CTIMES - 基礎電子-半導體

聯日半導體尋求五大廠合資12吋晶圓廠 (2001.03.02)
根據外電報導指出，台灣聯電集團轉投資的聯日半導體總裁在日本表示，聯日半導體已開始積極尋求並洽談合資興建12吋晶圓廠的合作事宜，據了解，合作對象可能包括NEC、三菱電機、東芝、富士通、日立等五大半導體業者

TI推出新款高效能音頻DAC (2001.03.02)
德州儀器(TI)宣佈推出一顆高效能的音頻數位／類比轉換器（DAC），該元件是Burr-Brown產品線新成員，專們支援高效能的消費性以及專業音頻系統，例如DVD與CD播放機、影音接收機、SACD播放機、高畫質電視的接收器、數位音效處理器以及數位混音操作平台

力晶半導體0.18微米製程256Mb SDRAM試產成功 (2001.03.02)
力晶半導體公司昨日表示，該公司已試產成功0.18微米製程的256Mb SDRAM，且同步推出256Mb DDR記憶體產品，正進行驗證，預計第二季開始正式投產，初估至年底月出貨量將可接近百萬顆

台積電推出0.35微米BiCMOS製程技術 (2001.03.01)
台積電3月1日宣佈，領先業界推出0.35微米雙載子互補式金氧半導體(BiCMOS)製程技術供客戶進行產品設計，此項技術為客戶的高速、低雜訊及低功率的通訊及無線產品提供了極佳的解決方案

特許半導體獲利大幅向下修正 (2001.03.01)
由於景氣持續低迷，新加坡特許半導體出現營收快速下滑警訊，因此在28日宣佈，將調降第一季的獲利預估，這次向下修正的幅度不小。特許半導體目前獲利狀況已呈現虧損，估計今年第一季營收將比去年第四季衰退35%

台積電展開晶圓廠歲修活動 (2001.03.01)
台積電近日展開晶圓廠歲修活動，歲修期間達二至八天不等。此外，台積電內部近日對於員工電子郵件忽然加強管理，網際網路的免費郵件網站也全面禁止使用，這些措施都被視為因應景氣低潮的變通之道

美ITC受理聯電控告矽統侵權案 (2001.03.01)
聯電去年十二月四日在美國控告矽統科技兩項製程專利侵權一案，美國國際貿易委員會(International Trade Commission,ITC)於華盛頓時間二月廿七日已決定受理，並對該案展開調查

AMD在新加坡動工興建新的測試及設計中心 (2001.02.27)
美商超微半導體(AMD)宣佈該公司將斥資四千五百萬美元(約八千萬坡元)在新加坡興建一幢新的半導體測試及設計中心。AMD目前的新加坡廠房是一個設計及生產測試中心，負責AMD Athlon及Duron處理器最後階段的封裝及測試

SONY加強在大陸、印度設半導體據點 (2001.02.27)
根據日本媒體的報導，日本SONY公司計劃今年內在中國大陸及印度設置半導體設計開發據點，同時亦考慮在未來針對中、印市場展開半導體設計、開發事業。目前SONY正在推動設置據點的準備工作，包括探討與中、印當地的企業合作

Amkor採取法律行動保護封裝技術智財權 (2001.02.26)
Amkor Technology已正式入稟法院控告ST Assembly Test Services, Inc.以及新加坡ST Assembly Test Services Ltd (STATS)。Amkor表示有關案件已在美國德州東區聯邦法院落案。主要是控告有關公司涉嫌侵犯Amkor的美國版權(United States Patent No 6,143,981)即(‘981’Patent)

英特爾科技論壇將發表新架構 (2001.02.26)
今年在美國矽谷召開的英特爾(Intel)科技論壇，自26日起展開為期四天的議程，據悉在此次論壇中英特爾總裁貝瑞特將宣示，推動新架構以維持資訊產業霸主地位，此新架構所涵蓋的領域包括桌上型電腦、無線上網設備、伺服器等產品，希望藉此重塑往日雄風

IBM表態支持EUV光蝕刻技術 (2001.02.26)
據消息指出，IBM已經表態支持超紫外線(extreme ultraviolet，簡稱EUV)光蝕刻技術，此舉意味該技術將成為半導體業界新一代的晶片製程標準。據了解，IBM已經同意加入超紫外線有限公司(EUV LLC)，此技術將可讓晶片設計商生產尺寸更小、執行速度更快的處理器

TI推出第一顆以DSP為基礎的OMAP應用處理器 (2001.02.24)
德州儀器（TI）宣佈推出一顆全新的處理器，提供絕佳的運算效能和省電特性，滿足日益流行的2.5G與3G無線應用需求。新元件採用了TI的OMAP開放式架構，可支援新一代的行動式上網裝置

日月光完成捲帶式承載封裝與高鉛銲錫凸塊技術研發 (2001.02.24)
日月光半導體日前宣布「捲帶式承載封裝」（Tape Carrier Package，TCP）與「高鉛銲錫」（High Lead Bumping）技術已研發完成，並進入量產，提供客戶穩定且高品質的服務。TCP封裝技術為現今液晶顯示螢幕驅動晶片的主要封裝技術

美光暫緩猶他州12吋晶圓測試計劃 (2001.02.23)
這一波半導體、晶片市場景氣下滑，致使得包括美光、NEC、三星、摩托羅拉等大廠紛紛在晶圓廠之興建踩煞車。美光科技日前即透過發言人對外表示，已暫停位於猶他州Lehi晶圓廠增設12吋晶圓測試生產線的計劃，何時復工則要看市場的反應狀況，再做處理

日月光TCP商鉛銲錫技術研發完成 (2001.02.23)
日月光半導體昨 (22)日宣布捲帶式封裝 (TCP）與高鉛銲錫 (High Lead Bumping)技術研發完成，並進入量產。TCP技術主要用於封裝LCD驅動IC；高鉛銲錫則可應用於覆晶封裝(Flip Chip)製程

晶圓代工景氣未見好轉 (2001.02.23)
晶圓代工廠產能利用率恐將持續下滑。據了解，全球兩大ＦＰＧＡ、ＰＬＤ業者Xilin（智霖）、Altera去年在聯電、台積電單月訂單量高達3萬片至3萬5千片8吋晶圓，但市場已傳出，兩家公司的訂單逐月萎縮至訂單量高峰的一半至三分之一左右，尚未見到回揚跡象

大陸晶圓廠投資擴展至四川地區 (2001.02.22)
大陸目前在半導體產業的佈局上，以逐漸擴展開來，尤其是中共正喊出「前進大西部」的口號，促使四川地區二項晶圓廠投資案浮出檯面。據了解，已有一座六吋晶圓廠元月份在成都郊區新技術區破土動工，其背後金主乃是大陸的國騰集團

外資對半導體景況再度提出警景 (2001.02.22)
日前所羅門美邦證券半導體分析師，對於半導體產業景況又再發表悲觀看法，事實上，目前除了所羅門美邦證券認為應對半導體景氣評估修正外，其他相同看法的也不再少數

茂德保守看待今年第一季營運 (2001.02.22)
由於蝕刻機台導致的良率降低、DRAM平均售價下滑、新台幣升值，以及三月份歲休，將使茂德第一季的產品銷售量將不如市場預期。不過，茂德表示，良率提升預估在三月底就可克服