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TPCA：AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元 (2024.07.11)
基於現今電動車、AI和高速運算等新興應用推動下，半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而，2023年受到全球通膨影響，消費性市場急速降溫，無論是應用於手機和記憶體的BT載板，或是CPU和GPU的ABF載板，都同步出現下滑 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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[COMPUTEX] InnoVEX：Elephantech使用金屬噴墨印刷技術製造PCB (2024.06.04)
為綠色產業發展注入新動力，COMPUTEX 2024創新與新創展區InnoVEX於6月4~7日在南港展覽館2館4樓展示多元技術，今年共計來自逾30國400家新創企業參展，今年外商國家館由比利時法蘭德斯館、巴西館、法國館、澳洲新南威爾斯州館、日本館、印尼館、印度館等七個國家帶領新創團隊組成 |
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以「熄燈製造」心法實現全面自動化生產 (2023.11.22)
現階段產業供應鏈各環節之間並未相互連貫，工業4.0結合智慧製造則能夠簡化流程，進而節省大量的寶貴時間，從而創造更可靠、更有效率的服務。本文敘述工業4.0智慧製造的四大定義，以及如何以「熄燈製造」心法實現全面自動化生產 |
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[半導體展] 德國睽違6年偕荷蘭回歸SEMICON 展出頂尖產品與服務 (2023.09.08)
渡過2021年初全球晶片荒，讓德國更認定掌握半導體優勢在產業中所扮演的角色日趨重要，且隨著晶片巨頭台積電與英特爾相繼決定投資德國，德國企業龍頭博世與英飛凌持續擔任德國半導體產業的重要支柱，並在時隔6年後，促使德國館重回國際半導體展，體現德國半導體產業的快速發展 |
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科思創獲頒TUV南德複合材料邊框用聚氨酯材料認證證書 (2023.06.29)
科思創甫獲得全球領先的太陽能和智慧能源產品認證與測試機構TUV南德意志集團（以下簡稱「TUV南德」）頒發的複合材料邊框用聚氨酯材料認證證書，成為全球首批收穫該證書的企業之一 |
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TPCA：2023年載板市場衰退3.3% AI及Chiplet封裝供需將平衡 (2023.06.02)
在半導體熱潮帶動下，IC載板成為近年來全球PCB產業最亮眼的產品。雖然依台灣電路板協會（TPCA）表示，在2022年受到高通膨、高庫存、烏俄戰爭、消費需求不振等不利因素衝擊下，其成長速度開始放緩 |
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食品包裝機導入AIoT應用 (2023.05.25)
台灣傳產食品機械業近年來先受益數位轉型趨勢興起，吸引國內外關鍵零組件大廠投入整合服務；後續又有淨零碳排、循環經濟蔚為風潮，可望由下而上趁勢轉型升級。 |
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DNP開發出適用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材 (2023.03.20)
Dai Nippon Printing （簡稱DNP）公司已開發出一款適用於下一代半導體封裝的玻璃芯基材（GCS）。這款新產品用玻璃基材替代了傳統的樹脂基材（例如FC-BGA：覆晶球格陣列）。與採用目前可用技術的半導體封裝相比，透過使用高密度的玻璃導通孔（Through Glass Via；TGV），DNP如今可以實現更高的封裝效能 |
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半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27)
近年來因應中美科技戰與後疫情時代，各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高，也帶動新一波刺激投資商機，台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求，則應隨之轉型升級 |
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HIWIN集團展現創新實力 勇奪精品獎一金二銀 (2022.11.24)
第31屆「台灣精品獎」選拔共547家企業、1,109件產品報名，選拔結果有186家企業、348件產品脫穎而出，並從中再選出30件產品角逐最高榮譽金銀質獎。HIWIN集團產品以精密設備中的關鍵零組件為主，自 1993年~2023年共有36項產品榮獲台灣精品金、銀質獎肯定 |
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群創擴大車用市場布局 與康寧合作打造曲面顯示器 (2022.09.26)
群創光電專精車用顯示器子公司CarUX，今(26)日宣布將與康寧(Corning)擴大在車用領域的合作，以車用顯示保護玻璃打造人車互動新體驗。CarUX將在主打的大型曲面車用顯示器中導入康寧冷彎成型技術「Corning ColdForm」，透過高質感曲面車用顯示器提升智慧座艙內裝顯示設計，為駕駛及乘座人員打造視覺美學的有感體驗 |
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節能降耗勢在必行 寬能隙半導體發展加速 (2022.07.27)
寬能隙半導體擁有許多優勢，其節能效果非常出色。
碳化矽和氮化鎵兩種技術各有特點，各自的應用情境也有所不同。
寬能隙技術已經催生出一系列相關應用，協助達成碳中和的企業目標 |
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杜邦MCM與工研院合作 打造陶瓷材料5G天線封裝方案 (2022.05.16)
杜邦微電路及元件材料（杜邦MCM）攜手台灣工業技術研究院，共同展現杜邦 GreenTape低溫共燒陶瓷（LTCC）材料在天線封裝（AiP）應用中的價值，成為可替代現有印刷電路板（PCB）的理想方案 |
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Xaar發佈噴墨開發指南協助探索更多可能性 (2022.04.21)
Xaar發布噴墨開發指南，以幫助那些剛接觸噴墨（InKJET）的人最大限度地發揮這項極為通用的非接觸式技術的潛力。
噴墨技術能夠在各種不同的基材和材料上以精確和準確的方式應用各種流體，這使得噴墨技術在當今的製造過程中變得越來越重要 |
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10G網路通訊技術助力半導體產業實現綠色奇蹟 (2022.03.24)
本文以台灣半導體龍頭大廠為例，以「零排放」為目標，2018年起逐廠使用以玻璃纖維為基材的沸石濃縮雙轉輪技術，與協作廠商啟用AI智能參數系統，將系統參數最佳化，提升廢氣削減率至98%，大幅省下用電量及減碳 |
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ST：發展碳化矽技術 關鍵在掌控整套產業鏈 (2022.03.14)
電源與能源管理對人類社會未來的永續發展至關重要。意法半導體汽車和離散元件產品部（ADG）執行副總裁暨功率電晶體事業部總經理Edoardo MERLI指出，由於全球能源需求正在不斷成長，我們必須控制碳排放，並將氣溫上升控制在1 |
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ST第三代碳化矽技術問世 瞄準汽車與工業市場應用 (2022.03.14)
電源與能源管理對人類社會未來的永續發展至關重要，由於全球能源需求正在不斷成長，因此必須控制碳排放，並將氣溫上升控制在1.5度以下，減排對此非常重要，但要實現這些要有科技的支援，包括可再生能源的利用，ST對此也有制定一些具體的目標 |
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從原理到實例：詳解SiC MOSFET如何提高電源轉換效率 (2021.10.12)
本文以Cree/Wolfspeed的第三代SiC MOSFET為例，分析其效率和散熱能力方面的優勢，並說明如何使用此類元件進行設計。 |
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宜特推出被動元件硫化腐蝕驗證服務 助客戶減少客退事件 (2021.08.17)
在全球日趨嚴重的空氣汙染威脅下，無論是在室內或是室外的空氣品質，正直接或間接地影響電子產品的使用壽命。為協助客戶確保被動元件產品品質，宜特今宣布(8/17)推出被動元件硫化腐蝕失效分析，期能讓客戶的產品順利上市，並減少客退的發生 |
