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Altera公佈所有層銅線互連的可編程邏輯元件系列 (2000.11.29)
可編程邏輯元件的供應商Altera公司於日前發佈了首個所有層銅線互連的可編程邏輯元件（PLD）-APEX(20KC系列。Altera公司與晶片鑄造商概技術合作伙伴台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）密切合作，採用0.15微米製程技術製成APEX 20KC系列元件，能使每層都通過銅金屬互相連接，以至其核心性能比採用0.18微米鋁製程的相應產品提高了25%至35% |
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朗訊科技近日發表兩款FPSC (2000.11.29)
朗訊科技近日發表兩款FPSC(現場可程式系統晶片)系列產品中的新IC，以提供10Gb乙太光纖網路用的彈性線路介面。朗訊的FPSC是將FPGA(現場可程式閘陣列)與標準單元邏輯(standard-cell logic)結合於相同晶片上，可提供更大的設計彈性與效能，以縮短產品上市時間 |
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聯電領先全球推出0.13微米銅製程技術 (2000.11.29)
今年一月份甫與ＩＢＭ及Infineon簽約合作發展○．一三微米銅製程技術的聯電，昨日展現初步成果，已開始與五家客戶進行八層銅、一層多晶矽的製程技術驗證，同時搭配了低介電係數材料SiLK |
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英特爾擴大台灣亞太設計支援中心規模 (2000.11.29)
英特爾決定，擴大台灣的亞太區設計支援中心，支援範圍從台灣延伸到韓國、大陸。從原本支援主機板偵測、設計的支援中心，擴大到筆記本型電腦、通訊、網路IC。這是英特爾亞太區設計支援中心成立以來最大手筆投資 |
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張忠謀：半導體業赴大陸投資是遲早的事 (2000.11.28)
台積電董事長張忠謀在參加全球最大半導體設備公司美商應用材料的高峰論壇時，在會前曾與經濟部長林信義曾短暫闢室密談，並且表示，半導體業赴大陸投資是遲早的事，政府在進入知識經濟時代，以及加入WTO世貿組織，勢必面臨目前產業國際化競爭的壓力 |
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數位化產品發展帶動半導體產業之轉型 (2000.11.28)
數位化商品發展上造成半導體業之丕變，尤其在晶片及產品上產生很大的需求變化；再者，傳統的半導體產業鏈亦發生了結構上的轉變，而這樣的改變也促使所有的業者都將面臨轉型的思考，並深深地影響到半導體業界的版圖變動 |
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開放兩岸三通有助於國內封裝測試業 (2000.11.28)
國內封裝測裝業者表示，如果在近期內開放兩岸三通，封裝測試業受惠將超過晶圓代工業。未來晶圓製造在台灣，封裝測試在大陸，是短期內兩岸半導體產業最可行的合作模式 |
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威盛將購併Marvell? (2000.11.28)
市場傳出威盛電子將購併美商通訊晶片大廠 Marvell，但已遭到 Marvell否認、威盛則是不願表態。據了解，威盛先前雖與Marvell產品搭配出貨，但Marvell上市前已與英特爾簽有共同合作一GHz 網路技術約定，而威盛近期將發表的購併案是與電腦直接相關的公司 |
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勝創科技TinyBGA滿足省電功能的需求 (2000.11.27)
未來的趨勢大體看來幾乎是走向高效能、低耗電量以及散熱性佳的方向，勝創科技表示，以其「TinyBGA 」特有的封裝優勢（散熱佳、低耗電、體積小、高容量、高效能）積極的切入模組主流市場外，另外將配合全美達省電CPU為未來電腦系統提供最佳省電解決方案，此解決方案將為迷你筆記型電腦的市場掀起一股超省電炫風 |
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英特爾推出Itanium實驗計劃 (2000.11.24)
英特爾(Intel)正慢慢地將其64 bit Itanium晶片推出到市場上。由於預估Itanium將不若Pentium 4晶片那樣一開始推出即有強烈的市場需求，因此英特爾在推出Itanium的計畫中，第一步便採行了一個實驗計劃，讓使用者能先試用此新晶片的效能 |
