forms開發聯想筆記型電腦 (2010.07.12)
恩智浦半導體（NXP）與資訊管理商Toppan Forms於上週五（9）日宣佈，雙方共同開發的近距離無線通訊讀/寫模組TN33MUE002L已獲聯想採用，將其應用於其全球上市的三款ThinkPad筆記型電腦，型號為T410、T510和W510 |
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NXP全球佈局 打造高性能RF產品技術中心 (2010.07.08)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）於日前宣佈，增加其在射頻（RF）的研發投資，於今年上半年先後在中國上海及美國麻州（Massachusetts） Billerica市（近波士頓）成立兩所恩智浦高性能射頻產品技術中心 |
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NXP全球佈局 打造高性能RF產品技術中心 (2010.07.08)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）於日前宣佈，增加其在射頻（RF）的研發投資，於今年上半年先後在中國上海及美國麻州（Massachusetts） Billerica市（近波士頓）成立兩所恩智浦高性能射頻產品技術中心 |
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七家NFC技術廠商成立MIFARE4Mobile產業聯盟 (2010.07.06)
MIFARE4Mobile簡介
MIFARE4Mobile技術可為行動網路營運商、可信任服務機構和服務商提供單一的通用編程介面，以達成嵌入式安全元件、NFC行動裝置(無線下載) SIM卡的遠端MIFARE服務和管理 |
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NXP推出小型封裝的600W級別產品 (2010.07.01)
恩智浦（NXP）日前宣佈推出35個採用雙引腳FlatPower SOD128封裝（3.8 x 2.5 x 1 mm）的TVS新產品，進一步豐富瞬變電壓抑制（Transient Voltage Suppressor，TVS）二極體產品系列。恩智浦是業界首家採用此種小型塑膠SMD封裝來提供600W額定峰值脈衝功率（10/1000μs）TVS二極體的廠商 |
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恩智浦FlexRay收發器出貨量達200萬枚 (2010.06.30)
恩智浦半導體（NXP）再創里程碑，其FlexRay收發器出貨量達200萬枚，距離其出貨量突破百萬大關尚不足一年。
2009年8月，恩智浦在推出FlexRay收發器3年後，宣佈其出貨量突破100萬枚，創下第一個具有里程碑意義的重大突破 |
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NXP舉辦第四屆NXP盃創新設計大賽 (2010.06.30)
XP於日前宣佈，第四屆恩智浦盃創新設計大賽正式起跑。成功舉辦三屆的恩智浦盃創新設計大賽已成為大中華區各大專院校學子凝聚創意、切磋交流的舞台，同時也激發了更多在高性能混合訊號（HPMS）技術的創新與應用 |
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推廣智慧識別 系統整合能力將是關鍵 (2010.06.29)
在RFID技術的成熟之下，智慧識別歷經多年發展，已經在銀行、電子化政府、交通、物流等產業獲得廣泛的應用。目前，智慧識別技術也正逐步深入消費者的日常生活之中 |
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NXP推出更高效基地台的高性能射頻產品 (2010.06.11)
恩智浦半導體（NXP）日前於加州舉行的「2010年IEEE MTT-S國際微波年會」上，展示其用於新一代基地台的最新高性能射（RF）和混合訊號（Mixed Signal）產品。恩智浦以SiGe:C技術為基礎的完整射頻和中頻（IF）放大器產品系列 |
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恩智浦FlexRay技術獲新款奧迪A8豪華轎車採用 (2010.06.09)
恩智浦（NXP）於昨（8）日宣佈，推出新款奧迪（Audi）A8轎車採用的FlexRay、CAN、LIN和SBC收發器打造車用網路（IVN）技術，為轎車增加如先進駕駛輔助系統、自動調整巡航控制（adaptive cruise control）和主動底盤穩定系統（active chassis stability system）等一系列最新應用 |
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NXP推出兩款業界最低0.65 mm的新無鉛離散封裝 (2010.06.08)
恩智浦（NXP Semiconductors）日前宣佈推出兩款業界最低0.65 mm的新2 mm x 2 mm小訊號離散無鉛封裝。透過具有良好熱性能和導電性的無遮蔽散熱片，塑膠SMD（表面封裝元件）封裝的使用壽命可提高，並提供3引線（SOT1061）和6引線（SOT1118）兩個版本 |
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NXP與三家公司攜手為Android打造NFC API (2010.06.07)
恩智浦（NXP）與意法半導體（ST）兩家近距離無線通訊（NFC）產業的領先供應商，日前宣佈與另外兩家公司Trusted Logic和 Stollmann共同開發通用型硬體獨立（Hardware-Independent）的NFC API應用程式介面（API），可用於手機及其他採用Android的設備 |
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恩智浦半導體智慧識別開啟行動生活樂趣 (2010.06.03)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 秉持在智慧識別產業的領導地位與豐碩成果，持續為全球非接觸式市場合作夥伴提供以高性能混合訊號為基礎的IC解決方案，在付費、票務與行動等應用上提供絕佳的安全性與產品性能 |
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恩智浦半導體標準產品展現絕佳性能 (2010.06.02)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 今年首度展出全系列「高性能混合訊號(High Performance Mixed Signal)」技術的多款創新設計與解決方案。整合類比與數位技術的優勢，讓高性能混合訊號技術與標準產品相結合，在瞬息萬變的市場中，提供更多樣化的產品選擇 |
