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Arm：持續協助合作夥伴 應對運算方面的各種挑戰 (2022.12.15) |
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Arm是一家非常成功的科技公司。全球合作夥伴基於Arm架構所做的晶片出貨數量已經累積達到了2400億片，這些遍布全球各地的合作夥伴仰賴著Arm的技術來設計晶片和解決方案，來解決他們面臨的越來越複雜的運算挑戰... |
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Pure Storage助聚和國際邁向製造業數位轉型永續之路 (2022.12.15) |
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Pure Storage持續協助台灣在地製造業發展創新變革，推動企業永續發展，透過高效穩定的基礎架構，幫助造紙化學品製造廠商聚和國際Hopax邁向數位化轉型，成功克服傳統製造業面臨市場需求變動快速的環境挑戰... |
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微軟警示：超過75%工業控制器有漏洞 成為駭客入侵新破口 (2022.12.15) |
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由於資訊科技（IT）、營運科技（OT）和物聯網（IoT）的疆界逐漸模糊及彼此連線的情況不斷增加，依微軟今（15）日發表第三期《Cyber Signals》網路威脅情報研究報告警示，如今關鍵基礎設施遭受攻擊與破壞的風險也隨之提升... |
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中華精測與美國Cohu合作 深耕高階探針卡與測試介面 (2022.12.14) |
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由於晶片高頻與微小化的發展趨勢，5G和汽車先進駕駛輔助系統（ADAS）感測器的測試介面與儀器設備正面臨嚴峻的高複雜測試挑戰。中華精測今（14）日與美國半導體測試設備服務廠Cohu, Inc.正式簽訂合作意向書，雙方擬定在半導體測試市場提供高階探針卡與測試介面解決方案達成合作協定... |
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高通推出Wi-Fi 7沉浸式家用連接平台 改變家用網路使用體驗 (2022.12.14) |
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高通技術公司推出高通Wi-Fi 7沉浸式家用連接平台（Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform），專為支援最新的高速寬頻連接和逐漸普及於現今高度連結家庭中的一系列高效能裝置所打造... |
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Vicor與貿澤合作推出48V設計主題的全新內容流網站 (2022.12.14) |
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貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈與Vicor合作推出全新內容流網站，針對48V產品與功率設計提供豐富資源。該網站刊載一系列深入文章、影片和資訊圖表，為設計人員和製造商提供完善資源，協助其開發採用更高電壓48V配電的全新電源設計... |
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英業達、英特爾與微軟透過5G Next Lab 推動產業創新 (2022.12.14) |
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英業達與英特爾和微軟共同舉辦5G Next Lab 開幕儀式。活動以「5G 串聯新世代，AI 驅動大未來」為題，展示與AI整合之5G連接解決方案，並於各種智慧場景之應用，例如智慧工廠、智慧家庭、智慧醫療和智慧交通，以演繹次世代之產業創新... |
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TI與群光電能合作 將GaN導入節能筆電電源供應器 (2022.12.14) |
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德州儀器（TI）宣布與群光電能（群電）於其最新款 65W 筆電電源供應器「Le Petit」中導入 TI 高整合式氮化鎵（GaN、Gallium nitride）解決方案。搭載 TI 的整合式閘極驅動器 LMG2610 半橋 GaN FET，群電與 TI 成功縮小電源供應器體積達 1/2 ，並提升電源轉換效率至高達 94%... |
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MIC預測2023臺灣ICT產業十大趨勢 減碳與ESG入列 (2022.12.14) |
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國際淨零轉型浪潮來襲，為協助產業掌握未來新興趨勢優化競爭力，資策會產業情報研究所（MIC）於今（14）日舉行《2023年臺灣資通訊產業前景》記者會，發布2023年十大趨勢：
一、國際淨零轉型要求提高，因應國際淨零規範與品牌客戶要求，台廠加速淨零資源投入... |
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Cadence看好3D-IC大趨勢 持續朝向系統自動化方案商前進 (2022.12.14) |
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益華電腦(Cadence Design Systems)，日前在台北舉行了媒體團訪，由Cadence數位與簽核事業群的滕晉慶（Chin-Chi Teng）博士與台灣區總經理Brian Sung親自出席，除了分享Cadence在台灣的業務進展外，也針對未來的方案與市場布局做說明... |
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英飛凌再次入選道瓊永續發展指數 助力全球向淨零排放轉型 (2022.12.14) |
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英飛凌再次入選道瓊永續發展全球指數和道瓊永續發展歐洲指數，這也是英飛凌連續第十三年躋身全球最具永續發展能力的企業行列。道瓊永續發展指數由專門研究永續發展的權威投資機構RobecoSAM發佈... |
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英業達、新漢、趨勢和微軟四方合作 加速製造業數位轉型 (2022.12.14) |
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延續近年來工業電腦族群為了擴大出海口，積極合縱連橫趨勢。英業達、新漢、趨勢科技和微軟今（14）日簽署了四方合作備忘錄，以揭示共同釋放5G具體價值，加速製造業數位轉型的強烈願景和意圖，也為英業達未來與所有生態系合作夥伴的整合開啟新頁... |
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科思創CQ解決方案助力捷欣推出可循環鞋材 (2022.12.14) |
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科思創彰化廠、深圳廠分別在今年上下半年取得ISCC Plus質量平衡認證，全力支持客戶的循環願景。首筆訂單即為在台的長期合作夥伴「捷欣企業」，其透過使用科思創提供的CQ解決方案，不需更動任何原始設計、不需調整產線技術，為捷欣TPU薄膜系列和自創運動鞋品牌Joniro升級可回收材料... |
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杜塞道夫鑄造、冶金、熱處理、鑄件四聯展 聚焦金屬業脫碳永續 (2022.12.14) |
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自從上屆（2019）至今睽違四年，正好完美銜接COVID-19後疫時期的金屬產業盛會「The Bright World of Metals」即將舉行，今年共集結：國際鑄造GIFA、冶金METEC、熱處理THERMPROCESS和鑄件NEWCAST四聯展，即將在2023年6月12~16日在德國杜塞道夫商展中心（Messe Dusseldorf）舉行... |
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恩智浦與台達結盟 開發新世代電動車用平台 (2022.12.13) |
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在淨零碳排熱潮帶動下，全球車廠無不加速於電動車產品的發展。恩智浦半導體（NXP）今（13）日也宣布與台達電子簽署策略合作備忘錄，持續加深汽車領域應用創新。雙方將透過設立聯合實驗室，進而開發下一代電動車平台，讓雙方在電動車相關領域具備更高的競爭力... |
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杜邦乾膜式感光型介電質材料 增強5G與AI半導體封裝技術 (2022.12.13) |
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隨著網路傳輸通訊、物聯網、穿戴式產品應用、家電整合以及車用通訊等新產品設計與應用趨勢發展，目前多晶片封裝產品之高密度多功能異質整合、高傳輸效率等相關需求，以及因應產品內部元件體積尺寸越趨近於更輕薄化的需求，皆促使更高構裝密度，期能有效降低成本及達到高效生產等效益... |
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戴爾科技：企業應深入理解雲架構長期成本 (2022.12.13) |
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從安全性到量子、AI、邊際到雲端，我們的數位世界正在以前所未有的速度演化與擴張。面對如此多的技術潮流和觀點，可能很難理清頭緒，更不用說面對紛繁的技術細節，往往不知從何處著手... |
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