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TPCA：AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11)
基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下，半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而，2023年受到全球通膨影响，消费性市场急速降温，无论是应用於手机和记忆体的BT载板，或是CPU和GPU的ABF载板，都同步出现下滑 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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[COMPUTEX]InnoVEX加速器为新创企业带来商机 (2024.06.04)
为绿色产业发展注入新动力，COMPUTEX 2024创新与新创展区InnoVEX於6月4~7日在南港展览馆2馆4楼展示多元技术，今年共计来自逾30国400家新创企业叁展，今年外商国家馆由比利时法兰德斯馆、巴西馆、法国馆、澳洲新南威尔斯州馆、日本馆、印尼馆、印度馆等七个国家带领新创团队组成 |
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以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 (2023.11.22)
现阶段产业供应链各环节之间并未相互连贯，工业4.0结合智慧制造则能够简化流程，进而节省大量的宝贵时间，从而创造更可靠、更有效率的服务。本文叙述工业4.0智慧制造的四大定义，以及如何以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 |
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德国馆睽违6年偕荷兰商回归SEMICON 展出顶尖产品与服务迈向永续发展 (2023.09.08)
渡过2021年初全球晶片荒，让德国更认定掌握半导体优势在产业中所扮演的角色日趋重要，且随着晶片巨头台积电与英特尔相继决定投资德国，德国企业龙头博世与英飞凌持续担任德国半导体产业的重要支柱，并在时隔6年後，促使德国馆重回国际半导体展，体现德国半导体产业的快速发展 |
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科思创获颁TUV南德复合材料边框用聚氨窬材料认证证书 (2023.06.29)
科思创甫获得全球领先的太阳能和智慧能源产品认证与测试机构TUV南德意志集团（以下简称「TUV南德」）颁发的复合材料边框用聚氨窬材料认证证书，成为全球首批收获该证书的企业之一 |
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TPCA估2023年全球载板市场调节 与AI及Chiplet先进封装供需将平衡 (2023.06.02)
在半导体热潮带动下，IC载板成为近年来全球PCB产业最亮眼的产品。虽然依台湾电路板协会（TPCA）表示，在2022年受到高通膨、高库存、乌俄战争、消费需求不振等不利因素冲击下，其成长速度开始放缓 |
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食品包装机导入AIoT应用 (2023.05.25)
台湾传产食品机械业近年来先受益数位转型趋势兴起，吸引国内外关键零组件大厂投入整合服务；後续又有净零碳排、循环经济蔚为风潮，可??由下而上趁势转型升级。 |
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DNP开发出适用於半导体封装的TGV玻璃芯基材 (2023.03.20)
Dai Nippon Printing （简称DNP）公司已开发出一款适用於下一代半导体封装的玻璃芯基材（GCS）。这款新产品用玻璃基材替代了传统的树脂基材（例如FC-BGA：覆晶球格阵列）。与采用目前可用技术的半导体封装相比，透过使用高密度的玻璃导通孔（Through Glass Via；TGV），DNP如今可以实现更高的封装效能 |
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半导体搬运设备小兵立大功 (2022.11.27)
近年来因应中美科技战与後疫情时代，各国分别对於先进或成熟制程的晶片战略性需求水涨船高，也带动新一波刺激投资商机，台厂对於所需自动化搬运设备和晶圆机器人整合需求，则应随之转型升级 |
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HIWIN集团展现创新实力 勇夺精品奖一金二银 (2022.11.24)
第31届「台湾精品奖」选拔共547家企业、1,109件产品报名，选拔结果有186家企业、348件产品脱颖而出，并从中再选出30件产品角逐最高荣誉金银质奖。HIWIN集团产品以精密设备中的关键零组件为主，自 1993年~2023年共有36项产品荣获台湾精品金、银质奖肯定 |
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群创光电子公司CarUX与康宁扩大车用领域合作 (2022.09.26)
群创光电专精车用显示器子公司CarUX今(26)日宣布将与康宁(Corning)扩大在车用领域的合作，以车用显示保护玻璃打造人车互动新体验。CarUX将在主打的大型曲面车用显示器中导入康宁冷弯成型技术「Corning ColdForm」，透过高质感曲面车用显示器提升智慧座舱内装显示设计，为驾驶及乘座人员打造视觉美学的有感体验 |
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节能降耗势在必行 宽能隙半导体发展加速 (2022.07.27)
宽能隙半导体拥有许多优势，其节能效果非常出色。
碳化矽和氮化??两种技术各有特点，各自的应用情境也有所不同。
宽能隙技术已经催生出一系列相关应用，协助达成碳中和的企业目标 |
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杜邦MCM与工研院合作打造陶瓷材料5G天线封装方案 (2022.05.16)
杜邦微电路及元件材料（杜邦MCM）携手台湾工业技术研究院，共同展现杜邦 GreenTape低温共烧陶瓷（LTCC）材料在天线封装（AiP）应用中的价值，成为可替代现有印刷电路板（PCB）的理想方案 |
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Xaar发布喷墨开发指南协助探索更多可能性 (2022.04.21)
Xaar发布喷墨开发指南，以帮助那些刚接触喷墨（InKJET）的人最大限度地发挥这项极为通用的非接触式技术的潜力。
喷墨技术能够在各种不同的基材和材料上以精确和准确的方式应用各种流体，这使得喷墨技术在当今的制造过程中变得越来越重要 |
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10G网路通讯技术助力半导体产业实现绿色奇迹 (2022.03.24)
本文以台湾半导体龙头大厂为例，以「零排放」为目标，2018年起逐厂使用以玻璃纤维为基材的沸石浓缩双转轮技术，与协作厂商启用AI智能叁数系统，将系统叁数最隹化，提升废气削减率至98%，大幅省下用电量及减碳 |
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ST：发展碳化矽技术 关键在掌控整套产业链 (2022.03.14)
电源与能源管理对人类社会未来的永续发展至关重要。意法半导体汽车和离散元件产品部（ADG）执行??总裁暨功率电晶体事业部总经理Edoardo MERLI指出，由於全球能源需求正在不断成长，我们必须控制碳排放，并将气温上升控制在1 |
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ST第三代碳化矽技术问世 瞄准汽车与工业市场应用 (2022.03.14)
电源与能源管理对人类社会未来的永续发展至关重要，由於全球能源需求正在不断成长，因此必须控制碳排放，并将气温上升控制在1.5度以下，减排对此非常重要，但要实现这些要有科技的支援，包括可再生能源的利用，ST对此也有制定一些具体的目标 |
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从原理到实例：详解SiC MOSFET如何提高电源转换效率 (2021.10.12)
本文以Cree/Wolfspeed的第三代SiC MOSFET为例，分析其效率和散热能力方面的优势，并说明如何使用此类元件进行设计。 |
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宜特推出被动元件硫化腐蚀验证服务 助客户减少客退事件 (2021.08.17)
在全球日趋严重的空气污染威胁下，无论是在室内或是室外的空气品质，正直接或间接地影响电子产品的使用寿命。为协助客户确保被动元件产品品质，宜特今宣布(8/17)推出被动元件硫化腐蚀失效分析，期能让客户的产品顺利上市，并减少客退的发生 |
