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世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠 (2024.09.04)
世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP）已取得相關單位的核准，依計畫進行注資，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，朝興建VSMC首座十二吋（300mm）晶圓廠穩步邁進 |
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世界先進與NXP合資興建12吋晶圓廠 主攻類比電源晶片應用 (2024.06.05)
世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今（5）日宣布，計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，以興建一座十二吋（300mm）晶圓廠 |
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【COMPUTEX】經濟部攜手明泰、光寶、聯發科 推出「O-RAN基站」三頻全產品線 (2024.06.04)
經濟部今（4）日於Computex展中舉辦「經濟部科技研發主題館」開幕儀式，其中匯集工研院、金屬中心、紡織所、設研院等4大研發單位及明泰科技、聯發科技、光寶科技、緯穎科技4家廠商，展出近20項創新科技 |
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生技中心深耕生技產業40年 朝躍升下個黃金10年發展 (2024.03.15)
生技中心於14日舉辦40周年慶典，貴賓雲集。慶典以影片揭開序幕，展現生技中心伴隨台灣生技產業發展的歷程以及展望未來的企圖心。 生技中心董事長涂醒哲談起40年前在李國鼎等人的大力推動下成立生技中心 |
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Arm策略性投資Raspberry Pi與觀察 (2023.11.30)
事實上Raspberry Pi許久之前就有產業應用取向的產品，在2012年推出首款樹莓派單板電腦後，在2014年就衍生推出Compute Module（簡稱CM）運算模組的產品... |
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MIH聯盟平台實現商業化 M Mobility成首家技術授權公司 (2023.10.26)
MIH開放電動車聯盟（MIH Consortium）今（26）日宣布其平台及技術將授權予電動車界新星M Mobility。M Mobility為提供電動車模組、系統、整車的設計及開發、車隊及能源管理等軟體研發的新創公司，後續將基於MIH平台開發商用電動車，象徵MIH研發成果正式邁入商業化 |
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Microchip與韓國IHWK合作 開發類比計算平臺 (2023.09.14)
為了適應網路邊緣人工智慧（AI）計算及相關推論演算法的快速發展，韓國智慧硬體公司（IHWK）正在為神經技術設備和現場可程式設計神經形態設備開發神經形態計算平臺 |
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CEVA將於2023 MWC大會展示無線連接和智慧感測應用方案 (2023.06.21)
全球無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA公司將參加6月28至30日於上海舉辦的世界行動通訊大會（MWC Shanghai 2023）。在這次MWC展會上，CEVA團隊將與SoC和OEM客戶在現場互動溝通交流，探討創新技術，並介紹如何充分利用CEVA IP開發無線連接和智慧感測應用以實現產品設計目標 |
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第四屆高通台灣研發合作計畫成果發表 邁向科技創新里程碑 (2023.06.15)
高通技術公司攜手全台多所大學，共同推動「高通台灣研發合作計畫」，於今明兩日發布第四屆成果。
自2022年7月，在高通領域專家協助下，參與第四屆計畫的10所大學共完成33項計畫、提出189篇學術論文 |
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綠色機械突破碳稅費重圍 (2023.01.17)
台灣機械業仍維持競爭力，出口金額更首度突破兆元。但工具機則受俄烏戰火波及，加劇各國通膨及美國緊縮貨幣政策影響，成長未如預期。距離國內外碳費/稅關隘更近一年，業界應循數位減碳路徑兔脫，以維持永續成長 |
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研華、大佳、工研院共創「佳研智聯」 助台商拓新南向智造服務 (2022.12.22)
為搶攻新南向國家智慧產業商機，研華公司今（21）日攜手大佳國際投資公司、工研院，宣佈成立佳研智聯公司，扮演海外智慧製造輸出服務的大型系統整合商。與會者還包含大佳投資董事長廖紫岑、新南向代表林佳龍，共同見證在三強聯手下，推動台灣廠商積極布局數位新南向外，還將瞄準全球智慧製造千億美元市場 |
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高通啟用南台灣創新中心 以支持產業與新創生態系 (2022.09.21)
美國高通公司（Qualcomm Incorporated）在台深耕多年，致力以創新科技加速社會與產業數位轉型。近來更積極攜手合作夥伴佈局南台灣，成果豐碩。該公司宣布將於高雄亞灣5G AIoT創新園區啟用「高通南台灣創新中心」（Qualcomm Innovation Center, Southern Taiwan），以支持產業與新創生態系；並與高雄展覽館簽訂合作備忘錄，加速5G垂直應用落地商用 |
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第三屆高通台灣研發合作計畫展示成果 推動創新技術發展 (2022.06.10)
高通技術公司攜手全台多所大學共同推動的「高通台灣研發合作計畫」於今明兩日發布第三屆成果。高通於2019年推出「高通台灣研發合作計畫」，短短三年多的時間，高通已與全台14所大學合作，共計560位大學教授、學生參與，產出98項研發計畫、360篇國際學術論文 |
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高通：持續推動智慧型手機之外的業務多元化策略 (2022.01.03)
儘管面對疫情帶來的不確定性以及供應鏈環境的諸多挑戰，高通依然在2021會計年度創下營收新紀錄，持續推動智慧型手機之外的業務多元化策略，連續五個季保持半導體業務稅前利潤（EBT）超過100%的同比成長，並實現技術授權業務的穩定發展 |
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中勤與英特格合作 取得晶圓水晶傳送盒Crystalpak獨家專利授權 (2022.01.02)
中勤日前宣布，與美商英特格合作，獨家取得水晶傳送盒商標Crystalpak及其專利技術授權的業務合作，提供給客戶更優質的服務。
此合作案讓雙方在面對客戶端特定挑戰時，可立即提出相對應的技術及解決方案，強強聯手使彼此的努力更加相得益彰，未來的發展相當值得期待 |
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高通執行長年度公開信：讓PC 採用Arm架構 加速XR發展 (2022.01.02)
高通公司總裁暨執行長Cristiano R. Amon，在2022年前夕發表了年度公開信。他指出，高通正處在數位轉型與產業趨勢的交會點上，更是史上最大的發展機遇。而這個趨勢包含了PC將朝向Arm架構發展、汽車數位化、元宇宙，以及工業4.0 |
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世界首創！台灣跨領域團隊以AI精準偵測失智症前驅期 (2021.12.08)
在科技部長期支持下，臺灣科技大學機械系劉益宏教授帶領之跨域、跨國研發團隊，成功運用腦電波信號處理、 電子電路設計、AI演算法等技術，再與認知神經科學專家與指標性醫學中心專科醫師共同合作研究，開發全球首創「失智症前驅期腦波AI 精準輔助診斷系統」，可精準偵測失智症前驅期 |
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新零售時代下的智慧消費與智慧零售 (2021.11.29)
2000年後網際網路蓬勃發展，千禧世代與網路世代漸成消費主力，加上科技、疫情推波助瀾，帶動智慧消費與智慧零售蓬勃發展。大環境改變對傳統零售業不利，「智慧零 |
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力旺攜手聯電推出新興非揮發記憶體ReRAM矽智財 (2021.11.04)
力旺電子與聯電(UMC)今日宣布，力旺電子的可變電阻式記憶體（ReRAM）矽智財已成功通過聯電40奈米認證，支援消費性與工業規格之應用。
力旺電子的ReRAM矽智財於聯電40奈米製程驗證成功，充分顯示力旺不但在傳統非揮發記憶體矽智財產品線穩居領先地位，也在新興非揮發記憶體技術研發佈局有成 |
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IAR Systems針對Linux推出組譯工具 為RISC-V架構擴充功能安全 (2021.10.28)
現今許多組織所面臨的共同需求為自動化程序，希望藉此確保從開發到組建與測試的品質，隨著嵌入式應用所結合的功能攀升，業界需要可擴充與彈性化的軟體研發模式。嵌入式研發市場前瞻軟體工具與服務供應商IAR Systems宣布，旗下支援Linux架構研發的RISC-V專屬組譯工具已通過德國專業第三方檢驗機構TUV SUD 的功能安全開發認證 |
