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數位電源驅動雙軸轉型:電子系統開發的綠色革命 (2024.09.10) 氣候變遷的警鐘已然敲響,節能減碳不再只是口號,而是企業永續發展的關鍵。然而,節能減碳必然要從數位化做起,唯有透明與精確的數位電源設計與架構,才能實現高效省電的電子裝置與系統 |
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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18) 隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術,都將在這一過程中發揮關鍵作用,持續提高傳輸速度和性能,以滿足不斷成長的數據需求 |
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太空數據-下世代通訊 (2024.07.12) 在新太空時代的曙光下,我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代,我們面對著昂貴的火箭和衛星,長時間的部署過程,以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
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打開Micro LED的透明顯示櫥窗 (2024.07.05) 它並不是新東西,但現在卻又捲土重來,而這一次,它憑藉的是被稱為終極顯示技術的「Micro LED」。換上新武器之後,透明顯示就要重新出發,究竟能走到哪,它值得我們關注一下 |
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車用半導體產業價值鏈改變 大聯大以新策略重構供應鏈服務 (2024.07.03) 下世代智慧汽車的多元應用重構產業價值鏈,致使全球汽車電子產業將面臨全新的競爭態勢。為協助車廠與Tier 1供應商快速迎向智慧化、電動化的新汽車時代,全球半導體零組件通路商大聯大控股偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚四大集團於重慶舉辦「汽車技術應用展演」時,揭露最新策略 |
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鎧俠推出全新第八代 BiCS FLASH技術的2Tb QLC樣品 (2024.07.03) 鎧俠公司(Kioxia)宣布第八代2Tb四層單元(Quad-Level-Cell;QLC)樣品開始供貨BiCS FLASH 3D快閃記憶體技術。這款2Tb QLC設備將儲存設備提升到高容量,將推動包括AI在內的多個應用領域成長 |
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工研菁英獎6項金牌技術亮相 創新布局半導體、5G及生醫新市場 (2024.07.03) 工研院日前揭曉新獲工研菁英獎6項年度金牌技術,包含2項已產業化成果與4項前瞻技術,涵蓋半導體、5G及再生醫學等領域的突破創新,將有助於展現工研院在下世代技術部署上的領先地位,緊扣市場需求,並呼應全球產業變化趨勢 |
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西門子Solido Simulation Suite協助客戶提升AI驗證速度 (2024.07.02) 西門子數位工業軟體近日推出 Solido Simulation Suite,這是一款以 AI 加速型 SPICE、FastSPICE 與混合訊號模擬器整合而成的套件?合,目的是為客戶下一代的類比、混合訊號與客製化 IC 設計縮短關鍵設計及驗證的執行時間 |
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2024臺北春季程式設計節競賽結果出爐 (2024.07.02) 從災防主題到氣候變遷議題,城市儀表板出現的重要資訊,正逐步融入日常生活中。臺北市政府資訊局於今(2)日舉辦「2024臺北春季程式設計節-城市儀表板大黑客松」頒獎典禮暨成果發表會,臺北市市長蔣萬安出席頒獎給連續30小時的程式競技脫穎而出的選手們鼓勵 |
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工控資安與資安治理雙軸前進 資策會提供數位解方 (2024.07.02) 資策會致力於推廣資訊應用技術及培訓資訊人才,至2024 年成立屆 45 週年,資策會近年來成功轉型為提供顧問服務的機構,將於臺大醫院國際會議中心舉辦【數位永續淨零 創新四通五達】系列論壇活動 |
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滿足你對生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02) 這次介紹AIPC的處理器晶片。它是來自於AMD,日前才在COMPUTEX2024的展會上發表的「RyzenAI300系列處理器」。 |
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小晶片大事記:imec創辦40周年回顧 (2024.07.02) 1984年1月,義大利自行車手Francesco Moser創下當時的世界一小時單車紀錄;美國雷根總統正式宣布競選連任;蘋果史上第一台Mac上市。而比利時正在緊鑼密鼓籌備一重大活動,於1月16日正式成立比利時微電子研究中心(imec) |
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從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02) 各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化,記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展,也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台,來提供更加完善的解決方案 |
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高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02) 各類AI應用的市場需求龐大,各種記憶體的競爭也異常的激烈,不斷地開發更新產品,降低成本,企圖向上向下擴大應用,只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道 |
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技術認驗證服務多建置 協助臺產業建立數位創新生態 (2024.07.02) 為了協助產業能夠依國際趨勢逐步轉型,資策會聚焦於國際局勢,以強化現階段的產業缺口、深入分析前瞻趨勢以及積極佈建數位基礎環境為目標。 |
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2024.7月(第104期)PLC+HMI 為智慧服務奠基 (2024.07.02) 延續自近年來數位轉型浪潮,
既造就產業OT+IT數據整合之勢不可擋,
PLC與HMI軟硬體也被歸類為基礎的邊緣裝置,
在各國利多政策加持下穩定成長。
並隨著技術演進加速標準化整合 |
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精誠「內秋應智能科技」打造AI一體機 助產業建立安全GenAI應用 (2024.07.01) 精誠集團旗下子公司「內秋應智能科技」,協力國科會團隊,運用具臺灣特色與繁體中文的可信任生成式AI對話引擎(Trustworthy AI Dialogue Engine, TAIDE)發展SYSTEX AI BOX一體機,加速推動產業應用AI化 |
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宜鼎二廠落成擴產能 偕生態系承接邊緣AI佈局 (2024.07.01) 迎接邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能,工控記憶體模組大廠宜鼎國際(Innodisk)今(1)日也正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區,將從一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張,打造為集團的AI核心基地,衝刺AI業務;偕同原廠與生態系夥伴奧援,讓邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備,共創邊緣AI盛景 |
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多產業共同合作開發開源AI語言模型 Project TAME正式發表 (2024.07.01) 由長春集團、和碩聯合科技、長庚醫院、欣興電子等聯合發起,與台大資工系、台大資管系及律果科技合作,在 NVIDIA 支持下訓練的「繁體中文專家模型開源專案 TAiwan Mixture of Experts(Project TAME )」正式發表 |
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安立知與光寶科技合作驗證5G O-RAN性能測試 (2024.07.01) Anritsu 安立知與光寶科技 (LITEON) 共同宣佈,雙方針對 5G 新無線電 (New Radio;NR) 開放式無線接取網路 (Open Radio Access Network;O-RAN) 性能測試進行驗證合作。安立知 MT8000A 無線通訊綜合測試平台與 MX773000PC 分散式單元 (O-DU) 模擬器平台軟體解決方案的整合,協助光寶科技進行無線電單元 (O-RU) 驗證,攜手推動 O-RAN 技術發展 |