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[分析]LM-80不等於LED燈具/燈泡的壽命! (下) (2012.10.17)
(上文連結)
LED燈泡/燈具壽命
影響LED燈泡或燈具壽命，真的只有流明維持率這個因子嗎? 基本上，LED燈具是由括調光器，電源供應器，發光二極體，光機驅動元件、散熱模組等所組成 |
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[分析]LM-80不等於LED燈具/燈泡的壽命! (上) (2012.10.16)
目前LED燈泡在市場中存在著兩個重要的問題：
第一是標識不清。根據工研院測試業界的LED燈泡發現，高達五成以上的LED燈泡，所標示的實際光通量均低於標示值10%以上。
第二是品質參差不齊 |
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產品碳足跡啟動ISO認證暨因應對策研討會 (2012.06.08)
產品「碳足跡」認證，從零售業龍頭Wal-Mart的【綠色採購】鳴槍起跑後，各國家政府單位亦陸續跟進，所有上架商品都需標示碳足跡排放量等資訊，為全球供應鏈的重鎮-台灣，首當其衝 |
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宜特率先取得China RoHS國推污染控制認證代理權 (2011.12.20)
大陸國家認監委於2011年8月正式公告《電子電器產品污染控制認證實施規則》(China RoHS)，對流通於大陸地區之六大電子產品，與周邊零部件相關廠商產生不小的衝擊。
宜特科技，近日特別邀請北京賽西認證有限責任公司來台，共同舉辦-China RoHS與產品生命週期評估技術發展趨勢研討會 |
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雲端熱潮 宜特引進步入式環境試驗設備 (2011.12.13)
宜特科技（IST）於日前宣佈，為因應雲端市場驗證需求，已率先引進能夠模擬高密度數據資料中心「高熱負載與高低濕環境」之步入式環境試驗設備，將於12月中正式運作，並表示已有國際雲端伺服器大廠將產能預約至明年4月 |
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宜特科技引進12吋晶圓全自動切割機 (2011.11.06)
宜特科技於日前宣佈，為因應客戶12吋晶圓的驗證需求，近日已引進「12吋晶圓全自動切割機」，此機台技術將使12吋晶圓無須破片量測，可協助客戶降低晶片損失，並提升時效性與良率 |
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宜智發科技與全球電子元件貿易商Atlas策略聯盟 (2011.10.06)
宜特科技(IST)於昨（5）日宣佈，大陸子公司宜智發科技與全球電子元件貿易商Atlas Micro Electronics(簡稱AME)策略聯盟，命名為Atlas-iST，由Atlas提供IC元件收購與買賣，宜特集團則提供IC貿易環節的品質控管，締結雙方在品質把關與通路佈局的合作關係，此舉有助於雙方發揮策略聯盟之綜效 |
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宜特參與英國EMPC高科技電子封裝國際會議論文發表 (2011.10.02)
宜特科技（IST）於日前宣佈，該公司之國際工程發展處協理李長斌以綠色電子封裝之可靠度，失效分析與材料分析的技術論文，獲選進入IMAPS 英國主辦的國際會議EMPC2011發表，EMPC為歐洲探討電子產品封裝技術最具代表性的會議 |
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宜特拓展中國市場 新增營業據點 (2011.08.26)
宜特近日宣佈，為拓展中國大陸市場的佈局，於武漢、成都、寧波、西安成立營業據點，並於深圳西麗成立化學分析實驗室推廣業務，希望藉此為當地企業提供更即時的技術服務 |
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宜特「晶圓級封裝電路修補技術」獲選國際jMS論文 (2011.08.11)
宜特科技（IST）於前（9）日宣佈，繼研究「爬行腐蝕發生在PCB的驗證方法」研發成果，蟬聯兩屆SMTA China最佳論文後，宜特科技研發成果再添殊榮，獲選為全球最具代表性的電子材料科學期刊jMS)論文 |
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宜特科技獲得TAF在LED LM-80光通維持率認可 (2011.07.13)
宜特科技（IST）於日前宣佈，已通過由美國國家環境保護局(EPA)授權機構-TAF (全國認證基金會)在LED LM-80(光通維持率)的認可資格，正式啟動LED LM-80驗證服務。據宜特表示，在獲得認可前，已有相關LED大廠積極向宜特尋求驗證服務，可望於正式通過後立即執行LM-80測試 |
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宜特SMT元件製程能力一舉躍進至0.30mm微腳距 (2011.07.12)
宜特科技（IST）於日前宣佈，已替客戶完成0.30mm微腳距的IC元件表面黏著封裝工作，微零件製程能力的實際應用在短時間內由0.40mm及0.33mm，一舉躍進至具有製程能力指標性意義的fine pitch 0.30mm |
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宜特榮獲RCMA協會頒發「金萃獎-第一品牌」獎 (2011.06.16)
宜特科技（IST）於日前宣佈，已獲得中華民國優良廠商協會頒發「金萃獎-第一品牌」殊榮，此大獎的嘉許，肯定了宜特在客戶服務品質、創新技術突破與經營方向的努力 |
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宜特大陸昆山深圳獲聯想第三方公正實驗室認可 (2011.06.07)
宜特科技（IST）於日前宣佈，繼2010年10月大陸昆山宜特可靠度實驗室取得全球前五大品牌電腦大廠-聯想電腦(Lenovo)第三方公正實驗室認可後，大陸分公司深圳宜智發再添殊榮，於本月也取得該認可 |
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宜特板階可靠度封裝製程需求增溫 客戶成長300% (2011.04.18)
宜特科技於日前表示，隨著無鉛製程轉換、手持式電子裝置普及與採用先進封裝的客戶增加，板階可靠度 (Board Level Reliability，簡稱BLR)實驗室自2007年成立以來，客戶成長數已突破300%；2011年在智慧型手機與其它行動裝置的需求成長下，BLR驗證測試營收表現上，預估將較2010年倍增 |
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宜特產品碳足跡與節能減碳檢測認證成果豐碩 (2011.01.12)
宜特科技（IST）於日前宣佈，在「產品碳足跡與節能減碳資訊服務平台暨工具開發計畫」上已取得豐碩成果，目前共輔導國內十家指標企業，其中九家已取得第三方查驗機構-BSI英國標準協會認證，第十家也將在1/25完成查證 |
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China RoHS 與REACH 法規發展趨勢與因應對策研討會 (2010.07.27)
繼歐盟地區實施RoHS指令以來，世界各地區陸續制定法規來規範電子產品的環保規格，電子產品整體供應鏈因而暴露於法規變動的風險之下，目前，企業面臨新的綠色產品規範以REACH法規及《中國電子信息產品污染控制管理辦法》(簡稱China RoHS)為主 |
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2009電子封裝技術暨高密度封裝國際會議在北京 (2009.08.11)
電子封裝技術暨高密度封裝國際會議（ICEPT-HDP）是每年中國大陸最具代表性的IC電子封裝國際會議。本屆第十屆，由北京清華大學主辦，於2009年8月11日在北京擴大召開，會議為期三天至8月13日結束，將為學術界、產業界的專家學者和科技人員提供了一個中國電子IC封裝技術的交流平台並開創新契機 |