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南韓現代電子來台求售晶圓廠 (2000.11.24)
陷入財務危機的韓國現代電子，最近來台尋求晶圓廠買主，多家晶圓大廠都已收到現代求售晶圓廠的訊息。聯電董事長宣明智指出，韓國現代的確曾捎來賣廠意願，但聯電已予回絕 |
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SOC技術過程複雜影響晶圓代工市場 (2000.11.23)
國際專業媒體「半導體產業新聞」昨日在一篇報導中指出，由歐洲各大半導體廠在慕尼黑舉行的Electronica 2000會議中，與會的各公司CEO在座談討論時指出，由於系統單晶片SOC的技術過於複雜，晶圓代工廠在此產品領域可能受限甚多 |
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Xilinx發表XtremeDSP計畫 (2000.11.22)
Xilinx(美商智霖公司)今天發表XtremeDSP計畫，滿足寬頻通訊革命所帶動的高效能DSP產品需求成長，並使Xilinx鞏固既有的高效能DSP領導地位。Xilinx所開發的產品方案，將可支援每秒六千億次乘法累加（MAC），比業界目前最高階的內嵌DSP處理器核心程式還要快一百倍以上 |
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早期出貨之Pentium 4晶片發現錯誤 (2000.11.22)
英特爾(Intel)的Pentium 4處理器於20日開始銷售，據報導指出，在英特爾早期出貨的Pentium 4晶片中包含了錯誤的軟體碼，幸而英特爾在產品賣到消費者手中前，即時修改了這項錯誤 |
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台積電推出0.25微米CMOS影像感測製程技術 (2000.11.21)
台灣積體電路製造股份有限公司近日宣佈推出0.25微米互補式金氧半導體(CMOS)影像感測(image sensor)製程技術，今後解析度高達三百萬像素數的CMOS影像感測器，將能更廣泛的應用於高階數位相機與數位攝影機 |
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使用TI C6000 DSP平台開發之產品淨收入已超過30億美元 (2000.11.21)
德州儀器（TI）宣佈領先業界的高效能TMS320 C6000 DSP平台，已取得Design-in客戶產品壽命週期內淨收入超過30億美元。TI自推出第一代的TMS320 C6000 DSP平台以來，不到四年就達成了這個重要的里程碑，証明了多媒體與寬頻客戶對於具有高運算效能的DSP元件的高度信心 |
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半導體零組件通路商明年將進入戰國時代 (2000.11.21)
半導體零組件通路商明年將進入戰國時代，市場預期在上游製造商及下游成品廠商消化庫存下，明年度IC通路商將承受較大的價格壓力，毛利率也會受到擠壓，不過明年業者上、下半年營運比重，可望回復到過去四比六的正常水準 |
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半導體廠商組團前進歐洲開拓市場 (2000.11.21)
美國經濟成長趨緩，資訊、半導體需求成長跟著向下修正，促使國內半導體業者加強開拓歐洲巿場，半導體業者首次配合經濟部委託外貿協會執行的全球採購中心計畫，組團赴歐洲拓銷 |
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英特爾否認授權nVidia (2000.11.21)
根據繪圖晶片廠商nVidia近期向主機板廠商透露，已取得英特爾的晶片組授權，明年推出的ＰＣ晶片組-crush將可順利支援超微與英特爾架構，但英特爾則否認已授權至該公司，造成雙方各說各話的局面 |
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德州儀器協力廠商應用研討會(TI DSP Application Seminar) (2000.11.20)
科技的巨輪正以光的速度前進，唯有成功掌握知識和 加速產品上市時間方能取得優勢、拔得頭籌。在 TI 的 DSP 產品應用研討會上，您不但能目睹 TI 最新型的產品，包 括詳盡的說明和多種軟體研發工具，還可以認識我們 強大的協力廠商，見習他們如何利用 TI 的 DSP 科技來研 發各類產品 |
