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盛群推出應用在小家電產品A/D Flash MCU-- HT67F4892 (2017.01.20)
盛群新推出的HT67F4892是在HT67F489基礎上增加MCU資源所衍生的新產品，適合應用在各類小家電控制板、溫控器、按摩器、定時器、掃地機器人、健康醫療用品等。
HT67F4892與HT67F489最主要的功能差別，在於HT67F4892使用高精準度HIRC振盪器，頻率準度在全溫全壓條件下可達±3%以內 |
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台積電5奈米啟動 目標2020年量產有望獨步全球 (2017.01.20)
環保署宣布通過台積電南科環境差異影響評估案。由於台積電的5奈米製程將由南科廠擔綱重任，此案通過也代表台積電的5奈米製程將大有進展。台積電表示，在製程基地塵埃落定後，最快今年就可動工，目標則是要在2020年量產，屆時將有望甩開三星與英特爾，拚獨步全球 |
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英飛凌LITIX LED驅動器系列產品實現汽車 LED 頭燈設計應用 (2017.01.19)
【德國慕尼黑訊】車用 LED 頭燈可節省能源，並實現矩陣光束和雷射遠光等新型車燈的設計與應用。推動汽車照明發展的英飛凌科技(Infineon) 推出高功率 LED 驅動器，專為汽車頭燈所設計 |
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奧地利微電子推出新款數位多光譜單晶片感測器 (2017.01.18)
奧地利微電子（ams AG）推出首款高性價比的多光譜單晶片感測器解決方案，為消費和工業應用實現新一代光譜分析儀開闢了道路。採用4.5 x 4.4mm小型陣列包封裝，超低功率JENCOLORR AS7262可見光範圍感測器和AS7263近紅外感測器均提供六個校準的光譜通道 |
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高整合度電容數位轉換器為汽車及工業系統提供手勢感應和增強觸控性能 (2017.01.18)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出新的觸控/近距感測方案，在單一晶片內整合了高性能、成本效益和便利性。LC717A30UJ高動態範圍電容數位轉換器採用互電容檢測低至毫微微法拉(fF)等級的電容變化 |
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盛群推出Power Bank ASSP Flash MCU--HT45F5N/FH5N (2017.01.18)
盛群(Holtek)推出全新的Power Bank ASSP Flash MCU - HT45F5N/HT45FH5N，除延續前一代產品優勢，內建硬體過電流/過電壓/欠電壓保護之外，內建+/-1%基準電壓源，可節省外圍零件，節省產品PCB尺寸 |
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恩智浦深耕台灣50年 持續創新及永續發展 (2017.01.16)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）歡慶在台50周年，於1月15日在高雄世運戶外廣場舉辦「恩智浦50周年慶暨家庭日」慶祝活動，邀請高雄產官學界代表與恩智浦國內外高階主管共襄盛舉，包含高雄市副市長史哲、經濟部加工出口區處長黃文谷、高雄市政府經濟發展局局長曾文生、高雄大學校長王學亮博士、以及恩智浦重要合作夥伴等 |
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意法半導體新款車聯網處理器支援未來汽車互聯駕駛服務 (2017.01.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）發表最新的Telemaco汽車處理器。此為支援功能豐富的互聯駕駛服務專門設計，新產品大幅提升處理性能和資料安全功能。
車載資通訊服務系統監測車載感測器資料，並在車輛與網路雲端之間交換資料 |
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華晶獲CEVA成像和視覺DSP授權 瞄準ADAS/VR/AR技術 (2017.01.16)
台灣影像系統供應商華晶科技日前宣布獲得訊號處理矽智財廠CEVA的成像和視覺數位訊號處理器（DSP）授權許可，將為其擁有的影像解決方案和雙鏡頭技術增添高功效的先進影像和深度學習功能，瞄準智慧手機、先進駕駛輔助系統(ADAS) 、擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)技術、無人機以及其他智慧相機設備 |
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東芝推出第二代650V碳化矽肖特基勢壘二極體 (2017.01.13)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出第二代650V碳化矽(SiC)肖特基勢壘二極體(SBD)，該二極體將該公司現有產品所提供的順向浪湧電流(IFSM)提高了約70%。新系列八款碳化矽肖特基勢壘二極體出貨即日啟動 |
