帳號:
密碼:
CTIMES / 電子科技
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
2018年Q2台灣IC產業產值較去年同期成長20.5% (2018.08.13)
根據WSTS統計,18Q2全球半導體市場銷售值1,179億美元,較上季(18Q1)成長6.0%,較去年同期(17Q2)成長20.5%;銷售量達2,537億顆,較上季(18Q1)成長6.6%,較去年同期(17Q2)成長10.0%;ASP為0.465美元,較上季(18Q1)衰退0.6%,較去年同期(17Q2)成長9.5%
Ayla Networks升級物聯網平台的無線模組及物聯網應用開發功能 (2018.08.13)
Ayla Networks宣布將推出物聯網平台全新功能,簡化從物聯網開發到快速實現商業價值的過程。新推出的Ayla物聯網平台突破了連接到Ayla物聯網雲端時對於選擇無線模組的限制,也簡化利用物聯網數據的企業應用程式之開發過程
AMD釋出繪圖驅動軟體Radeon Pro Software for Enterprise 18.Q3 (2018.08.13)
AMD釋出專業版軟體最新季度更新,推出新版AMD Radeon Pro Software for Enterprise 18.Q3繪圖驅動軟體,除了讓專業人士在任何地方都能彈性工作外,還能執行全新內建遠端工作站功能,並在媒體、娛樂、設計以及製造等工作流程發揮提高50%的效能
Nordic為nRF Connect for Desktop PC工具推出低成本USB Dongle (2018.08.13)
Nordic Semiconductor宣佈推出配合其nRF Connect for Desktop PC工具的低成本USB Dongle,可讓開發人員立即將PC連接到只有一端無線連接的無線設備上。 開發人員無需購買完整的開發套件,也可以憑藉PC桌面直接看到無線設備的情況,進一步簡化應用設計和程式開發過程
TTA奇點亞太創業競賽 環保Vibrasee和醫療WeavAir團隊勝出 (2018.08.10)
由科技部Taiwan Tech Arena(TTA)與美國奇點大學(Singularity University)共同舉辦的「2018年TTA奇點亞太創業競賽」,歷經二個多月、來自亞太各國80隊的同場競技,亞太最強AI創意之星終於在今(10)日評選出爐
Digi-Key 攜手知名供應商擴大工業自動化產品組合;全新行動登陸頁面 (2018.08.10)
全球電子元件經銷商 Digi-Key Electronics 持續加強工業自動化 (IA) 元件的產品供應,讓無數的 IA 應用得以強化其設計與專案能力。Digi-Key 已經在眾多產品類別中增添超過 14,000 種工業自動化的零件,涵蓋感測器、纜線、安全裝置、控制監測器、繼電器、計時器、開關、照明及控制器等類別
升級RAM和SSD讓電腦不再lag (2018.08.10)
書店暢銷排行榜 Top100 一字排開,不難察覺現代人對職場工具書的倚賴程度, Google 工作術、 Office 應用全攻略、 Mac 密技不藏私……等,說穿了,這類商業書籍都圍繞在同一核心概念,即「工作效率」
Power Integrations宣布成功認證使用InnoSwitch3 IC的USB PD (2018.08.10)
Power Integrations 推出基於 Power Integrations InnoSwitch 3-Pro 和 InnoSwitch3-CP IC 的一系列轉換器設計,這些產品設計符合 USB Power Delivery (PD) 3.0 標準。在俄勒岡州波特蘭最近舉辦的研討會期間,採用 InnoSwitch3 裝置的 9 轉換器設計 (包括由領先的電源供應器製造商所提交的數項設計),已經成功完成 USB PD 3.0 符合性測試
意法半導體數位輸入音訊放大器整合汽車診斷功能 (2018.08.10)
意法半導體(STMicroelectronics)所推出之新款FDA803D 和FDA903D車用級數位輸入音訊放大器功能豐富,有助於簡化系統整合,最大限度提升車載資訊服務,以及緊急呼叫設備和混合動力/電動汽車聲音提示系統(Acoustic Vehicle Alerting Systems,AVAS)的可靠性,並強化高階資訊娛樂系統之水準
海思半導體選定ANSYS為新世代電源完整性及可靠度簽證方案 (2018.08.10)
ANSYS的電源完整性及可靠度分析解決方案,借力海思半導體(HiSilicon Technologies Co.),將新世代行動、網路、人工智慧及5G產品創新提升到全新的層次。 透過簽署多年合約
高通公司與台灣公平交易委員會達成和解 (2018.08.10)
高通公司宣布與台灣公平交易委員會(下稱「公平會」)共同達成和解,以解決公平會對於高通公司之調查及高通公司對於公平會處分指控其違反台灣公平交易法所提起之訴訟
Wolfspeed推出首個滿足汽車AEC-Q101標準的SiC器件系列 (2018.08.09)
科銳旗下Wolfspeed宣佈推出E-系列碳化矽(SiC)半導體器件,這一新型產品家族針對電動汽車EV和可再生能源市場,能夠為車載汽車功率轉換系統、非車載充電、太陽能逆變器和其它戶外應用提供目前最高的功率密度和長期可靠性
英飛凌推出12吋晶圓的TRENCHSTOP 1200 V IGBT6分立元件 (2018.08.09)
英飛凌科技股份有限公司推出新一代1200 V IGBT產品TRENCHSTOP IGBT6,為首款以12吋晶圓生產的分立元件IGBT duopack。此全新 IGBT技術為滿足客戶日益提升的高效率與高功率密度需求所設計
世平推出以TI AWR1642為基礎的ADAS 77GHz毫米波雷達解決方案 (2018.08.09)
大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出以德州儀器(TI)AWR1642為基礎,可應用於先進駕駛輔助系統(ADAS)的77GHz毫米波雷達解決方案,惡劣環境下或震動干擾下仍可使用,在不影響車輛外型下,可輕易整合至現有模組裡
Western Digital全新開源標準、架構與產品 支援未來大數據需求 (2018.08.09)
Western Digital公司推出全面性的開源標準(open standards) OpenFlex架構及一系列產品,以因應大規模(high-scale)私人及公共雲端資料中心不斷增加的需求。此外,Western Digital亦宣佈提供應用程式介面(application programming interface, API)與產品相關關鍵規格的計劃
慧榮推出全新雙模企業級SSD控制晶片解決方案 (2018.08.09)
慧榮科技於Flash Memory Summit發表全新PCIe NVMe SSD控制晶片解決方案SM2270,該解決方案可為企業及資料中心應用提供低延遲、高效能、大容量、高可靠性等卓越表現。 SM2270是一款完備的雙模SSD控制晶片解決方案,可搭載客製化韌體以支援客戶Open-Channel的應用,也可搭載Turnkey韌體支援標準NVMe協議
安富利擴展與微芯科技的合作關係 (2018.08.09)
安富利近日成為微芯科技旗下全資子公司美高森美(Microsemi)的全球分銷商。此舉進一步擴展了安富利與微芯科技多年來的合作關係,也讓安富利客戶能夠迅速購買到美高森美完整的半導體系列產品和面向航空、國防、通信、資料中心和工業市場的系統解決方案
2018 Digital Taipei登場 展示創新數位內容成果 (2018.08.09)
近年來,數位經濟帶動產業朝跨世代、跨境、跨領域、跨虛實等趨勢發展,促使全球產業格局翻轉。資策會為了協助數位內容產業轉型,並促進相關業者交流及合作,在經濟部工業局指導下、資策會智慧系統研究所(系統所)於8月8日與9日兩日舉辦「十年一刻」第十屆「台北國際數位內容交流會(Digital Taipei,DT)」系列活動
康佳特首款搭載NXP i.MX8處理器的SMARC2.0模組 (2018.08.08)
德國康佳特推出首款搭載64位NXP i.MX8多核ARM處理器系列的 SMARC2.0電腦模組—conga-SMX8。 搭載ARM Cortex-A53/A72的conga-SMX8是專用於超低功耗嵌入式電腦設計的新旗艦模組,支援最新的一流ARM處理器,具備出色的性能,靈活的圖形處理能力和眾多嵌入式功能,用於各種工業物聯網(IIoT)應用
希捷在台推出最新消費級及行動資料儲存解決方案 (2018.08.08)
希捷科技在台推出一系列新產品,包括LaCie DJI Copilot、Rugged Secure以及Seagate Fast SSD,以因應全球日益活躍的行動世代,克服其在外創作、處理及存取資料的種種難題。 希捷科技台灣區總經理黃又青表示:「我們的世界越來越以資料為中心、緊密連結且具有移動性

  十大熱門新聞
1 國研院20週年院慶 展望未來技術創新向前行
2 建構長照產業鏈勢在必行 善用科技輔助活化效益
3 GE科學家展示超高溫SiC MOSFET效能 承受超過800 ℃
4 imec最新成果:合金薄膜電阻首度超越銅和釕
5 臺首枚自製氣象衛星「獵風者」起運 預計9月發射升空
6 友達號召供應鏈齊力減塑 宣示朝塑膠中和邁進
7 [COMPUTEX] USB-IF:要讓USB更易用 同時也更容易識別
8 國科會114年度科技預算增至1800億元 拓展AI晶片與資安實力
9 2023創博會匯聚前瞻科技 10/12即將開場
10 攜手格芯 Microchip開始量產28奈米SuperFlash嵌入式快閃記憶體

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw