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Pure Storage助聚和国际迈向制造业数位转型永续之路 (2022.12.15) |
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Pure Storage持续协助台湾在地制造业发展创新变革，推动企业永续发展，透过高效稳定的基础架构，帮助造纸化学品制造厂商聚和国际Hopax迈向数位化转型，成功克服传统制造业面临市场需求变动快速的环境挑战... |
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微软警示超过75%工业控制器有漏洞 成为骇客入侵新破囗 (2022.12.15) |
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由於资讯科技（IT）、营运科技（OT）和物联网（IoT）的疆界逐渐模糊及彼此连线的情况不断增加，依微软今（15）日发表第三期《Cyber Signals》网路威胁情报研究报告警示，如今关键基础设施遭受攻击与破坏的风险也随之提升... |
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中华精测与美国Cohu签订合作意向书 (2022.12.14) |
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由於晶片高频与微小化的发展趋势，5G和汽车先进驾驶辅助系统（ADAS）感测器的测试介面与仪器设备正面临严峻的高复杂测试挑战。中华精测今（14）日与美国半导体测试设备服务厂Cohu, Inc.正式签订合作意向书，双方拟定在半导体测试市场提供高阶探针卡与测试介面解决方案达成合作协定... |
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高通推出Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台 改变家用网路使用体验 (2022.12.14) |
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高通技术公司推出高通Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台（Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform），专为支援最新的高速宽频连接和逐渐普及於现今高度连结家庭中的一系列高效能装置所打造... |
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Vicor与贸泽合作推出48V设计主题的全新内容流网站 (2022.12.14) |
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贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与Vicor合作推出全新内容流网站，针对48V产品与功率设计提供丰富资源。该网站刊载一系列深入文章、影片和资讯图表，为设计人员和制造商提供完善资源，协助其开发采用更高电压48V配电的全新电源设计... |
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英业达、英特尔与微软透过5G Next Lab推动次世代产业创新 (2022.12.14) |
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英业达与英特尔和微软共同举办5G Next Lab 开幕仪式。活动以「5G 串联新世代，AI 驱动大未来」为题，展示与AI整合之5G连接解决方案，并於各种智慧场景之应用，例如智慧工厂、智慧家庭、智慧医疗和智慧交通，以演绎次世代之产业创新... |
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德州仪器与群光电能合作 将GaN解决方案导入节能笔电电源供应器 (2022.12.14) |
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德州仪器（TI）宣布与群光电能（群电）於其最新款 65W 笔电电源供应器「Le Petit」中导入 TI 高整合式氮化??（GaN、Gallium nitride）解决方案。搭载 TI 的整合式闸极驱动器 LMG2610 半桥 GaN FET，群电与 TI 成功缩小电源供应器体积达 1/2 ，并提升电源转换效率至高达 94%... |
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MIC预测2023台湾资通讯产业十大趋势 (2022.12.14) |
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MIC预测2023台湾资通讯产业十大趋势
国际净零转型浪潮来袭，为协助产业掌握未来新兴趋势优化竞争力，资策会产业情报研究所（MIC）於今（14）日举行《2023年台湾资通讯产业前景》记者会，发布2023年十大趋势：
一、国际净零转型要求提高，因应国际净零规范与品牌客户要求，台厂加速净零资源投入... |
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Cadence看好3D-IC大趋势 持续朝向系统自动化方案商前进 (2022.12.14) |
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益华电脑(Cadence Design Systems)，日前在台北举行了媒体团访，由Cadence数位与签核事业群的滕晋厌（Chin-Chi Teng）博士与台湾区总经理Brian Sung亲自出席，除了分享Cadence在台湾的业务进展外，也针对未来的方案与市场布局做说明... |
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英飞凌再次入选道琼永续发展指数 助力全球向净零排放转型 (2022.12.14) |
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英飞凌再次入选道琼永续发展全球指数和道琼永续发展欧洲指数，这也是英飞凌连续第十三年跻身全球最具永续发展能力的企业行列。道琼永续发展指数由专门研究永续发展的权威投资机构RobecoSAM发布... |
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科思创CQ解决方案助力捷欣推出可循环鞋材迈向永续愿景 (2022.12.14) |
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科思创彰化厂、深圳厂分别在今年上下半年取得ISCC Plus质量平衡认证，全力支持客户的循环愿景。首笔订单即为在台的长期合作夥伴「捷欣企业」，其透过使用科思创提供的CQ解决方案，不需更动任何原始设计、不需调整产线技术，为捷欣TPU薄膜系列和自创运动鞋品牌Joniro升级可回收材料... |
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杜塞道夫The Bright World of Metals四联展 聚焦金属业脱碳永续主题 (2022.12.14) |
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自从上届（2019）至今睽违四年，正好完美衔接COVID-19後疫时期的金属产业盛会「The Bright World of Metals」即将举行，今年共集结：国际铸造GIFA、冶金METEC、热处理THERMPROCESS和铸件NEWCAST四联展，即将在2023年6月12~16日在德国杜塞道夫商展中心（Messe Dusseldorf）举行... |
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恩智浦与台达结盟 开发新世代电动车用平台 (2022.12.13) |
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在净零碳排热潮带动下，全球车厂无不加速於电动车产品的发展。恩智浦半导体（NXP）今（13）日也宣布与台达电子签署策略合作备忘录，持续加深汽车领域应用创新。双方将透过设立联合实验室，进而开发下一代电动车平台，让双方在电动车相关领域具备更高的竞争力... |
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杜邦推乾膜式感光型介电质材料 增强5G与AI先进半导体封装技术 (2022.12.13) |
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随着网路传输通讯、物联网、穿戴式产品应用、家电整合以及车用通讯等新产品设计与应用趋势发展，目前多晶片封装产品之高密度多功能异质整合、高传输效率等相关需求，以及因应产品内部元件体积尺寸越趋近於更轻薄化的需求，皆促使更高构装密度，期能有效降低成本及达到高效生产等效益... |
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戴尔科技：企业应深入理解云架构长期成本 (2022.12.13) |
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从安全性到量子、AI、边际到云端，我们的数位世界正在以前所未有的速度演化与扩张。面对如此多的技术潮流和观点，可能很难理清头绪，更不用说面对纷繁的技术细节，往往不知从何处着手... |
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