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瑞薩成功開發「鰭狀MONOS快閃記憶體單元」 (2017.02.03)
適用於16/14奈米以上製程節點的高效能、高可靠性微控制器
瑞薩電子(Renesas)宣佈成功開發全球首創採用鰭狀電晶體的分離閘金屬氧氮氧矽(SG-MONOS)快閃記憶體單元，適用於電路線寬僅16至14奈米(nm)或更精細的微控制器(MCU)製程，且其中晶片內建快閃記憶體 |
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分擔還是取代Intel？ 蘋果再為自家Mac開發新ARM晶片 (2017.02.02)
未來蘋果新款MacBook將更省電？彭博社近日報導，蘋果正在開發新款以ARM架構為基礎的電腦晶片，以減少對英特爾(Intel)處理器的依賴，據了解，新款晶片將目標鎖定在低功耗的運算工作 |
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英飛凌加入CharIN 推動電動行動力全球標準 (2017.02.02)
【德國慕尼黑暨柏林訊】英飛淩科技（Infineon）是自動駕駛與電動車市場的重要廠商。適當的充電基礎設施，對於支持全球快速成長的電動車市場極為重要。身為全球自動駕駛和電動行動力半導體供應商，英飛凌支持混合動力與電動車充電基礎設施的全球化標準 |
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盛群推出支援靜態掃描的LCD Controller/Driver－HT1628/HT1629G (2017.02.02)
靜態掃描型LCD具有對比度好、可視角大、不閃爍等優點，適用於如加油機表頭、電梯樓層面板、工業儀表、汽機車儀表、醫療、高檔家電等要求高顯示品質的產品上。
盛群(Holtek)推出HT1628、HT1629G均支援靜態掃描及1/2 Duty驅動，採用串列式介面、內建顯示記憶體、操作簡單、省電、外掛零件少 |
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TrendForce：東芝分拆半導體業務以提升NAND Flash競爭力 (2017.02.02)
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新調查顯示，東芝（Toshiba）為提升半導體業務競爭力，已正式宣布將在2017年3月31日前將完成分拆記憶體業務。預期分拆出來的新公司將有更多經營彈性及更佳的籌資能力，長期而言對東芝／威騰電子陣營在NAND Flash產能提升、產品開發均有所幫助 |
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盛群新推出A/D with LCD Flash MCU－HT67F86A (2017.02.02)
盛群(Holtek)繼HT67F60A/HT67F70A之後，再度推出A/D with LCD Flash MCU--HT67F86A ，針對低待機功耗與大點數LCD應用提供解決方案，如電池供電的消費類產品、Token讀卡器等。
HT67F86A除了增加48Kx16 Flash Memory，並內建低功耗RTC振盪器，於電壓3V時Time Base On待機功耗可低於1μA，且藉由外部被動元件調整RTC振盪準度，可應用於各種省電計時產品 |
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凌力爾特推出新寬頻、高動態範圍雙通道混頻器 (2017.02.02)
凌力爾特 (Linear)推出新寬頻、高動態範圍雙通道混頻器LTC5566，該元件整合了可編程可變增益IF放大器。此雙通道混頻器具備寬廣的300MHz至6GHz輸入頻率範圍，並經專門優化，且在新的3.6GHz和4.5GHz 5G頻段及已使用長時間的4G頻段具廣泛的特性描述 |
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東芝新款雙極步進馬達驅動器IC無需電流檢測電阻 (2017.01.25)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出一款無需額外電流檢測電阻的雙極步進馬達驅動器--TB67S508FTG，其提供40V的高電壓和3.0A的電流。樣品出貨即日啟動。
該產品有助於印表機、辦公室自動化設備、監控攝影機、ATM等銀行終端機、驗鈔機、遊樂設備和家用電器等實現小型化，從而實現空間節省和設計改進 |
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OpenSynergy為ARM最先進即時安全處理器開發虛擬化解決方案 (2017.01.25)
全球最大矽智財授權廠安謀（ARM）宣布，OpenSynergy正著手針對ARM Cortex-R52這款旗下最先進的即時安全處理器開發業界首款軟體虛擬化解決方案。據了解，該虛擬化解決方案能讓任何基於Cortex-R52的晶片變成多部虛擬機器，用它們同時執行多項軟體任務 |
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Diodes推出小型微功率、雙輸出、單極霍爾開關 (2017.01.25)
Diodes公司推出的霍爾效應開關IC--AH1389專為手機、平板電腦、數位相機和攝影機等電池供電的消費性設備而設計，並且涵蓋家用電器和工業系統應用。這款產品提供了一個小型、簡單、通用的非接觸式開關解決方案，應用範圍包括手機和平板電腦的智慧型保護殼的開/關檢測，以及用於手機的皮套和充電底座檢測 |
