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神達/聯強集團旗下美國新聚思Concentrix服務部門宣布併購Convergys (2018.06.29)
神達與聯強集團轉投資的美國上市公司新聚思(SYNNEX Corporation)與Convergys，共同宣布達成最終協議，新聚思將以24.3億美元併購Convergys，並與其子公司Concentrix進行整合。雙方預計於2018年年底完成交易 |
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高通發佈Snapdragon Wear 2500專用平台 鎖定4G兒童手錶市場 (2018.06.29)
高通技術公司在世界行動通訊大會·上海（MWC上海）宣佈，推出專門針對4G連網兒童手錶的首款平台。
高通Snapdragon Wear 2500平台旨在為兒童手錶產品帶來強大的基礎，包括更長的電池續航時間、已預先優化演算法的整合式感測器中樞、低功耗位置追蹤、公司第五代4G LTE數據機、以及針對兒童進行優化的Android版本 |
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意法半導體NFC Type Forum 5晶片具備電子標籤篡改檢測功能 (2018.06.29)
意法半導體（STMicroelectronics）的ST25TV Type 5 NFC tag IC標籤晶片整合ISO 15693近距離識別卡標準的便利性和篡改檢測，以及強大的防盜版、資料保護和使用者隱私模式功能。
相較ISO 14443標籤，ISO 15693標籤的優勢在於天線更小、通訊距離更遠，而且資料交換更可靠 |
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科技部半導體射月計畫 台積電與台大合作3奈米製程關鍵技術 (2018.06.29)
科技部宣布啟動四年40億半導體射月計畫，並已評選出20項產學合作計畫。台積電與台大合作研發下世代製程，主要是要一舉突破3奈米製程關鍵技術，力拚2022年量產。
科技部去年8月宣布半導體射月計畫 |
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東芝推出車用資訊娛樂應用介面橋接IC (2018.06.29)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布針對車用資訊娛樂(IVI)應用推出新系列視訊介面橋接IC。
目前多數解決方案將智慧型手機和平板電腦的系統級晶片(SoC)應用於車載資訊娛樂系統，然而顯示器等設備之間連接標準不同，故東芝新系列將提供現有SoC端缺少的顯示介面 |
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瑞薩電子推出R-Car虛擬技術軟體包 (2018.06.29)
瑞薩電子推出「R-Car虛擬技術支援包（virtualization support package）」，讓R-Car汽車系統單晶片（SoC）上的虛擬機器管理軟體（hypervisor）開發變得更加容易。
R-Car虛擬技術支援包的內容 |
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ADI發表先進的生物和化學感測介面IC (2018.06.29)
亞德諾半導體(ADI)推出可實現新一代智慧電子化學感測器的新型感測器介面IC。
ADuCM355精密類比微控制器擁有生物感測器和化學感測器介面，是目前唯一能在單一晶片中同時實現恒電位儀和電化學阻抗頻譜分析儀(EIS)功能的解決方案，為工業氣體檢測、儀器儀錶、生命體徵監測和疾病管理等應用的理想解決方案 |
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貿澤供貨Bosch低功耗BMP388數位壓力感測器 (2018.06.29)
貿澤電子即日起開始供應Bosch的BMP388數位氣壓感測器，BMP388感測器具有20至65oC同級最佳的溫度係數偏移 (TCO)，尺寸輕巧，低功耗且低雜訊，可在廣泛的溫度範圍下準確測量高度 |
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Western Digital協助大規模雲端架構形塑未來樣貌 (2018.06.28)
Western Digital宣佈全球領導協作平台Dropbox Inc. 是首家認證，並且以EB規模等級（1EB 等於10 億GB）部署Ultrastar Hs14 Host-Managed 疊瓦式磁紀錄(SMR)硬碟於其客製化儲存架構 - Magic Pocket的公司 |
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工研院攜手強茂 前進電動車功率模組市場 (2018.06.28)
工研院與強茂公司今日簽署合作合約，工研院與強茂宣示攜手共同建立IGBT智慧功率模組試量產線，將生產工研院自行研發的IGBT智慧功率模組，該產品運作上可較傳統產品降低40%熱阻，同時降低晶片運作溫度達20°C，將以電動車市場為主要目標 |
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科技部啟動半導體射月計畫並公布入選名單 (2018.06.28)
科技部於今日舉辦「半導體射月計畫啟動儀式」，並公布入選計畫名單，而計畫聚焦在四大主軸：人工智慧晶片，新興半導體，記憶體與資安，前瞻感測，預估在2022年臺灣將可躍升成為全球AI終端關鍵零組件供應商與人才匯聚地 |
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Dell EMC推出全新PowerMax儲存陣列 提升現代化資料中心效能 (2018.06.28)
Dell EMC推出全新Dell EMC PowerMax企業級儲存陣列，具備端對端NVMe和嵌入型即時機器學習引擎，旨在解決傳統與新興資料中心的工作負載問題，再次提升現代資料中心的標準，幫助客戶帶來更好的業績成果 |
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技嘉推出新款搭載AMD EPYC處理器的高密度伺服器 (2018.06.28)
技嘉科技持續不斷開發搭載AMD EPYC平台的伺服器，推出新款高密度伺服器H261-Z60，為技嘉首款採用AMD EPYC?的高密度伺服器產品。
H261-Z60採用後方抽取配置，4個節點的無線路托盤設計，可輕易地從2U機身後方做熱抽換，在機身前方搭載24顆2.5吋熱插拔硬碟 |
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KEMET能在MIL-PRF-32535的規範下同時提供I和II類MLCC (2018.06.28)
KEMET宣布該公司堪稱史上第一是唯一一家能將卑金屬電極（BME）技術應用在國防和航太應用方面並為國防後勤局（DLA）提供I類和II類多層陶瓷電容器（MLCC）的公司。國防後勤局（DLA）近期已將採認KEMET的X7R電介材料標準MIL-PRF-32535並將其視為“M”和“T”的可靠性標準 |
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Dialog Semiconductor最新低功耗藍牙感測器工具簡化IoT雲端連接 (2018.06.28)
Dialog Semiconductor發表最新15自由度SmartBond多感測器工具(15 Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit)，可支援物聯網(IoT)感測器連接。
這套開發工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系統單晶片(SoC)，工程師能藉此晶片輕鬆連接感測器到雲端，並且將功耗降到最低、體積縮到最小 |
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亞馬遜發表多款新應用 加速雲服務整合及VR建置 (2018.06.28)
Amazon Web Service (AWS) 依客戶需求持續創新，提供超過125種功能全面的雲端服務，為新創公司、大型企業、政府機關和教育機構的重要雲端科技推手；每年於全球各大主要城市舉辦的 AWS Summit，專為企業與雲端科技人才舉辦的年度大型雲端技術饗宴 |
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ROHM推出5分鐘即可構建感測器環境的Arduino用擴展板 (2018.06.28)
羅姆半導體(ROHM)開發出符合Arduino及mbed等開放平台（通用微控制器開發板），並可輕鬆測量加速度、氣壓、地磁、脈搏等8種資訊的感測器擴展板（Expansion Board）「SensorShield-EVK-003」 |
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高通宣佈推出三款全新Snapdragon行動平台 (2018.06.28)
高通技術公司宣布於高通Snapdragon 600與400系列增加三款全新產品，包括Snapdragon 632、439與429行動平台。
這些平台設計旨在將更高的效能、更佳的電池續航力、更具效率的設計、出色的繪圖效果以及人工智慧（AI）功能帶入最暢銷的Snapdragon平台系列 |
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ADI整合式光學模組降低煙霧檢測器誤報並符合新法規標準 (2018.06.28)
亞德諾半導體(ADI)推出整合式光學模組ADPD188BI，其於單一封裝內整合兩個LED、光電二極體和類比前端(AFE)。
高性能AFE提供高環境光抑制能力，並降低功耗以延長電池壽命。兩個LED有助於降低蒸汽和灰塵引起的誤報，而誤報是檢測器被消費者移除或禁用的主要原因 |
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Maxim推出可提取生命體徵的開發平台 拓展醫療及健身應用 (2018.06.28)
Maxim推出MAX-HEALTH-BAND，幫助設計者在可穿戴設計中提取生命體?和原始資料，並可透過MAX-ECG-MONITOR獲得臨床級心電圖(ECG)、心率監測資料。
MAX-HEALTH-BAND評估系統與開發平臺是心率和運動監測腕帶，採用經過優化的MAX86140光學脈搏血氧儀/心率感測器、MAX20303可穿戴電源管理方案以及Maxim的運動補償演算法 |
