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是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程 (2024.05.09) 是德科技(Keysight)、新思科技(Synopsys)和Ansys共同推出全新整合式射頻設計遷移流程,將台積電N16製程遷移至N6RF+技術,以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用,對功率、效能和面積(PPA)的要求 |
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貿澤電子攜手ADI推出電子書 深入探討彈性製造 (2024.05.07) 推動創新、先進的新產品導入代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)與Analog Devices, Inc. (ADI)合作推出最新的電子書,重點介紹生產設施如何透過彈性製造方法達到前所未有的處理速率、產品品質及成本效益 |
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研發更有效率的檢測方案 東麗助業者降低Micro LED生產成本 (2024.05.05) 號稱終極顯示技術的「Micro LED」,距離大規模普及仍面臨「成本」的考驗。日商東麗科技工程(Toray)表示,Micro LED的瓶頸是良率與產能,唯有透過高整合、高效率的生產檢測設備,才能提高良率與產能,降低整體的生產成本,進而加速Micro LED進入終端市場的時程 |
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科思創攜手車輛價值鏈夥伴 打造車用塑膠閉環回收 (2024.05.03) 基於全球環保意識不斷提升與日益嚴格的法規要求,塑膠回收利用對汽車產業實現永續轉型發展具有重要意義。因此,材料製造商科思創近期也攜手其中價值鏈合作夥伴,率先推動車用塑膠閉環再生的實驗專案,幫助汽車產業應對塑膠廢棄物管理方面的挑戰 |
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NTN非地面網路:測試解密 (2024.05.03) 學術界和主要產業參與者確定了實現下一代無線通訊的研究領域,即6G。其中之一是利用太赫茲通信,以增加頻寬並提高資料輸送量,進而推動6G應用。6G將整合感知與通訊,並將定位、感知和通信整合到未來的通訊標準中 |
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工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立 (2024.05.02) 在人工智慧(AI)浪潮席捲全球之下,工研院新創公司「歐美科技」今(30)日宣布成立,將藉由非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用,運用半導體矽穿孔量測研發成果,推動AI晶片高階製程提升整體良率,幫助半導體業者快速鑑別產品,也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資 |
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Igus漢諾威工業展出247種新品 將motion plastics技術融入AI數位化 (2024.05.01) 儘管全球經濟形勢動盪,依igus最新公布2023年的活躍客戶數量仍然增加了6.7%,年營業額達到 11.36 億歐元,比起前一年相比僅略降1.65%。並在今年舉行的漢諾威工業展(HANNOVER MESSE)期間,推出了涵括從電池生產解決方案到自主移動型機器人等應用領域,導入免潤滑動態工程塑膠的247種產品,兼顧產業數位化與環境永續發展 |
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國際遙感探測研討交流 促進新興技術融合 (2024.04.30) 由臺灣、日本、韓國輪流主辦的國際遙感探測研討會(International Symposium on Remote Sensing;ISRS), 2024年4月24~26日於中興大學舉辦第29屆國際遙感探測研討會(ISRS 2024)。ISRS 2024由中興大學主辦 |
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樹莓派推出AI攝影機、新款顯示器 (2024.04.30) 樹莓派官方本來就一直有在開發與推行自有的攝影機,目前已經到第三代,有的有紅外線濾光片,有的則無(NoIR),還有高畫質版攝影機等,這次新展示的直接名為Raspberry Pi AI Camera |
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調研:至2030年全球聯網汽車銷量將超過5億輛 (2024.04.30) 隨著未來十年新車型的推出,5G連接將成為滿足新興高階行動應用需求的關鍵。根據Counterpoint Research最新報告《全球互聯汽車技術、地區及品牌預測》,目前已有三分之二的新車配備了嵌入式連接功能,預計到本十年末,這一比例將接近100% |
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羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.29) 羅姆與意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽(SiC)基底晶圓多年長期供貨協定基礎上,繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議,SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應,預計總金額不低於2.3億美元 |
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充電站布局多元商業模式 (2024.04.29) 當前電動車普及化已成消費主流趨勢,常造成各充電站一位難求,甚至是被燃油車占用,既影響發揮充電車位最大效益,甚至可能衝擊電動車能否駛入大眾市場。因此紛紛透過政策與企業整併,衍生出多元充電場域和商業模式 |
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數位分身打造精準數控 歐日系CNC廠邁向永續應用 (2024.04.29) CNC數控系統可稱為今日工業製造的核心技術之一。除了歐日系品牌廠商在AI的導入取得了一系列新的突破,數位分身也應用於CNC機床研發和生產,為製造業注入新活力。 |
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PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29) 隨著PCIe的發展,資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。
高速信號測試設備,是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。
這些設備能支援更高的資料速率,捕捉並分析高速信號的細微變化 |
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創博發表全球首款x86安控平台 獲德國萊因安全認證 (2024.04.28) 為了協助產業快速開發各種應用所需之安全功能,創博自2020年起攜手Intel開發產品,搭載Intel Atom x6427FE處理器執行多功效能;同時從產品設計規劃、規格制訂、開發,直到後期產品測試等完整開發流程,皆經過德國萊因專業認證人員高標準嚴格檢視每一項環節,是否皆符合功能安全規範 |
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愛德萬測試與東麗簽訂Micro LED顯示屏製造戰略夥伴關係 (2024.04.24) 愛德萬測試與東麗工程宣佈在Mini/Micro LED顯示屏製造領域締結夥伴關係。今後,雙方會透過在Mini/Micro LED顯示屏製造中的整合資料連動解?方案的技術層面進行合作,加速擴大Mini/Micro LED顯示器的市場,以及早期推廣Micro LED顯示屏 |
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工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23) 在經濟部產業技術司支持下,今(23)日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)帶來的科技革新,匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉 |
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DELO啟用峰值輸出功率為 1.7兆瓦的太陽能系統 自行生產綠色電力 (2024.04.23) DELO 最近開始自行生產綠色電力。這家高科技粘合劑製造商在其屋頂表面安裝一套太陽能系統,可為其提供30%的電力。作為氣候中和目標的一部分,隨著太陽能系統的完工和投入使用,DELO完成一個基本的可持續發展項目 |
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工研院8度掄下愛迪生獎 謀求美好生活科技獲1金3銀 (2024.04.23) 素有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎(Edison Awards)公布今年度獲獎名單,工研院連續8年獲獎,與國際大廠陶氏化工(Dow)、康寧、杜邦(DuPont)共同在國際發光,在全球近400多項技術、產品中,勇奪1金3銀,總計擒獲4面獎牌,2024年創下佳績 |
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宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限,改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23) 全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 (Innodisk)持續深化邊緣AI佈局,今(23)日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術,讓旗下嵌入式相機模組,能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性 |