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茂達電子推出低壓差穩壓IC-APL5610/A (2009.08.24)
茂達電子（ANPEC Electronics）近日宣佈推出低壓差穩壓控制IC（APL5610/A），該產品工作時外部需要搭配一顆N-Channel MOSFET做為傳送元件，IC輸入電壓操作範圍在4.5~13.5V，內部提供0.8V參考電壓搭配外部負迴授分壓電阻可讓使用者自由設定輸出電壓 |
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車用導航將成為Android新殺手應用 (2009.08.20)
車用導航，將繼手機之後，成為Android的下一個殺手級應用。原因在於Google在導航領域擁有非常豐富的資源，包括Google Map等網路地圖，以及完整的地圖圖資檔案和其他相關資訊等 |
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盛群新款HT82Bxx系列MCU內建振盪電路技術 (2009.08.20)
盛群在Low Speed USB MCU HT82K9xx及HT82M9xx系列產品後，再度推出全新高整合度及低成本的新產品HT82Bxx系列，HT82Bxx系列內建精準振盪電路技術分別已獲得美國及台灣專利，大幅度提升盛群在產品市場競爭 |
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NS為多載波及多標準基地台市場發佈新款產品 (2009.08.19)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣佈推出業界首款雙通道16位元、160MSPS（每秒百萬採樣率）管線式類比/數位轉換器。這款型號為ADC16DV160的管線式類比/數位轉換器具有兩條高速通道，且封裝極為小巧僅10mmx10mm，讓設計工程師可以縮小系統體積，簡化電路設計並減少開發成本 |
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NI LabVIEW 2009滿足測試應用複雜開發需求 (2009.08.18)
美商國家儀器（NI）近日全新發表LabVIEW 2009，為最新版的圖形化系統設計（GSD）平台，適用於測試、控制，與嵌入式系統的開發。LabVIEW 2009新工具可針對重要測試軟體的開發、佈署，與維護作業，簡化測試系統的複雜開發程序 |
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Cypress推出新款全速USB與低電壓無線MCU (2009.08.17)
Cypress公司近日發表新款enCoRe V全速USB週邊微控制器（MCU），以及enCoRe V LV（低電壓）無線微控制器。新款高整合度系列元件，提供最高32KB的快閃記憶體、三個16位元計時器、以及最多36個通用型I/O（GPIO），為人機介面裝置（HID）提供更強大的多媒體功能 |
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MAXIM新款立體聲、20W D類音頻放大器問世 (2009.08.14)
MAXIM近日推出新款立體聲、20W D類音頻放大器--MAX9744，該產品具有AB類放大器的功能以及D類放大器的效率，節省了電路板面積並減少外部大體積的散熱塊。此裝置使用單電源供應，具有可調增益、關機模式、SYNC輸出、揚聲器靜音以及領先的click-and-pop抑制功能 |
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TI最新LVDS序列器 可節省83%電路板空間 (2009.08.14)
德州儀器（TI）宣佈推出首款可直接與1.8V處理器連接的LVDS序列器（serializer）。SN75LVDS83B採用TI FlatLink技術，無需使用1.8V及2.5V邏輯介面所需的高成本電平移位器（level shifter），因此不僅可顯著降低成本，還可節省多達83%的電路板空間 |
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鉅景DDRⅡ四堆疊，引領數位產品進入飆速時代 (2009.08.13)
SiP及MCP廠商鉅景科技（ChipSiP）新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit記憶體堆疊式產品，其最高容量可達4Gbits，而領先市場規格的32位元設計，將提供數位相機、數位單眼相機、筆記型電腦、小筆電等產品更有效率的空間運用以及更輕的體積及速度的發揮 |
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宇瞻全新SO-DIMM記憶體模組，具最佳散熱效果 (2009.08.13)
宇瞻科技（Apacer）發表全新Golden系列SO-DIMM記憶體模組，搭配Apacer獨家設計SO-DIMM（超薄型記憶體散熱片）提供SO-DIMM記憶體模組最佳的散熱效果，將符合高階筆電對高效能、低耗電、快速散熱的記憶體模組需求 |
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R&S 7GHz EMI測試接收儀全新上市 (2009.08.12)
電子產品所產生的電磁波是您我健康的殺手，在環保意識抬頭下，EMI的議題也越來越受矚目。隨著ESCI 3（3GHz）在EMI市場的成功，深獲所有電汽通訊製造商及實驗室的肯定與喜愛，羅德史瓦茲（ROHDE&SCHWARZ,R&S）再次技術突破推出ESCI 7測試接收儀，以相對優惠的價格將頻率延伸到7GHz，讓更多ITE（如:PCs,Modems,telephones）製造商受惠 |
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日月光、矽品、京元三大封測廠 齊聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的2009年第二次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中，京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。
至此，包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上，未來將與設備材料商及政府定期交流，致力於推升系統級封裝技術，讓台灣經驗成為全球新典範 |
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NS推出新款奈米功率運算放大器 (2009.08.11)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣佈推出一款全新的奈米功率運算放大器，其特點是功耗低至只有552nW，創下業界最低的紀錄，而且即使供電電壓低至1.6V，這款屬於PowerWise系列、型號為LPV521的運算放大器仍可保證能正常作業 |
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增你強7月合併營收19.1億元 創18個月來新高 (2009.08.10)
增你強股份有限公司今（10）日公佈2009年7月份自結營收報告。7月合併營收為新台幣19.1億元，創下自去年2月份以來的新高記錄。7月營收較上個月的17.8億增加7%；較去年同期的18.6億成長3% |
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英飛凌現金增資計畫可望全數獲得認購 (2009.08.06)
德國英飛凌科技（Infineon Technologies AG）宣佈，阿波羅全球管理公司（Apollo Global Management LLC）管理的基金將以每股2.15歐元的價格認購1,400萬股英飛淩為增資發行的新股，相當於增持大約1.3%的股權 |
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英飛凌新款Gigabit PHY IC耗電量減少90% (2009.08.06)
英飛凌科技今（6）日宣布推出市面上最省電的Gigabit乙太網路實體層（PHY） 積體電路（IC）。新推出的XWAY PHY11G是第一顆符合高效能乙太網路規範（EEE guidelines）的IC，同時也是業界體積最小的Gigabit家用網路應用IC |
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Bilora照片地理標記裝置採用u-blox GPS方案 (2009.08.06)
德國相機配件製造業者Bilora，日前在慶祝該公司成立100週年時宣佈，將推出一款以u-blox公司“擷取和處理”（Capture & Process）GPS方案為基礎的「Bilora照片地理標記裝置」（photo-geotagger） |
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HSPA/LTE主宰行動寬頻新世代！？ (2009.08.06)
行動寬頻市場應用不斷水漲船高，兩大技術規格HSPA/LTE和行動WIMAX之間的競爭更是互不相讓。目前行動寬頻規格標準演進路徑已漸趨明朗，HSPA/HSPA+網路應用普及度迅速成長，LTE規格技術有其優勢，標準將在今年底確定，廣獲電信營運商青睞，並與電信設備商合作積極卡位 |
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TESSERA開發首款300萬畫素晶圓級光學鏡頭 (2009.08.05)
Tessera於日前宣布開始運用全幅對焦技術（EDOF，Extended Depth of Field），開發業界首款300萬畫素晶圓級光學鏡頭。此創新科技將結合該公司的OptiML晶圓級光學技術，以及OptiML Focus影像強化解決方案，創造出更小、更低成本且高品質的相機模組 |
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台灣行動寬頻上網服務新戰局！ (2009.08.04)
隨著行動通訊服務業者3G/3.5G基地台持續佈建，行動寬頻上網與行動數據加值服務吃到飽資費優惠不斷推出。終端方面，除了搭配行動電話，也綑綁小筆電（Netbook）與行動寬頻上網裝置（MID）等訴求行動寬頻上網的終端產品 |
