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CTIMES / 電子科技
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
Anritsu在 GCF eMBMS 認證上取得領先 (2014.08.04)
Anritsu 安立知宣佈其訊令一致性測試系統ME7834L領先業界具備傳送eMBMS (evolved Multimedia Broadcast Multicast Services) 廣播訊息至行動裝置的認證測試能力。   Anritsu安立知在日前於芬蘭 Helsinki 舉辦的全球認證論壇 (Global Certification Forum,GCF) 第39次 CAG 會議中,率先獲得 eMBMS 的測試案例認證
AMD向系統商與DIY市場推出新款APU產品 (2014.08.04)
AMD向零組件通路推出新款AMD A10-7800 APU,屬第四代A系列APU,擁有12個運算核心,包括4個CPU和8個GPU,透過搭載異質運算系統架構(Heterogeneous System Architecture;HSA),釋放APU的極致潛能,並在多款應用程式充分展現AMD RadeonTM R7系列顯示卡的優異繪圖效能
AMD頂級遊戲效能 力助電競好手登上2014「暴雪AMD夢想聯賽」最終賽事殿堂 (2014.08.04)
2014年「暴雪AMD夢想聯賽」全國校際大賽即將邁向最終賽事,AMD再度以硬體贊助商之姿,帶來頂尖的運算效能,協助Blizzard Entertainment打造電競夢想最高殿堂,讓各方年輕好手再次齊聚一堂
ST最新STM32 Dynamic Efficiency微控制器為智慧型手機等行動裝置節省更多電能 (2014.08.04)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)最新的STM32 Dynamic Efficiency(動態效率)微控制器可提升大量數據採集的省電性能。大量數據採集技術還被Google最新的Android 4.4 (KitKat)作業系統採用,可大幅度提升電池使用壽命,現在意法半導體將這一技術優勢擴展到智慧型手機和平板電腦以外的應用領域
Intel X99 系列主機板通過 Windows 8.1 硬體認證 : 華擎X99 Extreme4 (2014.08.04)
主機板製造品牌華擎科技 ASRock Inc.今日榮耀地宣佈旗下即將問市的 X99 Extreme4 主機板,率先打敗眾多Intel 新一代搭載X99晶片組系列競品,成為第一張通過 Windows 8.1 硬體認證的主機板產品
美FDA認可UL兩項醫用電池安全標準 (2014.08.04)
UL (Underwriters Laboratories) 宣佈,美國食品藥物管理局 (FDA) 認可 UL 的兩項電池安全標準 UL 2054 及 UL 1642,為含有鋰電池或鎳電池醫療器材的共識標準 (Consensus Standards) ,其中 UL 2054 為家用與商用電池標準,UL 1642 為鋰電池標準
是德科技推出業界最精準的USB 3.1接收器測試解決方案 (2014.08.04)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣佈推出USB 3.1接收器測試解決方案,讓半導體與電腦產業的設計和測試工程師能透過Keysight USB 3.1接收器測試儀,準確地評估並驗證ASIC和晶片組中的USB 3.1接收器埠特性
NetApp和Cisco展開聯合銷售攻勢,FlexPod銷售額突破30億美元 (2014.08.04)
NetApp和Cisco今日宣布 FlexPod 整合式基礎架構解決方案自2010年推出以來,兩家公司的聯合銷售總額已達30億美元。FlexPod的單位出貨量較去年成長81%,預計目前市場上對FlexPod解決方案的需求,將帶來近20億美元的年淨收入
全新的 CompactRIO 軟體設計控制器有助於簡化控制系統 (2014.08.04)
美商國家儀器提供了最佳的解決方案,協助工程師和科學家克服世界上最艱鉅的工程挑戰,並於今天推出 CompactRIO 效能控制器。這款軟體設計控制器整合了 Intel 和 Xilinx 最新的嵌入式技術
透過全新的超耐用 CompactDAQ 控制器,降低量測系統成本 (2014.08.04)
NI 美商國家儀器提供了最佳的解決方案,協助工程師和科學家克服世界上最艱鉅的工程挑戰,並於今天推出 4 槽式 CompactDAQ 控制器。單一 CompactDAQ 系統即整合了處理器、訊號處理和 I/O,可協助工程師和科學家降低整體系統的成本和複雜度,同時提高量測準確度
NI 透過 PXI 架構的測試系統,降低半導體 ATE 的成本 (2014.08.04)
美商國家儀器提供了最佳的解決方案,協助工程師和科學家克服世界上最艱鉅的工程挑戰,並於今天推出 NI 半導體測試系統 (Semiconductor Test System,簡稱 STS) 系列。基於 PXI 架構的自動化測試系統,針對半導體生產測試環境的 PXI 模組,有助於降低 RF 和混合式訊號裝置的測試成本
NI 系統模組可協助工程師迅速開發嵌入式系統,有效降低風險 (2014.08.04)
美商國家儀器提供了最佳的解決方案,協助工程師和科學家克服世界上最艱鉅的工程挑戰,並於今天推出 NI 系統模組 (System on Module,SOM)。此產品結合了 Xilinx Zynq All Programmable 系統單晶片 (SoC) 和支援元件,包含小型 PCB 的記憶體,提供了完整的中介軟體解決方案,並已整合立即可用、Linux 架構的 Real-Time 作業系統 (RTOS)
LabVIEW 2014 協助您迅速做出明智的決策 (2014.08.04)
美商國家儀器提供了最佳的解決方案,協助工程師和科學家克服世界上最艱鉅的工程挑戰,同時 於今天推出 LabVIEW 2014 系統設計軟體,也就是 NI 平台的核心,升級後即可協助使用者擷取/分析/顯示各種資料集,迅速做出明智的決策
鋼鐵人實作聯盟 實現大男孩的夢 (2014.07.29)
還記得你小時候的夢想嗎?對於大多數小男兒而言,大概就是希望能夠變成超人拯救世界、擁有像變形金剛那樣的百變機器人、或者是穿上鋼鐵人那一套擁有超多功能又酷炫的盔甲裝備
美高森美發表超低抖動和超小尺寸的時鐘管理器件 (2014.07.29)
功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈推出新型ZL30250和ZL30251靈活時鐘產生器產品。這些器件是超低抖動解決方案(160fs [12kHz-20MHz整合帶]),採用5x5mm封裝,因可取代多種高性能晶體和晶體振盪器,所以可降低材料清單(BOM)成本,並且簡化時鐘解決方案的設計和測試
HGST擴展企業級SAS SSD儲存組合 加速資料密集型應用 (2014.07.29)
HGST (昱科環球儲存股份有限公司,西部數據集團)旗下子公司) 今天宣布推出新一代儲存容量達1.6TB的UltrastarR 12Gb/s SAS固態硬碟 (SSD)系列。全新的Ultrastar SSD800MH.B、Ultrastar SSD1600MM及Ultrastar SSD1600MR傳承了HGST第一代屢獲殊榮12Gb/s SAS SSD的技術核心,是現今運行效能敏感型企業應用的伺服器和儲存系統的理想配置
安森美推集成開關穩壓器 (2014.07.29)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)為不斷擴大的電源管理產品陣容增添三款新的電流模式固定頻率開關穩壓器。NCP1129、NCP1126及NCP1124開關穩壓器用於緊湊及可靠性高的離線AC-DC開關電源,包含額定雪崩能量650伏(V) MOSFET、提升輕載和待機能效的頻率折回及跳週期模式,符合美國“能源之星”(ENERGY STARR)外部電源(EPS) 2.0標準
Cadence發表Protium快速原型平台 以擴展系統級套裝 之低功耗驗證效能 (2014.07.29)
電子設計創新廠商Cadence益華電腦今日宣布,將藉由新一代Cadence Protium快速原型開發平台(Cadence Protium rapid prototyping platform)擴展系統套裝(System Development Suite)性能,進而提升軟體開發效率;此外,Cadence Palladium XP II驗證運算平台則新增IEEE 1801低功耗標準支援
凌華科技推出兼顧高速與高解析度之工業用智慧型相機 (2014.07.29)
凌華科技推出新一代x86架構工業用智慧型相機 NEON-1040,搭載四核心Intel Atom E3845 1.9 GHz處理器,並擁有400萬畫素、60fps高幀數與1英吋全域快門感測器(global shutter sensor),透過內建FPGA的影像優化前處理及優異的GPU效能
ROHM研發出尺寸0603的低電阻100mΩ的電流檢測用晶片電阻 (2014.07.28)
半導體製造商ROHM株式會社 (總公司:日本京都市) 研發出最適用於智慧型手機或穿戴式機器等檢出小型機器用的低電阻晶片「UCR006」。 UCR006作為尺寸0603(0.6mmX0.3mm)的厚膜類晶片電阻來說,實現了業界頂級的100mΩ低電阻,協助機器節能

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