 |
半導體產值下修 類比晶片的現在與未來 (2022.08.29)
世界半導體貿易統計組織 (WSTS)，下修今年全球半導體市場成長率至13.9%，市場規模約達6,332.38億美元，2023年市場成長率也下修至4.6%；不過，WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率，由19 |
 |
愛立信MWC發布三大5G產品組合 聚焦永續與加速企業部署 (2022.02.25)
世界行動通訊大會（MWC）將登場，愛立信將在MWC亮相的一系列全新產品解決方案，包含5G RAN節能組合、邊緣運算和行動物聯網平台三大主軸，透過優化產品能源使用效率與技術創新擴大5G生態系發展 |
|
格羅方德品牌發表新識別 強調與客戶更緊密合作 (2021.07.20)
格羅方德今日發表了新的品牌識別，該公司表示，新的識別代表半導體將無所不錯，同時將更緊密與客戶合作。
格羅方德指出，新品牌標誌是由標誌主體和GF的英文字母文字組合而成 |
|
半導體聯手生醫 以微型單晶片治療帕金森氏症 (2020.08.26)
在科技部「台灣腦科技發展及國際躍升計畫(108-109)」的支持下，交通大學電子研究所柯明道教授，也是交通大學生醫電子轉譯研究中心主任，與林口長庚醫院動作障礙科陳瓊珠主治醫師共組跨領域研究團隊 |
|
讓運動形成文化 推動產業再創高峰 (2019.06.12)
骨子裡是文青，但熱愛棒球，卻在台灣最頂尖的電子科技領域打滾。他曾經是台灣少棒代表隊的投手，現在則是作育學子和革新產業的推手。 |
|
醫研合作開發抗生素藥敏檢測晶片 可降低敗血症死亡風險 (2018.09.06)
醫研合作開發利用光電整合晶片科技開發出新款抗生素藥敏檢測晶片，可降低敗血症死亡風險，並大幅降低檢測成本。
敗血症是指病菌侵入人體後造成的全身性嚴重發炎反應，隨病程發展會造成器官功能衰竭，死亡率達20%~30% |
|
國研院與國資圖展出 「改變世界的驅動力－奈米．晶片」特展 (2018.03.09)
國家實驗研究院（國研院）與國立公共資訊圖書館（國資圖）共同規劃「遇見看不見的In科學」系列展覽，將從今（3/9）日起，在國資圖總館二樓數位美術中心展出為期四個月的「改變世界的驅動力－奈米．晶片」特展 |
|
台積電5奈米啟動 目標2020年量產有望獨步全球 (2017.01.20)
環保署宣布通過台積電南科環境差異影響評估案。由於台積電的5奈米製程將由南科廠擔綱重任，此案通過也代表台積電的5奈米製程將大有進展。台積電表示，在製程基地塵埃落定後，最快今年就可動工，目標則是要在2020年量產，屆時將有望甩開三星與英特爾，拚獨步全球 |
|
Microchip發表業界最低功耗MEMS振盪器 提供卓越頻率穩定度 (2016.09.30)
美國微控制晶片生產商Microchip(微晶片科技)日前發佈DSC6000系列微機電系統(MEMS)振盪器。新產品家族體現了業界一流的技術水準，不僅成員中有業內尺寸最小的MEMS MHz振盪器，功耗也為業內最低，同時可在2KHz到100MHz的全頻率範圍內運作 |
 |
歐司朗推出供緊急救護車輛閃光警示用藍光LED (2012.07.03)
歐司朗光電半導體日前推出了 Oslon Signal，是目前全世界最亮藍光的新款 LED。這款 Oslon Signal 以特殊的薄膜晶片科技製成，可以在高電流下平穩運作，並提供持久、強力而且明亮的藍光 |
|
台積電：雙核心ARM Cortex A9處理器已可量產 (2012.05.09)
台灣積體電路製造公司(TSMC)，是世界上最大的專業級晶圓代工廠，他們擁有全球最先進的製造技術與設備。他們5月3日宣布，已經有能力製造雙核心Cortex-A9處理器，常態下其主頻時脈不低於3.1 GHz |
|
NVIDIA Tegra 4傳言使用Kepler架構的64 GPU核心 (2012.04.03)
Nvidia Tegra 3(和高通公司Snapdragon S4，使用Adreno 320 GPU)是目前在智能手機與平板電腦上，最流行運用的SoCs。而Nvidia Tegra的第四代預計在2012年底推出，看來將蘊釀GPU架構與效能為主要改善目的 |
|
2009趨勢對談精華回顧 (2010.01.11)
本文將回顧2009年零組件雜誌之趨勢對談精華。 |
|
小筆電的健身告白 (2009.12.09)
小筆電的熱賣讓PC產業活力增加不少。但小筆電的健身可是不容易的，除了拿掉許多非必要的功能外，要減重又要延長時間使用，電源管理可謂關鍵之處，這也是讓每個老闆又要馬兒好又要不吃草秘訣 |
 |
ESL and Low Power Technology Workshop (2009.11.30)
工研院系統晶片科技中心將舉辦「ESL and Low Power Technology Workshop」。此研討會特別邀請成功大學李昆忠教授、中正大學郭峻因教授分別以電子系統層級設計及低功率多媒體晶片設計與驗證為題進行演講，演講內容將由淺入深地涵蓋基本概念、國內外相關技術發展及最新的研究成果 |
|
合縱連橫的3D IC國際研究趨勢（上） (2009.11.03)
3D IC的研發工作是一件龐大的整合工作，加上其異質整合的特性，初期研發不是一間公司所能負擔的起。目前，從亞洲到歐洲及美國都成立了一些研發聯盟來推動3D IC的研發工作 |
|
WirelessHD、WiGig和WHDI三國鼎立！ (2009.10.13)
短距無線傳輸高畫質技術有其必要，WirelessHD、WiGig和WHDI都各有優勢可盤算。超高頻60GHz已規劃為免授權商業用途，WirelessHD和WiGig正合縱連橫劃地盤。WirelessHD蓄勢待發，以SiBEAM馬首是瞻，WiGig整戈待旦 |
|
ADC 技術研討會 (2009.09.30)
在許多系統應用中A/D Converter已扮演不可或缺的角色，舉凡通訊系統到感測電路都有其蹤跡。工研院系統晶片科技中心將舉辦「ADC技術研討會」，分享在高速、低功耗ADC關鍵技術的開發經驗與研究成果：如高速、高精確度的pipelined ADC與GHz flash ADC；更低功耗、更高速的數位校正技術；以及利用數位校正電路所提出的A/D Converterr Array 架構等 |
|
A-SSCC先進論文發表 牽動亞洲IC發展大勢 (2009.09.04)
第五屆亞洲固態電路研討會（2009 A-SSCC），將於11月16至18日在台北圓山大飯店隆重登場，會中共有來自全球14國的97篇、與半導體電路設計產業技術密切相關的論文即將發表 |
|
打開嵌入式軟硬體黑盒子：Android開放產業新契機 (2009.09.04)
吳安宇認為：藉由開放的Android平台，打開嵌入式軟硬體這個黑盒子，能讓更多嵌入式系統與應用軟體業者參與其中，耕耘這塊開放的新園地，帶給台灣電子產業供應鏈重新洗牌、讓軟硬體廠商調整研發體質的新契機 |
