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應材發表突破性電子束成像技術 加速開發先進製程晶片 (2022.12.19) |
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基於現今國內外半導體持續朝先進製程發展，晶片製造商也利用電子束技術來識別和描述無法用傳統光學系統辨識的小缺陷。應用材料公司今（19）日發表其突破性「冷場發射」（cold field emission, CFE）的電子束（eBeam）成像技術，便強調已成功商品化並供應客戶，未來將能更容易檢測與成像奈米級晶圓埋藏的缺陷... |
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Nordic成為DECT論壇正式成員 NR+支援大規模物聯網網路 (2022.12.19) |
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Nordic Semiconductor宣佈成為DECT論壇的正式成員，該組織負責促進數位增強無繩通訊（DECT）產業標準的發展，以及推動業界採用最新標準DECT New Radio（NR）+。歐洲電訊標準協會（ETSI）的DECT NR+是世界上第一個非蜂巢式5G無線標準，目的在支援密度達到每平方公里百萬台設備的大規模物聯網網路... |
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助聽器國家隊將於CES 2023發佈全球首款xMEMS矽揚聲器助聽器 (2022.12.18) |
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全球首款搭載xMEMS微機電微型揚聲器的助聽器即將於CES 2023展出，該產品使用益登科技代理的xMEMS Labs（美商知微電子）所研發的基於半導體的「Montara」微型揚聲器，可提供「高保真、全音域和低總諧波失真 (THD)」的頂級輔聽音質... |
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工研院展現南台灣創新科技應用 鎖定5大產業領域技術 (2022.12.17) |
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經濟部16日在工研院台南六甲院區舉辦「南台灣創新應用展」，透過規劃5大主題常態展示區，展出經濟部科技專案補助工研院研發的30項創新技術。經濟部也宣布科技專案南部科研布局的豐碩成果，去（2021年）年研發成果創造產值超過300億元，期盼透過這次展示，吸引更多南部產業共同邁向智慧升級、淨零永續轉型之路... |
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勤業眾信：聚焦3大核心風險控管 奠定企業轉型基石 (2022.12.16) |
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勤業眾信風險管理諮詢公司今（16）日舉辦「風險諮詢服務年度峰會－重構韌性˙賦能未來」，集邀台灣產官學界領袖菁英，以世界經濟論壇（World Economic Forum, WEF）於今年初發布的年度全球風險報告為架構，展開「韌性策略、數位賦能、永續轉型」3大主軸的深度對談，探討未來企業面臨轉型之下的風險，該如何化危機為轉機... |
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高通推出物聯網超低耗能LTE數據機，支援整合地面定位 (2022.12.16) |
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高通技術公司宣布推出最新物聯網（IoT）數據機：高通QCX216 LET物聯網數據機，此解決方案能提供計算能力、連接能力及定位技術，藉以驅動新一代物聯網解決方案。
全新高通QCX216 LTE物聯網數據機支持使用者追蹤資產，並為需要處理資料的物聯網裝置提供額外的運算能力... |
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Transphorm按功率段發佈氮化鎵功率管可靠性評估資料 (2022.12.16) |
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Transphorm發佈了針對其氮化鎵功率管的最新可靠性評估資料。評估可靠性使用的失效率（FIT）是分析客戶現場應用中失效的器件數。迄今為止，基於超過850億小時的現場應用資料，該公司全系列產品的平均失效率(FIT)小於0.1... |
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愛立信：每年運行動網路能源成本耗費250億美元 (2022.12.16) |
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最新版愛立信《打破能耗曲線》報告為行動網路部署提供了新的建議，幫助電信商在擴大 5G 的同時提高能源效率、永續性和成本效益，同時實現業務目標和永續發展目標的需求... |
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聯電獲CDP全球半導體唯一氣候變遷及水安全評鑑雙A級 (2022.12.16) |
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聯華電子繼日前公布連續15年入選道瓊永續指數DJSI成分股後，今（16）日宣布，於2022年CDP問卷評比在「氣候變遷」及「水安全」兩大環境面向的評鑑皆獲得最高評級「A」殊榮... |
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工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技 開發衛星通信系統 (2022.12.16) |
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為了達到高速且低延遲的通訊品質，高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件，整合多元零組件於單一模組的封裝天線（Antenna in Package；AiP）成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技，投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發，以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位... |
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Sophos阻止合法數位憑證簽章惡意驅動程式的勒索軟體攻擊 (2022.12.16) |
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Sophos今日揭露在經由合法數位憑證簽章的多個驅動程式中發現惡意程式碼。最新報告《已簽章的惡意驅動程式在軟體信任鏈中向上移動》詳細介紹了這個調查結果。在本次勒索軟體攻擊中，攻擊者使用了一個取得Microsoft合法Windows Hardware Compatibility Publisher數位憑證簽章的惡意驅動程式... |
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是德攜手信曜加速5G O-RAN技術發展 實現產品最佳化 (2022.12.16) |
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是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布和信曜科技（Synergy Design Technologies）擴大合作夥伴關係，以加速開發5G開放式無線接取網路（O-RAN）架構和虛擬化無線接取網路（vRAN）基礎設施... |
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瑞薩和Fixstars合作開發用於R-Car SoC的工具軟體 (2022.12.16) |
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瑞薩電子和專注多核CPU/GPU/FPGA加速技術的Fixstars公司合作開發一套用於R-Car SoC的工具軟體，以優化並快速模擬用於自動駕駛（AD）系統和先進駕駛輔助系統（ADAS）的軟體。這些工具軟體可以在軟體開發初期即充份利用R-Car的性能優勢，快速開發具有高精度物件辨識的網路模型，可以減少開發後期的重工，有助於縮短開發週期... |
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新型 igus線上商店可快速連接多樣模組化接頭 (2022.12.16) |
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igus 開發出一種節省空間的插入型連接器—模組化接頭，可應用於連接電纜、光纖電纜和氣動軟管，主要用於連接大量電纜且空間有限的地方。為了實現彈性、單獨的插入型模組配置，igus已經為線上商店增加 180 種用於模組化接頭的零件，為拖鏈連接提供新的配置選擇... |
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因應全球供應鏈重組 國際中橡拓域優化布局 (2022.12.15) |
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國際中橡集團碳黑事業（Continental Carbon）為了堅守「循環經濟與綠色永續」，同時兼顧永續發展及穩健營運，公告針對美國碳黑廠的布局進行調整，基於提升北美產能利用率、減少碳排等各項環保排放值及成本效益等審慎綜合考量... |
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友達Micro LED智慧座艙新 榮獲竹科創新產品獎 (2022.12.15) |
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友達光電今 (15) 日宣布旗下「14.6吋可捲式Micro LED面板」榮獲2022年新竹科學園區優良廠商創新產品獎。此款全球首款最高解析度全彩主動式14.6吋可捲式Micro LED顯示器，運用高速巨量移轉技術，將多達一千一百多萬顆晶片尺寸小於30微米的Micro LED成功轉移到LTPS軟性背板上，達到202 PPI之超高畫素密度，卷軸收納曲率半徑為40mm... |
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國科會啟動6G通訊布局 投入3億元部署次世代通訊發展 (2022.12.15) |
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國家科學及技術委員會宣布，啟動6G次世代通訊布局，將於明（112）年初進行跨部會溝通，研議臺灣6G科研主軸，超前部署掌握次世代通訊的發展契機。
近期在地緣政治及COVID-19疫情的催化下，全球主要國家在5G方興未艾之際，已陸續投入下世代6G通訊技術布局，以搶占未來關鍵通訊技術與應用服務的市場商機... |
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ST：激發智慧生產 為客戶賦予永續技術創新 (2022.12.15) |
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意法半導體（ST）2022年工業高峰會的主題是「激發智慧，持續創新」，重點關注透過各種方式賦予「永續」和「技術創新」。各個國家、各個企業和每個人都應貢獻自己的一份力量... |
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