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CTIMES / 電子科技
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只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
意法半導體2013年台灣iNEMO校園設計競賽正式起跑 (2013.05.13)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球最大消費性電子和可攜式裝置MEMS感測器供應商 意法半導體,宣佈「2013年台灣iNEMO校園設計競賽」正式起跑。由意法半導體主辦的iNEMO校園設計競賽即將邁入第三個年頭
兩岸價值觀大調查:台灣人宗教信仰強烈,工作觀卻較不積極 (2013.05.13)
台灣人與中國大陸人,生活在海峽的兩岸,處在不同的政經環境之下,即便近年來的彼此互動一直更加密切,在生活價值觀上也有著共通的想法,然而同樣也有著許多迥異不同的觀念與價值
掌握智慧汽車新時代 (2013.05.12)
(圖七) CTIMES主辦的《第三年度汽車電子論壇 - 2013連網汽車智慧與安全技術研討會,台下學員座無虛席。 Google的無人駕駛車隊已在美國道路上測試了相當長的一段時間,而其他的汽車大廠如Bens、Audi等也都在車內加上更先進的技術來幫助司機有更舒適、安全的駕駛體驗
Mouser開始供應EPCOS B3267xP小體積薄膜電容器系列產品 (2013.05.10)
Mouser Electronics 即日起開始供應 EPCOS B3267xP 薄膜電容器,此系列產品體積縮小,可提供與現有薄膜電容器產品相同的電容值。 EPCOS B3267xP 金屬化聚丙烯 (MKP) 薄膜電容器的體積較現有產品小 40%,並提供多項優異的特色,包括極高的漣波電流與峰值電流、高頻交流運作能力及高電壓能力
快捷半導體的高速邏輯閘光耦合器 (2013.05.10)
工業應用設計者需要在含有雜訊(以電壓瞬變及接地回路電流形式存在)的環境中實現資料可靠傳輸是很常見的。 他們也需要滿足嚴格的新安全標準,如太陽能逆變器的IEC-62109國際標準
Brocade推出第一個支援OpenStack的資源協調方案 (2013.05.10)
資料中心網路與光纖方案領導廠商宣佈繼續支援OpenStack計畫以及推出新的Brocade VCS fabric plugin,體現對企業和服務供應商客戶提供開放網路方案的承諾,在以OpenStack為基礎的雲端環境提供強大的資源按需配置能力
艾訊低功耗 Atom N2800/N2600 Pico-ITX 嵌入式單板電腦 PICO831 支援 mSATA SSD (2013.05.10)
最佳嵌入式單板電腦應用平台領導供應商 - 艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.),全新推出 Pico-ITX 極袖珍型嵌入式單板電腦 PICO831,搭載全新極低功耗 Intel Atom 雙核心中央處理器 N2800 1
意法半導體與Quantenna達成策略許可協議 (2013.05.10)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體意法半導體與具有極高穩定度的家庭娛樂Wi-Fi 網路技術領導廠商Quantenna Communications, Inc. 宣佈,兩家公司簽署一個非專屬(non-exclusive)全球許可協議,授權意法半導體在其各種系統單晶片內整合Quantenna IP並授權Quantenna使用意法半導體的娛樂、網路及安全產品的生態系統
Mouser 開始供應 Maxim 業界最小的真雙極 18 位元 ADC (2013.05.10)
Mouser Electronics 即日起開始供應 Maxim Integrated 所推出業界最小的真雙極 +/-5V、18 位元類比數位轉換器(ADC)。MAX11156 SAR ADC 提供優異的 AC 與 DC 效能以及真正的雙極輸入範圍。 這款尺寸精巧的 Maxim 裝置具備內部參考電壓,在5V單電源供電條件下可測量±5V (10VP-P)範圍內電壓
Brocade與fluidOps合作提供EMC VSPEX Proven Infrastructure方案 (2013.05.10)
資料中心光纖網路方案領導廠商Brocade (NASDAQ: BRCD)和提供以語義(semantic)技術為基礎的雲端與資料管理方案供應商fluid Operations (fluidOps) 宣佈發表一項技術整合計畫,將為中小企業的EMC VSPEX Proven Infrastructure方案簡化及自動化部署與管理等功能
充電速度超快的超級微型鋰電池 (2013.05.10)
在等智能手機和平板充電的時候,你是不是經常很沒耐心?但是很快這個問題就能被解決了, 由伊利諾斯大學最新研究的鋰離子微電池不僅體積很小,而且充電速度比目前的電池要快1000倍
Atmel maXTouch S控制器協助京瓷株式會社開發Torque智慧型手機之觸控式螢幕 (2013.05.09)
微控制器及觸控技術解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣佈京瓷株式會社(Kyocera Corporation)已經選用該公司的Atmel maXTouch 控制器來開發其新型的Torque E6710智慧型手機之觸控式螢幕
美高森美選擇英特爾代工服務開發數位積體電路 (2013.05.09)
致力於提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司宣佈利用英特爾公司(紐約納斯達克交易所代號:INTC)業界領先的onshore代工技術和使用英特爾革新性22 奈米 (nm) 3D、三閘(Tri-Gate)電晶體技術,開發先進的高性能數位積體電路(IC)和系統單晶片(SoC)解決方案
Mouser 攜手友晶科技 全球經銷Altera FPGA 設計解決方案 (2013.05.09)
Mouser Electronics 宣佈與提供FPGA 設計解決方案的創新企業 友晶科技簽訂全球經銷協議。友晶科技的產品系列包括以FPGA為基礎的裝置及可程式邏輯裝置。 友晶科技為Altera的最佳設計合作夥伴,也是 Altera 設計服務網路 (Design Services Network, DSN) 計劃的成員
英飛凌推出 CoolMOS C7 (2013.05.09)
英飛凌科技股份有限公司 推出 CoolMOS C7,擴充其高電壓產品組合,推出全新 650V 超接面 MOSFET 技術。新款 C7 產品系列可為所有標準封裝提供同級最佳 RDS(on),此系列的低切換損耗也提高了全負載時的效率
Molex推出可堆疊的直角HS Stac接頭 (2013.05.09)
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈推出模組化的可堆疊HS Stac接頭,該接頭結合了高速USCAR-30 HSAutolink介面和通用Stac64連接器系統的模組化且可堆疊的配置。新的HS Stac接頭因採用0.80mm間距,讓它在車載資訊娛樂和遠端資訊處理設備的PCB跡線路由方面,具有更大的設計靈活性和節省空間
COMPUTEX打造多樣化觸控解決方案一站購足 (2013.05.09)
在平板電腦風氣帶動下,觸控已成為操作介面主流,帶動觸控式產品供應商於台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2013)展出採用多樣化技術觸控面板產品,以符合各種使用情境
u-blox LISA 3G 模組獲得Vodafone的M2M硬體認證 (2013.05.09)
無線和定位晶片、軟體與解決方案的領導供應商u-blox宣佈,該公司的LISA-U200和LISA-U230 六頻UMTS/HSPA+模組系列以及LISA-U270雙頻模組已取得全球第二大行動電信業者Vodafone核准的「M2M硬體認證」資格
安捷倫發表新的X系列信號產生器 (2013.05.09)
安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)日前宣布旗下的高效能型MXG和經濟型EXG X系列向量信號產生器新增多個重要增強選項。 這些增強選項旨在提高量測準確度、加快研究和開發進程,並提供深入的信號模擬功能,讓工程師能進行最全面的接收器驗證
Silicon Labs數位隔離解決方案提升馬達控制的長期可靠性 (2013.05.09)
高效能類比與混合訊號IC領導廠商Silicon Labs今日宣佈推出業界首款基於CMOS技術的數位解決方案,可直接替換光耦合隔離式閘極驅動器(簡稱光耦合驅動器)。新型Si826x隔離式閘極驅動器支援高達5kV隔離等級和10kV電湧保護

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