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旺宏NAND MCP記憶體方案獲美國高通技術最新LTE物聯網晶片組採用 (2017.01.13)
全球非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory, NVM)廠商旺宏電子(Macronix)宣佈,美國高通 (Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技術公司(Qualcomm Technologies Inc.)最新研發的LTE Cat. M1/NB-1數據機MDM9206晶片，已採用旺宏電子的NAND MCP快閃記憶體晶片 |
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台積電與明導國際合作為新InFO技術變形提供設計與驗證工具 (2017.01.12)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈該公司已與台積電(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台擴展雙方的合作關係，為台積電的InFO(整合扇出型)技術提供適用於多晶片與晶片─DRAM整合應用的設計與驗證工具 |
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凌力爾特推出新款多相 60V 同步升壓控制器 (2017.01.11)
凌力爾特 (Linear) 日前推出多相同步升壓 DC/DC 控制器 LTC3897，該元件具備輸入湧浪抑制器和理想二極體控制器。升壓控制器異相可驅動兩個 N 通道功率 MOSFET 級，以降低輸入和輸出電容要求，因而能使用比同類單相方案更小的電感器 |
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安森美和Hexius擴展下一代混合訊號特殊ASIC的類比功能 (2017.01.10)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)與Hexius半導體合作，以在ONC18 0.18 μm CMOS製程中使用一些Hexius半導體的類比智慧財產權(IP)。這使安森美半導體能為客戶提供驗證過的類比IP，可最終減少設計週期和產品面市時間 |
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Maxim發佈新款車載遠端調諧器方案 (2017.01.10)
Maxim推出遠端調諧器方案，幫助設計者大幅簡化車載音響系統設計並減少連接線。方案中的MAX2175 RF至位元流調諧器可支援全球廣播標準且無需對汽車硬體進行改造，簡單修改車載軟體即可進行升級 |
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意法半導體推出創新智慧運動感測器 (2017.01.09)
意法半導體智慧運動感測器促進社交健身活動蓬勃發展，讓相關應用的檢測精度更高、電池續航時間更長、產品研發週期更短。
意法半導體（STMicroelectronics，ST），協助社交健身愛好者保持健身的熱情，並推出創新的智慧感測器，讓始終運行的追蹤應用軟體的執行時間更長，還能更精確地記錄使用者在身體鍛煉中取得的進步 |
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瑞薩已開發完成安全微控制器之完整產品陣容 (2017.01.06)
瑞薩電子(Renesas)推出四款全新RH850/P1L-C群組微控制器(MCU)，專為底盤與安全系統所設計，例如防鎖死剎車系統、安全氣囊系統，及小型馬達控制系統。RH850/P1L-C為RH850/P1x-C安全MCU系列中的低階MCU群組，能一次滿足先進駕駛輔助系統(ADAS)的相關要求 |
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CES 2017: 華碩智慧型手機採用英飛凌影像感測器晶片實現擴增實境技術 (2017.01.06)
英飛淩科技（Infineon）的REAL3影像感測器晶片，在華碩最新的擴增實境 (AR) 智慧型手機中扮演創新關鍵角色。這款行動裝置日前於2017年國際CES (國際消費性電子展，美國拉斯維加斯) 推出 |
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SmartMesh IP無線網格網路容量擴增至數千節點的工業IoT網路 (2017.01.06)
凌力爾特 (Linear) 日前宣佈擴展 SmartMesh IP無線感測器網路 (WSN) 產品線，以因應日漸成長的工業物聯網 (IoT) 應用需求。新功能包括SmartMesh VManager網路軟體，以將網格網路容量無縫式地擴增至數千個節點 |
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Nordic推出可支援藍牙標準的系統單晶片及相關軟體 (2017.01.06)
最新版標準藍牙5實現了增強的傳輸範圍、資料傳輸率和廣播通訊容量選項等特性，可重新定義低功耗藍牙市場的產品布局，例如智慧家庭、下一代穿戴式支付裝置以及安全的物聯網感測器網路 |