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SEMI：2016年12月北美半導體設備B/B值為1.06 (2017.01.25)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年12月北美半導體設備製造商平均訂單金額為19.9億美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.06，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值106美元之訂單 |
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英飛凌700 V CoolMOSTM P7系列適用於準諧振反馳式拓樸 (2017.01.25)
【德國慕尼黑訊】英飛淩科技（Infineon）針對現今及未來的準諧振反馳式拓樸趨勢，推出全新700V CoolMOS P7系列。相較於目前所用的超接面技術，全新MOSFET的效能適用於軟切換拓墣應用，包括智慧型手機、平板電腦充電器，還有筆記型電腦電源供應器 |
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Dialog電源管理晶片滿足下一代連網汽車需求 (2017.01.24)
高度整合電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明(SSL)和藍牙(Bluetooth)低功耗技術供應商Dialog Semiconductor，發表DA9210-A電源管理IC(PMIC)。DA9210-A是一款多相、汽車等級的12A DC-DC降壓轉換器，為微處理器裝置的高電流核心電軌供電，其中包括現今連網汽車備受矚目的下一代資訊娛樂系統所使用的微處理器 |
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盛群推出USB Full Speed Flash MCU-- HT66FB582 (2017.01.24)
盛群(Holtek)推出全新的A/D型Full Speed USB Flash MCU－HT66FB582為盛群8-bit Flash USB MCU新成員，除一般USB電腦週邊與消費性產品應用外，其最大的特點為擁有48Kx16的Flash ROM及16K byte的True EEPROM，特別適用於記錄大量資料的應用，如各種溫度、溼度資料紀錄Data Logger產品，可廣泛應用於冷凍運輸、物流管理等領域 |
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奧地利微電子新型時間-數位轉換器實現高速、高精確度和低功耗 (2017.01.24)
奧地利微電子（ams AG）推出新型時間-數位轉換器，該產品在速度和精確度提升的同時降低能耗。新型TDC-GPX2也具備標準低壓差分信號（LVDS）、序列介面（SPI）和一個更小尺寸新型9mmx9mm的QFN64封裝 |
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ADI大幅擴展A2B收發器系列提高匯流排頻寬利用率 (2017.01.24)
亞德諾半導體(ADI)推出三款增強型汽車音訊匯流排(A2B)收發器，這些收發器可透過單條無遮蔽雙絞線(UTP)電纜分配音訊和控制數據、時脈和電源。AD242x系列A2B收發器提供靈活的從機-從機通訊能力，同時支援更低的數據取樣率 |
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盛群群推出Advanced Flash MCU--HT6xF23x0系列 (2017.01.23)
盛群(Holtek)推出Advanced Flash MCU - HT66F23x0及HT67F23x0系列產品，除提供豐富的MCU週邊資源外，並將程式空間推展到64KWords(1 Mega-bit)。整系列產品通過IEC及UL 60730認證，並提供60730驗證所需的軟體庫，方便客戶產品採用進行IEC/UL 60730認證 |
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「品管未確實把關」 三星坦承電池兩瑕疵為爆炸主因 (2017.01.23)
三星自去年8月傳出多起Note 7自燃事件，歷經近半年時間後，終於首度正式公開整起爆炸門的調查報告。根據調查結果，三星證實整起事故的起因主要是因為內部電池存在兩缺陷 |
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意法半導體高溫矽功率開關升高工業設備可靠性 (2017.01.23)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的矽控整流器（Silicon-Controlled Rectifier，SCR）讓穩壓器、開關電源浪湧限流器、馬達控制電路和工業固態繼電器廠商能夠提升應用設計的可靠性，並改用尺寸更小的散熱器，以／或降低系統成本 |
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東芝推出800V超結N溝道功率新MOSFET (2017.01.23)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司宣布針對高效率電源推出具備改進的低導通電阻、高速開關的800V超結N溝道功率MOSFET。「DTMOS IV系列」的八款新MOSFET利用超結結構，與東芝之前的「π-MOSVIII系列」相比，其可將其單位面積導通電阻(RON x A)降低近79% |
