 |
HOLTEK新推出HT68FB571 USB RGB LED Flash MCU (2018.10.29)
Holtek針對LED Gaming Keyboard應用新推出的Flash MCU HT68FB571，其最大特點為不需外加電晶體，以矩陣掃瞄I/O直推方式，達到同時完成128單色LED及鍵盤掃瞄。在Gaming Keyboard應用上擁有高性價比 |
|
HOLTEK新推出BS45F3232近接感應MCU (2018.10.29)
Holtek新推出BS45F3232近接感應MCU，整合了主動式IR近接感應電路，採用16-pin QFN(3x3)特小封裝，極適合應用於衛浴、家居、安防等近接感應相關產品或需求小體積產品/模組。
BS45F3232內置主動式IR近接感應電路 |
|
HOLTEK新推出HT66F0195 – 8K×16 A/D MCU with EEPROM (2018.10.29)
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0195，此顆MCU為HT66F0185的延伸產品，提供較豐富的系統資源，ROM size增為8K×16，RAM增為512 Bytes及ADC擴充為12 Channel，方便客戶開發更高階的產品，此外，HT66F0195與HT66F0185腳位相容，客戶擴充功能時，PCB板不需變動 |
 |
友達顯示產品事業一拆三 瞄準物聯網與AI應用 (2018.10.28)
為持續推動價值轉型與提升成長動能，友達光電上週日宣布新組織佈局，將顯示器產品事業調整為技術研發群、業務事業群與製造營運群。技術研發群由技術長廖唯倫博士帶領，業務事業群由林恬宇副總經理帶領，製造營運群由林挺立副總經理升任 |
|
感懷臺灣半導體推手 總統頒發張俊彥褒揚令 (2018.10.28)
前交大張俊彥校長於10月12日凌晨辭世，總統蔡英文27日在交通大學頒發褒揚令，由張俊彥遺孀李慎梅女士及大公子張維恆先生代表領取。張俊彥前校長是第一位科技教育類獲頒褒揚令的受褒揚人 |
|
台灣三菱電梯50週年 秉持永續發展理念推進企業CSR (2018.10.28)
「三菱電梯」在台灣銷售已60年之久，而在台以「台灣三菱電梯」為名創立至今屆滿50週年，在創立50週年的慶祝晚宴中以「默默推進的力量 50無刻帶給您安全、安心、舒適的移動空間」揭示對品質的堅持 |
|
衝刺3D記憶體市場 美光台中後段封測廠啟用 (2018.10.28)
記憶體大廠美光（Micron），上週五（26日）舉行其台中後段封測廠的啟用典禮，而隨著該廠的啟用，美光台灣將是全球第一個具備製造與測試的記憶體垂直整合生產據點，而主要的目標產品，則是目前火熱的3D記憶體 |
|
AMD公佈2018年第3季財務報告 (2018.10.26)
AMD公佈2018年第3季營收為16.5億美元，營業利益1.5億美元，淨利1.02億美元，每股收益0.09美元。以非美國一般公認會計原則（non-GAAP）註1計算，營業利益1.86億美元，淨利1.5億美元，每股收益則為0.13美元 |
 |
玩轉八位元單晶片，完成高解析度聲光控制 (2018.10.26)
由於數位電源控制、LED燈調光或警報器響鈴等…都需要一個頻率控制器來調整電壓、亮度或聲音，當頻率的解析度越高，越接近線性，就可以使產品的品質及可控制範圍提高 |
|
英飛凌推動基於Amazon Web Service的邊緣運算應用 (2018.10.26)
半導體為物聯網 (IoT) 的關鍵元件，它連結了真實與數位世界，現在更擴展至雲端服務與人工智慧 (AI) 功能。英飛凌科技股份有限公司(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 協助輕鬆且安全地使用透過Amazon Web Services (AWS) 執行全新 AI 功能的新一代感測器 |
|
艾睿電子獲中國區「HR Asia 2018年亞洲最佳企業僱主」殊榮 (2018.10.26)
艾睿電子今（26）日宣佈榮獲HR Asia中國區「2018年亞洲最佳企業僱主TM」獎項。艾睿電子曾多次榮獲此殊榮，當中包括於今年較早前在香港和馬來西亞區以及2017年於新加坡和馬來西亞區亦同獲頒此獎項 |
|
意法半導體公布2018年第三季財報 (2018.10.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布第三季財報。意法半導體第三季度獲得淨營收25.2億美元，毛利率為39.8％，而營業利潤率則為15.8％，淨利潤達3.69億美元，每股稀釋收益0.41美元 |
|
安森美半導體宣布Sigfox認證的RF系統級封裝方案 獲業界首個CE認證 (2018.10.26)
安森美半導體公司（ON Semiconductor Corporation，美國納斯達克上市代號：ON）的AX-SIP-SFEU系統級封裝（SiP）方案已獲得CE認證，代表該元件符合歐洲經濟區（European Economic Area）內銷售產品的衛生、安全和環保標準 |
|
臺日智庫合作 發表健康照護技術應用與產業策略 (2018.10.25)
日本是全球高齡化先進國家之一，許多看護制度設計與相關服務規劃也是領先全球，近年來，日本也因為與看護相關的財源匱乏，轉而以「預防」為核心理念，推動高齡化服務的相關政策 |
|
NEC和三星宣佈簽訂5G合作協定 (2018.10.25)
NEC和三星電子共同宣佈，締結合作夥伴關係，將合力強化其包括5G在內的下一代業務組合。此次合作將結合雙方在5G方面的技術和專業知識，為行動營運商提供靈活的5G解決方案 |
|
鼓勵博士投入產業 科技部第二期RAISE計畫將招募360名博士 (2018.10.25)
科技部今日表示，「重點產業高階人才培訓與就業計畫」(Rebuild After PhDs’Industrial Skill and Expertise，RAISE)已邁入第二期，明年將招募360名博士級人才，提供一年期的在職實務培訓(on the job training)，期間至少6個月要到產業界實戰 |
|
大聯大世平集團推出英特爾 以Movidius晶片為基礎的閱面科技人工智慧攝影機 (2018.10.25)
大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出英特爾（Intel）以Movidius晶片為基礎所開發的閱面科技（ReadSense）人工智慧攝影機。
閱面科技（ReadSense）繁星人臉辨識模組是以深度學習演算法和嵌入式技術為基礎，完全自主研發的一款人工智慧產品 |
|
聯發科技發表P70單晶片 新增強型AI引擎最高提30%處理性能 (2018.10.24)
聯發科技今天宣佈推出曦力 P70（Helio P70）SoC晶片，訴求新一代增強型AI 引擎結CPU與GPU的升級，大幅提升AI的處理能力。除了升級對影像與拍攝功能的支持外，也增加了執行遊戲的性能和連線功能 |
|
2019台灣製造業產值成長將放緩 中美貿易戰是關注重點 (2018.10.24)
工研院綜整國內外政經情勢，今 (24) 日提出2019年台灣製造業景氣展望，預測2019台灣製造業產值為20.07兆元，產值成長率為3.21%，低於2018年的4.75%。受到明年全球景氣趨緩，導致外部需求可能減弱，是影響我製造業成長放緩的主因 |
|
ROHM研發出適用生活家電的電流檢測之2W大功率電阻「LTR50低阻值系列」 (2018.10.24)
半導體製造商ROHM（總公司：日本國京都市）推出10～910mΩ大功率長邊厚膜貼片電阻「LTR50低阻值系列（阻值48）」，該系列產品非常適用於變頻空調的室外機和節能型生活家電等的電流檢測 |
