CTIMES - 電子科技

全球超級電腦500強出爐多數採用Volta Tensor Core GPU (2018.06.27)
全球超級電腦500強出爐。全球最快的七部超級電腦有五部採用NVIDIA的GPU，搭載頂尖的人工智慧(AI)，AI超級電腦獨特之處，在於它不僅能處理傳統HPC(高速運算)模擬，還能運行各種革命性新型AI作業負載

ANSYS獲三星晶圓代工自加熱、電源完整性和電子遷移解決方案認證 (2018.06.27)
ANSYS解決方案已獲三星晶圓代工部門（Samsung Foundry）電源完整性和可靠度分析認證與支援，這將有助雙方共同客戶製作可靠穩健的新一代電子元件。該認證支援三星晶圓代工部門最新7奈米（7LPP；7-nanometer Low Power Plus）微影（lithography）製程技術的電源和訊號網萃取、動靜態降壓分析、自加熱（self-heat）和電子遷移分析

Western Digital為華為大數據與視訊應用提升效率並帶來更多創新 (2018.06.27)
Western Digital宣佈華為公司已經認證Western Digital Host-Managed的疊瓦式磁記錄(SMR)硬碟，同時也是業界首款專為要求嚴苛的大數據應用而設計的14TB氦氣硬碟—Ultrastar Hs14。作為 Western Digital SMR硬碟的早期使用者，華為公司通過優化分散式雲端儲存系統OceanStor 9000開創了新局面，實現了視訊監控應用中數據資料擷取的連續性

Daimler運用Xilinx汽車AI技術開發車載系統 (2018.06.27)
美商賽靈思與戴姆勒宣布兩家企業正聯手運用賽靈思汽車應用人工智慧（AI）處理技術開發車載系統。此項可擴充的解決方案透過結合系統單晶片（SoC）與AI加速軟體的賽靈思汽車平台提供支援，將為當前汽車應用中的嵌入式AI系統，提供高效能、低延遲及最低功耗等特性

博世針對穿戴式、AR/VR及其他行動裝置發表新智慧感測器 (2018.06.27)
在美國加州聖約瑟舉行的美國國際感測器及技術展覽會上，Bosch Sensortec 發表新一代智慧感測器中樞產品 BHI260 和 BHA260，此兩款新型的感測器專為全天候 “永不斷訊(always-on)” 感測器處理所設計，具超低耗電量產品特性

光寶科技與意法半導體合作推出超低功耗的Sigfox認證模組 (2018.06.27)
光寶科技宣佈，其整合意法半導體（STMicroelectronic）的射頻和微控制器技術的無線通訊模組WSG300S、WSG303S、WSG304S和WSG306S已正式獲得「Sigfox-Verified」認證，以因應物聯網（IoT）市場的成長需求

愛立信與聯發科合作建構NB-IoT裝置生態系統 (2018.06.27)
愛立信與聯發科技共同宣布，雙方將合作致力於拓展NB-IoT裝置的商業生態系統。在此之前，雙方已針對聯發科NB-IoT系統單晶片（SoC）平台與愛立信IoT網路基礎架構的相容性事宜，展開了長達數月的測試與驗證

意法半導體離線轉換器提升5-30V電源的耐用性、效能和靈活性 (2018.06.27)
意法半導體（STMicroelectronics）擴大其SLLIMM nano系列馬達驅動智慧功率模組（Intelligent Power Module，IPM）產品陣容。除了可使整體尺寸最小化和設計複雜性降至最低的多種可選封裝外，新產品亦整合了更多的實用功能和更高效能之最新的500V MOSFET

安森美推出新多晶片模組PWM降壓穩壓器系列 (2018.06.27)
安森美半導體（ON Semiconductor）推出3款新的高能效中壓脈寬調變（PWM）降壓轉換器。安森美半導體新的FAN6500X 降壓轉換器系列支援4.5 V至65 V的寬輸入電壓範圍，輸出電流高達10 A，輸出功率為100 W，結合經歷時間測試的固定頻率控制方法與靈活的Type III補償和穩健的故障保護

Amazon廣泛布局人工智慧協助企業佈署相關應用 (2018.06.26)
Amazon在人工智慧 (AI) 領域深耕20多年，各項客戶體驗如推薦商品清單、物流中心的機器人最佳揀貨路徑，都由機器學習 (ML) 演算法所驅動。Amazon Web Services (AWS) 亦致力將人工智慧及機器學習的知識及功能與客戶分享，以利開發人員運用其最新技術實踐商業創新，終端使用者可享受更便利的生活

資策會開發Edubot智能互動服務讓傳統玩具智能化 (2018.06.26)
資策會服務創新應用研究所(服創所)在經濟部科技專案的支持下，透過IDEAS Lab整合軟硬體各界資源，開發「Edubot智能互動服務」平台，協助業者快速將傳統的玩具，改造成智能玩具並量產上市

Silicon Labs發表廣泛的56G/112G SerDes時脈產品系列 (2018.06.26)
Silicon Labs (芯科科技)日前宣佈擴展其時脈產品系列，以滿足56G PAM-4 SerDes和新興112G串列應用對於高性能時脈的要求透過此次產品系列的擴展，Silicon Labs已成為唯一可針對100/200/400/600G設計提供全面性選擇的時脈產生器、抖動衰減時脈、壓控晶體振盪器(VCXO)和XO時脈供應商，並且滿足100 fs以下參考時脈抖動要求和容限

日亞與美國Lowe's公司達成和解 (2018.06.26)
日亞化學工業株式會社（日亞）今日宣布，已與Lowe's Home Centers, LLC、Lowe's Companies, Inc.以及L G Sourcing, Inc.，對於其在美國東德州地方法院，以及美國北卡羅萊納州西區地方法院所進行的訴訟，已達成和解

艾訊最新Micro ATX工業級主機板擁有多元輸入/輸出介面 (2018.06.26)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 發表高效能micro ATX 工業級主機板MMB501。搭載LGA1151插槽第7代與第6代 Intel Core i7/i5/i3、Pentium或Celeron中央處理器 (Kaby Lake/Skylake平台)，內建 Intel Q170晶片組與4組288-pin最高達64GB的DDR4-2133/1866 MHz的DIMM插槽系統記憶體；配備1組PCIe x16插槽、2組PCIe x4插槽、1組PCI插槽與1組全尺寸PCI Express Mini Card插槽進行擴充

科技基本法鬆綁科技部力推產學加值鼓勵方案 (2018.06.26)
科學技術基本法修法鬆綁後，為鼓勵科研人員鏈結產業需求，科技部今日宣布，將執行「研究計畫產學加值鼓勵方案」(Academic Research Results Industrialization and Values Enhancement

宇瞻科技發表強固型記憶體XR-DIMM 導入軍工規應用 (2018.06.26)
宇瞻科技(Apacer)最新強固型記憶體模組XR-DIMM，展現業界最高可靠度及彈性空間配置優勢，繼打入車載系統後，持續拓展至軍工規電腦等國防應用領域，成功跨越強固型應用高技術門檻

Wolfspeed最新1200V SiC MOSFET 促進電動車市場發展 (2018.06.26)
科銳旗下Wolfspeed於近日宣佈推出最新第三代1200V碳化矽SiC MOSFET系列，為電動汽車動力傳動系統帶來性能突破。這一開關元件能夠實現高電壓功率轉換，進一步鞏固Wolfspeed在電動汽車生態系統解決方案領域的領先地位

HOLTEK推出高鍵數高抗干擾能力Touch MCU (2018.06.26)
Holtek新一代的BS83xxxC系列Touch Flash MCU，除延續BS83BxxA系列的優點外，更全面提升MCU的抗干擾能力，可抵抗各式雜訊的干擾，如電源雜訊、RF干擾、電源波動等，特別適合應用於各式多按鍵需求的產品如電磁爐、微波爐、計價秤等

Microchip推出採用Arm TrustZone技術的晶片級安全MCU (2018.06.26)
隨著物聯網（IoT）終端的蓬勃發展，安全有時被許多設計人員所忽略，因而增加了洩漏智慧財產權（IP）和敏感資訊的風險。為了滿足日益增長的安全需要，Microchip Technology Inc.日前特別推出全新的SAM L10和SAM L11 MCU系列以因應安全市場需求

TrendForce：伺服器記憶體供貨率提升 Q3合約價增幅有限 (2018.06.26)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，由於伺服器用記憶體平均出貨供給達成率(Fulfillment Rate)逐季攀升，現階段供給吃緊的狀況有機會在下半年獲得紓解。 DRAMeXchange資深分析師劉家豪指出