帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
未來產研-2007年LED產業展趨勢高峰會
 


瀏覽人次:【1817】

開始時間﹕ 十二月二十一日(四) 09:00 結束時間﹕ 十二月二十一日(四) 17:20
主辦單位﹕ 未來產業研究
活動地點﹕ 文化大學-大新館台北市延平南路127號
聯 絡 人 ﹕ 李小姐 聯絡電話﹕ 2711-3852 分機 15
報名網頁﹕
相關網址﹕

台灣LED產業因競爭者相當多,以至於殺價競爭嚴重,獲利能力亦受限制。但也因此窘境,台灣LED業者除持續深耕行動電話用LED產品外,目前亦致力開發如TFT LCD面板背光源、車用照明及一般照明市場所須之相關產品。但是,相當多的生產專利仍舊受限於國外業者,在磊晶晶粒生產的部份中,先進的UV與光子晶體的技術領域,台灣是否有機會與國外業者一較長短、白光LED是否能突破日亞化學的門檻、2007年全球LED市場規模如何、全球LED專利分析等等,都將在這次的高峰會中詳盡剖析。

相關活動
未來產研-LED專利技術研討會
LCD劃時代視覺技術突破與關鍵挑戰研討會
High Power封裝及LED材料技術趨勢研討會
未來產研-Telematics技術與發展趨勢
未來產研-2007年 LED 人才培訓課程

 
相關討論
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:CPU/MPU
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:Memory
  相關新聞
» 工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立
» A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元
» 工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI
» 國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格
» SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw