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CTIMES / 厚翼科技
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網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
【線上研討會】厚翼科技「Innovative Memory Test and Repair Solution」 (2018.12.19)
Outline: ‧ Artificial Intelligence Revolution ‧ START - Innovative Memory Test and Repair Solution from HOY ‧ About HOY 【25分鐘演說+ 10分鐘問答】 【全程中文演說 】 【請使用公司mail註冊
厚翼科技2018年上半年累積授權合約數突破2017年合約總數 (2018.10.18)
厚翼科技(HOY Technologies)近日宣佈2018年上半年的累計授權合約數量超過2017年總年的授權合約數,銷售市場涵蓋臺灣、大陸、韓國、歐洲等地,客戶廣泛運用在觸控、指紋辨識、高階LTE、MCU、藍芽、TCON、8K電視、車用電子等晶片中
厚翼科技START方案適用於高階通訊開發應用 (2018.09.06)
全球行動通訊的發展期望建設無縫連結的環境,讓民眾在智慧網路通訊環境和萬物相連,各家通訊晶片商也紛紛積極的發展與佈局。歐美知名4G LTE晶片供應商,採用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解決方案在高階LTE晶片產品中
厚翼科技提供檢測與修復結合的SRAM解決方案 (2018.06.04)
厚翼科技 (HOY Technologies)內嵌式測試(BIST ,Built-In Self-Test)的解決方案可以確保記憶體儲存功能是正確無誤的;而內嵌式修復 (BISR, Built-In Self-Repair) 的解決方案可幫助客戶提升良率減少生產成本的浪費
厚翼科技記憶體測試電路開發環境BRAINS 協助打造AI晶片 (2017.11.23)
台灣記憶體測試與修復技術服務商厚翼科技(HOY Technologies),旗下之「記憶體測試電路開發環境-BRAINS」產品,可大幅降低使用者確認記憶體之時鐘域(Clock Domain)的比對時間,並提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間,降低測試費用與開發時程
厚翼科技新版記憶體測試電路開發環境BRAINS 3.0具有學習功能 有效降低執行時間 (2017.08.14)
厚翼科技(HOY Technologies,簡稱 HOY)日前發佈最新「記憶體測試電路開發環境-BARINS 3.0」,開放使用者自定義Cell Library(元件庫)裡Cell的行為。讓BRAINS學習如果遇到使用者定義的Cell行為
記憶體測試與 ISO 26262的關聯性 (2016.11.02)
自從ISO 26262於2011年底發佈後,已迅速成為全球各大車廠全力推動的車用電子安全性標準;此安全標準定義了3.5噸以下乘用車中有關電子系統的功能安全規範...

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1 厚翼科技2018年上半年累積授權合約數突破2017年合約總數

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