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应材发表突破性电子束成像技术 加速开发先进制程晶片 (2022.12.19) |
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基於现今国内外半导体持续朝先进制程发展，晶片制造商也利用电子束技术来识别和描述无法用传统光学系统辨识的小缺陷。应用材料公司今（19）日发表其突破性「冷场发射」（cold field emission, CFE）的电子束（eBeam）成像技术，便强调已成功商品化并供应客户，未来将能更容易检测与成像奈米级晶圆埋藏的缺陷... |
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Nordic成为DECT论坛正式成员 NR+支援大规模物联网网路 (2022.12.19) |
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Nordic Semiconductor宣布成为DECT论坛的正式成员，该组织负责促进数位增强无绳通讯（DECT）产业标准的发展，以及推动业界采用最新标准DECT New Radio（NR）+。欧洲电讯标准协会（ETSI）的DECT NR+是世界上第一个非蜂巢式5G无线标准，目的在支援密度达到每平方公里百万台设备的大规模物联网网路... |
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助听器国家队将於CES 2023发布全球首款xMEMS矽扬声器的助听器 (2022.12.18) |
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全球首款搭载xMEMS微机电微型扬声器的助听器即将於CES 2023展出，该产品使用益登科技代理的xMEMS Labs（美商知微电子）所研发的基於半导体的「Montara」微型扬声器，可提供「高保真、全音域和低总谐波失真 (THD)」的顶级辅听音质... |
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工研院展现南台湾创新科技应用 锁定5大产业领域技术 (2022.12.17) |
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经济部今（16）日在工研院台南六甲院区举办「南台湾创新应用展」，透过规划5大主题常态展示区，展出经济部科技专案补助工研院研发的30项创新技术。经济部也宣布科技专案南部科研布局的丰硕成果，去（2021年）年研发成果创造产值超过300亿元，期盼透过这次展示，吸引更多南部产业共同迈向智慧升级、净零永续转型之路... |
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勤业众信：聚焦3大核心风险控管 奠定企业转型基石 (2022.12.16) |
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勤业众信风险管理谘询公司今（16）日举办「风险谘询服务年度峰会━重构韧性·赋能未来」，集邀台湾产官学界领袖菁英，以世界经济论坛（World Economic Forum, WEF）於今年初发布的年度全球风险报告为架构，展开「韧性策略、数位赋能、永续转型」3大主轴的深度对谈，探讨未来企业面临转型之下的风险，该如何化危机为转机... |
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高通推出物联网超低耗能LTE数据机，支援整合地面定位 (2022.12.16) |
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高通技术公司宣布推出最新物联网（IoT）数据机：高通QCX216 LET物联网数据机，此解决方案能提供计算能力、连接能力及定位技术，藉以驱动新一代物联网解决方案。
全新高通QCX216 LTE物联网数据机支持使用者追踪资产，并为需要处理资料的物联网装置提供额外的运算能力... |
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Transphorm按功率段发布氮化??功率管可靠性评估资料 (2022.12.16) |
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Transphorm发布了针对其氮化??功率管的最新可靠性评估资料。评估可靠性使用的失效率（FIT）是分析客户现场应用中失效的器件数。迄今为止，基於超过850亿小时的现场应用资料，该公司全系列产品的平均失效率(FIT)小於0.1... |
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爱立信：每年运行动网路能源成本耗费250亿美元 (2022.12.16) |
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最新版爱立信《打破能耗曲线》报告为行动网路部署提供了新的建议，帮助电信商在扩大 5G 的同时提高能源效率、永续性和成本效益，同时实现业务目标和永续发展目标的需求... |
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新世代先进封装树立国际里程碑 产研跨国携手开发卫星通信系统 (2022.12.16) |
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根据Yole Developpement资料显示，2018 年至2025 年全球射频（RF）前端的市场规模将由 150 亿美元成长至 258 亿美元，年复合成长率高达 8%。为了达到高速且低延迟的通讯品质，并发展更多创新应用... |
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Sophos阻止合法数位凭证签章恶意驱动程式的勒索软体攻击 (2022.12.16) |
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Sophos今日揭露在经由合法数位凭证签章的多个驱动程式中发现恶意程式码。最新报告《已签章的恶意驱动程式在软体信任链中向上移动》详细介绍了这个调查结果。在本次勒索软体攻击中，攻击者使用了一个取得Microsoft合法Windows Hardware Compatibility Publisher数位凭证签章的恶意驱动程式... |
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是德携手信曜加速5G O-RAN技术发展 实现产品最隹化 (2022.12.16) |
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是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布和信曜科技（Synergy Design Technologies）扩大合作夥伴关系，以加速开发5G开放式无线接取网路（O-RAN）架构和虚拟化无线接取网路（vRAN）基础设施... |
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瑞萨和Fixstars合作开发用於R-Car SoC的工具软体 (2022.12.16) |
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瑞萨电子和专注多核CPU/GPU/FPGA加速技术的Fixstars公司合作开发一套用於R-Car SoC的工具软体，以优化并快速模拟用於自动驾驶（AD）系统和先进驾驶辅助系统（ADAS）的软体。这些工具软体可以在软体开发初期即充份利用R-Car的性能优势，快速开发具有高精度物件辨识的网路模型，可以减少开发後期的重工，有助於缩短开发周期... |
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新型 igus线上商店可快速连接多样模组化接头 (2022.12.16) |
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igus 开发出一种节省空间的??入型连接器模组化接头，可应用於连接电缆、光纤电缆和气动软管，主要用於连接大量电缆且空间有限的地方。为了实现弹性、单独的??入型模组配置，igus已经为线上商店增加 180 种用於模组化接头的零件，为拖链连接提供新的配置选择... |
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因应全球供应链重组 国际中橡拓域优化布局 (2022.12.15) |
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国际中橡集团碳黑事业（Continental Carbon）为了坚守「循环经济与绿色永续」，同时兼顾永续发展及稳健营运，公告针对美国碳黑厂的布局进行调整，基於提升北美产能利用率、减少碳排等各项环保排放值及成本效益等审慎综合考量... |
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友达Micro LED智慧座舱新 荣获竹科创新产品奖 (2022.12.15) |
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友达光电今 (15) 日宣布旗下「14.6寸可卷式Micro LED面板」荣获2022年新竹科学园区优良厂商创新产品奖。此款全球首款最高解析度全彩主动式14.6寸可卷式Micro LED显示器，运用高速巨量移转技术，将多达一千一百多万颗晶片尺寸小於30微米的Micro LED成功转移到LTPS软性背板上，达到202 PPI之超高画素密度，卷轴收纳曲率半径为40mm... |
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国科会启动6G通讯布局 投入3亿元部署次世代通讯发展 (2022.12.15) |
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国家科学及技术委员会宣布，启动6G次世代通讯布局，将於明（112）年初进行跨部会沟通，研议台湾6G科研主轴，超前部署掌握次世代通讯的发展契机。
近期在地缘政治及COVID-19疫情的催化下，全球主要国家在5G方兴未艾之际，已陆续投入下世代6G通讯技术布局，以抢占未来关键通讯技术与应用服务的市场商机... |
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ST：激发智慧生产 为客户赋予永续技术创新 (2022.12.15) |
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意法半导体2022年工业高峰会的主题是「激发智慧，持续创新」，重点关注透过各种方式赋予「永续」和「技术创新」。各个国家、各个企业和每个人都应贡献自己的一份力量... |
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Arm：持续协助合作夥伴 应对运算方面的各种挑战 (2022.12.15) |
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Arm是一家非常成功的科技公司。全球合作夥伴基於Arm架构所做的晶片出货数量已经累积达到了2400亿片，这些遍布全球各地的合作夥伴仰赖着Arm的技术来设计晶片和解决方案，来解决他们面临的越来越复杂的运算挑战... |
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