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KLA-Tencor為先進積體電路元件技術推出全新量測系統 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司針對次十奈米（sub-10nm）積體電路（IC）元件的開發和量產推出四款創新的量?系統：Archer 600疊對量測系統，WaferSight PWG2圖案化晶圓幾何形狀測量系統，SpectraShape10K光學線寬（CD）量測系統和SensArray HighTemp 4mm即時溫度測量系統 |
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ADI新款主動學習模組致力於改善類比電路和通訊課程教育 (2017.03.20)
美商亞德諾(ADI)推出兩款主動學習模組，以幫助電子相關科系大學生和愛好者透過高性價比和易於使用的教育模組，在實驗環境中瞭解和學習電子線路及通訊工程知識。 ADALM2000主動學習模組藉由圖形應用軟體及實驗室傳統設備才具有的功能，使得學生們可以設計並即時測試類比電路 |
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愛德萬測試VOICE 2017開發者大會公布專題演講貴賓 (2017.03.20)
[美國加州聖荷西訊]由半導體測試廠商愛德萬測試（Advantest）主辦的年度開發者大會VOICE將設有三場專題演講，從產業未來趨勢、網路安全，到全球半導體產業剖析，主題各異、精彩可期 |
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英飛凌智慧企業計劃在新加坡實現工業4.0 (2017.03.17)
【新加坡訊】即時全球生產網路、完整的端對端數位整合和自動化製造–英飛凌正在實現工業 4.0的多項元素。透過耗資7000萬歐元的五年計劃投資，英飛凌(Infineon)在位於新加坡後端製造據點施行了工業 4.0原則，引領製造業價值鏈的數位、水平及垂直整合 |
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ADI創新工業技術巡迴研討會四月中啟動 (2017.03.17)
工業4.0趨勢帶動工業界尋求更高效能、高強固性與創新性的技術解決方案。美商亞德諾半導體(ADI)公司因應此一趨勢，將首次針對台灣廣大的工業客戶群自4月18至4月21日在台北、新竹、台南及高雄四地舉行『創新工業技術巡迴研討會』 |
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EPC eGaN技術在性能及成本上實現質的飛躍 (2017.03.17)
全球增?型氮化鎵電晶體廠商、致力於開發創新的矽基功率場效應電晶體（eGaN FET）及積體電路的宜普電源轉換公司（EPC）推出全新的EPC2045（7微歐姆、100 V）及EPC2047（10 微歐姆、200 V）電晶體，在提升產品性能的同時也可以降低成本 |
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ADI超低功耗MCU可支援物聯網應用中的浮點運算 (2017.03.16)
美商亞德諾(ADI)推出一款超低功耗微控制器單元（MCU），用於滿足迅速增長的嵌入高級演算法需求，並且當其用在物聯網（IoT）邊緣節點時，消耗的系統功耗極低。ADuCM4050 MCU包括一個ARMCortex-M4內核，並具有浮點單元、擴展SRAM和嵌入式快閃記憶體，支援本地化決策，確保只有最重要的數據才被發送到雲端 |
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實現下一代除錯與追蹤功能 ARM推出CoreSight SoC-600 (2017.03.16)
全球IP矽智財授權廠商ARM推出 CoreSight SoC-600 下一代除錯與追蹤IP解決方案。該項新技術能透過 USB、PCIe 或無線等功能介面進行除錯和追蹤，提升資料輸出量的同時減少對硬體除錯探測器的需求 |
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英飛凌微控制器搭配經認證的開發套件可加速實作速度 (2017.03.16)
【德國慕尼黑與紐倫堡訊】英飛凌針對應用最佳化的ARM型微控制器能夠滿足未來的需求，讓實現具成本效益的EtherCAT應用實作更加簡單輕鬆。在2017年嵌入式世界展覽會中，英飛凌科技(Infineon)展示其全新開發套件，包括XMC4300 Relax EtherCAT套件及XMC4800 EtherCAT自動化套件，可將EtherCAT開發時間大幅縮減至三個月 |
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意法半導體與雲端相容的Wi-Fi模組簡化並保護IoT和M2M應用 (2017.03.15)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與雲端相容的Wi-Fi模組，將會加速各種物聯網和機對機通訊設備之發展。新模組提供先進的網路安全功能和應用協定，內建微控制器支援單機工作或串口埠轉Wi-Fi模式 |
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ADI推出下一代超低功耗加速度計 (2017.03.15)
美商亞德諾 (ADI)推出下一代加速度計，該產品專為長期監控高價值資產的實際狀況而設計。ADXL372微功率高g值 MEMS加速度計具有極低功耗，針對物聯網（IoT）解決方案應用需求，避免設備在儲存、傳輸或使用過程中由於振動和碰撞對其功能、安全性或可靠性帶來不利影響而不知的情況 |
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感測器融合：結合雷達、MEMS麥克風和音訊處理器 (2017.03.15)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)與英國XMOS公司合作，為語音辨識奠定全新的基石，結合了英飛凌的雷達與矽麥克風感測器以及XMOS的音訊處理器，透過音訊波束成型加上雷達目標存在偵測技術 |
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SEMI：台灣連續五年成全球最大半導體設備市場 (2017.03.14)
全球半導體市場仍在增溫！國際半導體產業協會（SEMI）公布最新的「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS)，根據報告中指出，2016年半導體製造設備的銷售金額總計為412.4億美元，較2015年增長13%；且台灣更是連續五年成為全球最大半導體設備市場，設備銷售金額達到122.3億美元，較之前年增長了27% |
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新型tinyAVR MCU協助嵌入式應用提高系統傳輸能力 (2017.03.14)
Microchip公司近日再次擴展旗下AVR微控制器（MCU）產品線，推出三款新的 tinyAVR MCU元件。ATtiny1617系列MCU新元件的問世使得帶有核心獨立周邊（CIP）的AVR家族進一步壯大，有助於提高系統傳輸能力同時降低總功耗 |
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英飛凌射頻解決方案實現快速、高效率且可靠的5G通訊 (2017.03.14)
【德國慕尼黑訊】即將到來的 5G 網路具備了前所未見的規模、速度與複雜性，無論是大型或小型公司，其業務運作方式將隨之產生革命性的變化，為現有市場和新興市場帶來全新商機，同時也將讓家庭、城市、汽車及工業更佳智慧化、自動化，並且互連連網化 |
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意法半導體發佈PC版MCU Finder選型工具 (2017.03.14)
讓開發者便於在電腦上使用STM32和STM8設計資源
意法半導體（STMicroelectronics，ST）發佈其在PC版MCU Finder之選型工具，便於嵌入式開發人員在ST MCU應用開發使用的桌面環境中直接查看STM32和STM8微控制器的相關資訊 |
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ADI完成收購凌力爾特 (2017.03.13)
美商亞德諾(ADI)於3月10日宣佈公司已完成對凌力爾特公司的收購。此項收購打造了最具規模的先進類比技術公司，擁有全面的高性能類比方案，並且集工程設計、製造、銷售和支援營運於一體，將加速創新步伐並擴大營收增長機會 |
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Microchip推出支援硬體加密的新型微控制器 (2017.03.13)
由於物聯網（IoT）應用持續蓬勃發展，市場對包括安全啟動在內的各種安全措施的需求日益增長，Microchip公司日前推出支援硬體加密的CEC1702微控制器，適時迎合了這一趨勢 |
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EVG突破半導體先進封裝光罩對準曝光機精準度 (2017.03.13)
微機電系統(MEMS)、奈米科技、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，為量產型先進封裝應用提供先進的自動化光罩對準曝光系統。全新IQ Aligner NT內含高強度及高均勻度曝光元件、新型晶圓處理硬體、支援全域多點對準的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圓覆蓋以及最佳化的工具軟體 |
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恩智浦推出整合微控制器的新款小型單晶片SoC (2017.03.13)
為滿足廣泛市場需求，恩智浦半導體(NXP Semiconductors)致力於擴展8位元微控制器系列產品，恩智浦近日推出全球最小的單晶片SoC解決方案MC9S08SUx微控制器（MCU）系列，該超高壓解決方案整合18V至5V 低壓差線性穩壓器（LDO）和MOSFET前置驅動器，適合無人機、機器人、電動工具、直流風扇、醫療保健以及其他低端無刷直流電機控制 （BLDC）應用 |
